2023年10月26日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI表示，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬(wàn)平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬(wàn)平方英寸。隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫(kù)存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
受宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，硅晶圓需求從去年開(kāi)始放緩。SEMI預(yù)測(cè)，隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)等應(yīng)用推動(dòng)著硅需求的增加，預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達(dá)到135.78億平方英寸。從2024年開(kāi)始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2026年，預(yù)計(jì)出貨量將超過(guò)162億平方英寸。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
