小米第二家玄戒芯片公司成立，注冊資本達(dá)30億元， 天眼查顯示，近日，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，法定代表人為小米集團(tuán)高級副總裁曾學(xué)忠，注冊資本30億元人民幣，經(jīng)營范圍包含：集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路設(shè)計等。 北京玄戒技術(shù)有限公司是小米旗下的第二家“玄戒技術(shù)”
AMD高管：處理器溫度只會越來越高，將與臺積電商討解決方案， 2019年Ryzen 3000系列的推出，不僅讓AMD CPU的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。AMD最新的Ryzen 7000系列，甚至將正常工作溫度提升95C?，讓旗艦Ryzen 9 7900X和7950X可以全速執(zhí)行。近期，AMD副總裁David Mcafee在接受外媒采訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。 其表示，先
廣州：鼓勵發(fā)展大硅片、光刻膠等高端半導(dǎo)體制造材料， 近期，廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局印發(fā)《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》（以下簡稱《發(fā)展辦法》）。 《發(fā)展辦法》提出，鼓勵發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導(dǎo)體制造材料，支持清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入、沉積設(shè)備、封裝設(shè)備（劃片機(jī)、減薄機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝鍵合機(jī)
又一家SiC公司成立！， 近期，中芯集成宣布芯聯(lián)動力正式成立，注冊資本5億元，其中，中芯集成使用自有資金出資2.55億元，占注冊資本總額51.00%；芯聯(lián)合伙擬出資1.875億元，占注冊資本的37.50%；星航資本、尚成一號、立翎基金、立訊精密、晨道投資、綠能投資、超興投資、陽光電源、申祺利納、健網(wǎng)科技、瑤芯微等其他交易方合計擬出資5,750萬元，占注冊資本的11.50%。 芯聯(lián)動力將從事SiC碳化
縱深布局高端存儲產(chǎn)品，銓興科技即將亮相MTS2024，11月8日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024) 將在深圳召開，銓興科技將攜旗下最新存儲技術(shù)與產(chǎn)品亮相MTS2024。 隨著國內(nèi)半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)不斷的擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)已然進(jìn)入高速發(fā)展期。銓興科技作為一家卓越的存儲器封測制造
MTS2024議程更新；Mobile DRAM合約價將上漲；新加坡將增一座12英寸晶圓廠...，“芯”聞?wù)? MTS2024議程更新 新加坡將增一座12英寸晶圓廠 Mobile DRAM、NAND Flash合約價將上漲 SK海力士公布Q3營收 1 MTS2024議程更新 展望2024年，存儲器產(chǎn)業(yè)將迎來哪些新變化？技術(shù)又將有什么新變革？市場又將有何新趨
測試技術(shù)賦能存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，歐康諾即將亮相MTS2024， 11月8日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024) 將在深圳隆重舉辦。 屆時，蘇州歐康諾電子科技股份有限公司將帶來“測試技術(shù)推動品質(zhì)提升，
專家分享 | 國產(chǎn)智造軟件助力半導(dǎo)體封測工廠數(shù)智化升級，10月25日-27日,第二十一屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在昆山舉行。本次年會以“‘敢’字為先,謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來自全球的2300余名業(yè)界專家、學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,圍繞我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先進(jìn)封裝測試技術(shù)、封裝測試設(shè)備、智能制造等行業(yè)熱點問題進(jìn)行了研討。格創(chuàng)東智半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理馬巍受邀出席大會并發(fā)表主題演講,分享了半導(dǎo)體封測“
英特爾持續(xù)創(chuàng)新邊緣AI技術(shù)，攜手生態(tài)伙伴推進(jìn)城市數(shù)智化轉(zhuǎn)型， 2023年10月24日，以“芯啟數(shù)智 共創(chuàng)慧城”為主題的2023英特爾數(shù)智園區(qū)及社區(qū)生態(tài)大會在深圳舉辦。 在此次大會上，英特爾全面展示了其在智慧城市領(lǐng)域的愿景和戰(zhàn)略布局，并與眾多來自智慧城市、智慧園區(qū)、智慧社區(qū)等專業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)專家和行業(yè)精英一道，暢談了智慧城市的未來趨勢和發(fā)展方向，共同探索智慧城市領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。
正式落成！晶合三期蓄勢待發(fā)， SEMI最新研究報告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率下滑至73%左右，預(yù)計到2024年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI的另一份報告則指出，2022至2024年間，全球?qū)⑿陆?1座晶圓廠。 在業(yè)界多數(shù)芯片制造商看來，晶圓代工行業(yè)凜冬將盡，數(shù)智化世界將會用到更多的芯片，需要更多的產(chǎn)能，而如何擴(kuò)產(chǎn)成了一門深奧的學(xué)問。 成立僅八年便躋身全球前十大晶圓代工廠之列
先進(jìn)制程之戰(zhàn)：三星/英特爾/臺積電動態(tài)跟蹤，近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。 據(jù)朝鮮日報報道，對于三星率先量產(chǎn)3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶方面卻不如臺積電的言論，Samsung Foundry科技長Jeong Ki-tae近日在韓國國際會議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導(dǎo)體博覽會（Semiconductor Expo 2023）
全球硅晶圓出貨量將于2024年反彈？ ， 2023年10月26日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI表示，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬平方英寸。隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。 受宏
8英寸時代：國產(chǎn)碳化硅襯底如何升級？， 當(dāng)下，新能源汽車、5G通訊、光伏、儲能等下游領(lǐng)域迸射出的強(qiáng)烈需求，正驅(qū)動著碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)在高速發(fā)展，與此同時多方紛紛加強(qiáng)研發(fā)力度，旨在突破技術(shù)壁壘，搶占市場先機(jī)。 其中，作為碳化硅突破瓶頸的重要工藝節(jié)點，8英寸SiC襯底成為各方搶攻的黃金賽道。 下一個拐點尺寸：8英寸SiC襯底 作為第
國產(chǎn)化存儲產(chǎn)品全面覆蓋！德明利將攜UDStore品牌首次現(xiàn)身MTS 2024， 真芯?改變世界。 芯存?無限可能。 11月8日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024) 將在深圳召開。 作為受邀參展企業(yè)，德明
芯碁微裝與深聯(lián)電路達(dá)成3.1億元新臺幣戰(zhàn)略合作， 10月25日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（簡稱“芯碁微裝”）與深圳市深聯(lián)電路有限公司（簡稱“深聯(lián)電路”）舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。 芯碁微裝官微表示，本次建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面展開深度合作。 資料顯示，深聯(lián)電路成立于2002年，是一家是國內(nèi)電路板廠商，其珠海工廠聚焦HDI和大尺寸MLB等高端線路板；芯碁
杰創(chuàng)半導(dǎo)體-益普數(shù)字化車間MES項目正式啟動 ， 近日，杰創(chuàng)半導(dǎo)體-益普數(shù)字化車間MES項目正式啟動。深圳市益普科技有限公司官微指出，杰創(chuàng)半導(dǎo)體將引入益普科技MES系統(tǒng)，雙方攜手共建晶圓產(chǎn)線數(shù)字化車間。 資料顯示，杰創(chuàng)半導(dǎo)體是一家專注于半導(dǎo)體芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)，主要從事高速850nm面發(fā)射激光器、接收器及其陣列（VCSEL和PD），DFB激光器、EML激光器和大功率850nm、940nm面發(fā)
英特爾第三季獲利好轉(zhuǎn)、估下季恢復(fù)成長， 英特爾26日公布的2023年第三季財報顯示，營收142億美元、年減8%，雖然營收連續(xù)七季下滑，卻高于LSEG（前身為Refinitiv）預(yù)期135.3億美元。 non-GAAP（非一般公認(rèn)會計原則）下的第三季毛利率45.8%，相較去年同期下降0.1個百分點，凈利17億美元、年增14%，每股盈余0.41美元，高于LSEG預(yù)期0.22美元，也高于去年同期0.37美
郭明錤：2025年起AMD將有效縮短與英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的差距， 10月24日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)文表示，處理器大廠AMD將為IBM人工智能（AI）推理平臺供應(yīng)FPGA，這將成為明年AMD業(yè)績增長的一大驅(qū)動力。 根據(jù)簡報，IBM AI推理平臺將采用NeuReality的AI芯片NR1，由臺積電先進(jìn)制程7nm所生產(chǎn)；預(yù)計采用NeuReality方案的AI服務(wù)器將自今年第四季開始小量生產(chǎn)，組裝廠
日本擬追加“百億美元補(bǔ)貼”，臺積電/Rapidus或受益，據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合早報》報道，日本一位負(fù)責(zé)芯片事務(wù)的重要議員表示，日本計劃為兩個關(guān)鍵半導(dǎo)體項目爭取到額外的1.49兆日元（約100億美元）補(bǔ)貼。 報道引述民黨半導(dǎo)體小組的秘書長Yoshihiro Seki表示，將向臺積電在熊本的第二家工廠提供多達(dá)9000億日元補(bǔ)貼，同時，還將向日本本土芯企業(yè)Rapidus提供5900億日元補(bǔ)貼。據(jù)悉，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已將相關(guān)補(bǔ)貼寫入本財政年度的追加預(yù)算申請。 Rapidus是由
中芯集成正式設(shè)立碳化硅公司，上汽/立訊精密/寧德時代等現(xiàn)身股東榜， 10月25日，中芯集成發(fā)布公告稱，新設(shè)立合資公司芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)動力”）已完成了工商注冊登記手續(xù)，并取得紹興市越城區(qū)市場監(jiān)督管理局核發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。 根據(jù)中芯集成公告，芯聯(lián)動力將運營碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)項目，注冊資本人民幣5億元，中芯集成使用自有資金出資人民幣2.55億元，占注冊資本總額51.00%?；?/p>
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開，高性能計算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Ch
2023驍龍峰會傳遞信號：AI逼近端側(cè)，10月24—26日，2023高通驍龍峰會在夏威夷茂宜島如約而至。在這場探索前沿移動科技的年度盛會
西門子EDA：助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，與全球龐大的電子產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相比，EDA的市場規(guī)模雖然有限（SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年EDA市場規(guī)模132.75億美元），卻支撐起了年產(chǎn)值數(shù)千億美元的IC制造行業(yè)、數(shù)萬億美元的電子產(chǎn)業(yè)、數(shù)十萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。EDA作為這條倒金字塔產(chǎn)業(yè)鏈的基石，成為集成電路、電子信息、乃至數(shù)字經(jīng)濟(jì)的有力賦能者。
英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場，英特爾面臨挑戰(zhàn)？， 據(jù)路透社報道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個人電腦 (PC) 芯片，AMD也計劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計于2025年發(fā)售。 據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局，
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