近日，瑞紅蘇州發(fā)布公告稱，公司擬在日本設(shè)立全資子公司克里斯托先端材料有限公司（Crystal Advanced Materials Japan KK），投資總金額1000萬美元，擬以自有資金或自籌資金出資。， 近日，瑞紅蘇州發(fā)布公告稱，公司擬在日本設(shè)立全資子公司克里斯托先端材料有限公司（Crystal Advanced Materials Japan KK），投資總金額1000萬美元，擬以自有資金或自籌資金出資。
多家集成電路相關(guān)企業(yè)簽約上海臨港， 11月16日，2023年臨港新片區(qū)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用技能大賽在新片區(qū)舉行頒獎典禮。在本次頒獎典禮上，上海臨港科技創(chuàng)業(yè)中心總經(jīng)理屈林分別與中晶新源（上海）半導(dǎo)體有限公司、上海如身機器人科技有限公司、上海禾芯威半導(dǎo)體科技有限公司、上海博聯(lián)美通半導(dǎo)體有限公司、上海星威科技有限公司、上海芯弦縱橫微電子有限公司、上海易事群利半導(dǎo)體科技有限公司、上海暉盛能源發(fā)展有限公司等8家企業(yè)簽訂項目
SiC領(lǐng)域又一起收購！這家世界500強企業(yè)發(fā)力， 世界500強企業(yè)賀利氏（Heraeus）近日收購了SiC襯底供應(yīng)商Zadient的多數(shù)股份。作為德國高科技材料企業(yè)，賀利氏認(rèn)為SiC襯底市場具有高度相關(guān)性，能補充其他業(yè)務(wù)。 SiC作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，目前在半導(dǎo)體市場上受到廣泛關(guān)注。它的特性適合用于功率半導(dǎo)體，有助于電流和電壓的轉(zhuǎn)換。其根本貢獻(xiàn)是減少能量通過芯片時造成的熱損失，與Si相比，效率
深圳半導(dǎo)體領(lǐng)域特色學(xué)院再“+3”， 11月15日，2023西麗湖論壇在深圳開幕，七項重大科技成果集中發(fā)布。在成果發(fā)布環(huán)節(jié)，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）集成電路學(xué)院、中山大學(xué)柔性電子學(xué)院、深圳理工大學(xué)（籌）算力微電子學(xué)院同時揭牌，三大高校同時布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。 據(jù)了解，中山大學(xué)柔性電子學(xué)院將打造柔性電子領(lǐng)域戰(zhàn)略科技力量，構(gòu)建前沿技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)高地和創(chuàng)新拔尖人才培養(yǎng)基地，為建設(shè)中國特色世界一流大學(xué)貢獻(xiàn)力量、
1nm芯片傳出新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競賽日益激烈！，AI、高性能計算等新技術(shù)持續(xù)驅(qū)動下，晶圓代工先進(jìn)制程重要性不斷凸顯。當(dāng)前3nm制程芯片已經(jīng)進(jìn)入消費級市場，晶圓代工廠商正持續(xù)發(fā)力2nm芯片，近期市場又傳出1nm芯片的新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競賽可謂愈演愈烈。 2nm芯片，2025年見分曉 目前，臺積電、三星、Rapidus等晶圓代工廠商正積極推動2nm芯片的量產(chǎn)。 臺積電2nm工藝計劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺
據(jù)天眼查信息，近日，北京清微智能科技有限公司發(fā)生工商變更，股東新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、北京中關(guān)村科學(xué)城科技成長投資合伙企業(yè)（有限合伙）等，該公司注冊資本由約3318萬人民幣增至約3890萬人民幣，同時公司多位主要人員發(fā)生變更。， 據(jù)天眼查信息，近日，北京清微智能科技有限公司發(fā)生工商變更，股東新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、北京中關(guān)村科學(xué)城科技成長投資合伙企業(yè)（有限合伙）等，該公司
當(dāng)?shù)貢r間11月15日，德國功率半導(dǎo)體大廠英飛凌公布2023財年第四季度及全年財報（截至2023年9月30日）。受益于電動汽車、可再生能源發(fā)電和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的增長，該公司全年營收超千億元，優(yōu)于市場預(yù)期。， 當(dāng)?shù)貢r間11月15日，德國功率半導(dǎo)體大廠英飛凌公布2023財年第四季度及全年財報（截至2023年9月30日）。受益于電動汽車、可再生能源發(fā)電和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的增長，該公司全年營收超千億元，優(yōu)于市場預(yù)期。
日本芯片制造商Rapidus表示，正與加拿大AI新創(chuàng)公司Tenstorrent結(jié)盟，后者在AI芯片設(shè)計極具優(yōu)勢。， 日本芯片制造商Rapidus表示，正與加拿大AI新創(chuàng)公司Tenstorrent結(jié)盟，后者在AI芯片設(shè)計極具優(yōu)勢。 Rapidus去年由日本主要企業(yè)聯(lián)合成立，目標(biāo)是減少對進(jìn)口芯片的嚴(yán)重依賴，而這個計劃是在美、日AI和半導(dǎo)體公司會議上宣布，據(jù)悉會在16日交換正式備忘錄。 從
當(dāng)?shù)貢r間11月14日，比利時微電子研究中心（imec）宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠模擬平臺“imec.netzero”。該工具提供了一種量化芯片制造業(yè)環(huán)境影響的視角，提供學(xué)界、政策制定者及設(shè)計人員具有價值的洞見。通過此次發(fā)布的免費版網(wǎng)頁應(yīng)用，imec旨在跨出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，協(xié)助產(chǎn)業(yè)， 當(dāng)?shù)貢r間11月14日，比利時微電子研究中心（imec）宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠模擬平臺“imec.netzero”。該工具提供了一
近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。， 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。 據(jù)悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術(shù)，分別是
由于需求衰退，2023年存儲器市場承受著供應(yīng)過剩、價格下跌的壓力，不過隨著第四季度到來，存儲芯片產(chǎn)品價格逐漸上升，存儲芯片市場有望擺脫低谷的困擾，全球五大原廠最新財報，也同樣印證了上述觀點。，由于需求衰退，2023年存儲器市場承受著供應(yīng)過剩、價格下跌的壓力，不過隨著第四季度到來，存儲芯片產(chǎn)品價格逐漸上升，存儲芯片市場有望擺脫低谷的困擾，全球五大原廠最新財報，也同樣印證了上述觀點。 01 五大原廠財報出爐，憂中有喜？ 從五大
近期，外媒Wccftech報道，2024年流行趨勢之一是終端AI，現(xiàn)內(nèi)建于多款芯片組，如Snapdragon 8 Gen 3、天璣9300和Exynos2400。又有新消息提出，有AI功能的智能手機需要更多內(nèi)存，內(nèi)建AI功能的Android手機內(nèi)存容量至少20GBRAM將成為標(biāo)準(zhǔn)。， 近期，外媒Wccftech報道，2024年流行趨勢之一是終端AI，現(xiàn)內(nèi)建于多款芯片組，如Snapdragon 8 Gen 3、天
11月14日，長城汽車發(fā)文稱，長城控股旗下芯動半導(dǎo)體自研自產(chǎn)的IGBT實現(xiàn)量產(chǎn)裝車，該項目從立項研發(fā)到裝車僅用了14個月。， 11月14日，長城汽車發(fā)文稱，長城控股旗下芯動半導(dǎo)體自研自產(chǎn)的IGBT實現(xiàn)量產(chǎn)裝車，該項目從立項研發(fā)到裝車僅用了14個月。 目前，芯動半導(dǎo)體無錫工廠已完成建設(shè)，自今年2月奠基以來，歷時8個月，工廠主體封頂，首條模塊產(chǎn)線于10月28日順利通線。工廠擁有國內(nèi)一流測試環(huán)境，能夠滿足
國家統(tǒng)計局：10月半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長33.9%， 近日，國新辦就2023年10月份國民經(jīng)濟(jì)運行情況舉行發(fā)布會。 會上，有記者提出“從高頻數(shù)據(jù)看，發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產(chǎn)業(yè)的開工率同比增速有所下降，請問工業(yè)生產(chǎn)整體有哪些特點？原因有哪些？后續(xù)政策發(fā)力作用下，四
據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園消息，11月14日，奕斯偉計算南京基地項目正式揭幕。， 據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園消息，11月14日，奕斯偉計算南京基地項目正式揭幕。 消息稱，作為北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）SoC芯片與軟件核心研發(fā)基地之一，奕斯偉計算南京基地位于南京江北新區(qū)研創(chuàng)園，重點開展芯片研發(fā)，包含奕斯偉智慧連接芯片研發(fā)中心、智慧連接解決方案中心、中央研究院南京分院等組織
據(jù)黃岡高新區(qū)管委會消息，11月14日，子牛集成電路核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目簽約儀式在黃岡高新區(qū)光電子信息科技服務(wù)中心舉行。， 據(jù)黃岡高新區(qū)管委會消息，11月14日，子牛集成電路核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目簽約儀式在黃岡高新區(qū)光電子信息科技服務(wù)中心舉行。 該項目總投資4.5億元人民幣，主要進(jìn)行集成電路核心零部件清洗及表面涂層，同時建設(shè)零部件維修以及新品制造等配套產(chǎn)業(yè)，打造一條零部件生產(chǎn)的全面化生態(tài)鏈。
英偉達(dá)AI芯片上新 傳遞兩大信號，美國當(dāng)?shù)貢r間11月13日，在2023年全球超算大會（SC23）上，英偉達(dá)推出了新一代GPU H200。當(dāng)日，英偉達(dá)的股價在截至收盤時間增長0.6%，為486.2美元，數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)創(chuàng)下了近7年來最長的連漲記錄。這一次，英偉達(dá)將AI芯片的發(fā)展方向引向了存儲和推理能力。
“電影《速度與激情》中控制無人駕駛車輛轟炸建筑的事情，現(xiàn)實中會出現(xiàn)嗎？”近日，在安謀科技“山?！盨20F SPU新品發(fā)布會上，這個問題被提了出來。而這個問題的背后，實則是對汽車信息安全的思考。汽車“新四化”（電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）正在推動汽車變得越來越智，“電影《速度與激情》中控制無人駕駛車輛轟炸建筑的事情，現(xiàn)實中會出現(xiàn)嗎？”近日，在安謀科技“山海
鎧俠公布最新財報，NAND價格觸底回升？， 11月14日，鎧俠公布2023年Q2（截止2023年9月30日）的季度業(yè)績，本季度營收2414億日元（約16.7億美元），環(huán)比下降3.9%，同比下降38.3%。 鎧俠認(rèn)為，受益于存儲供需平衡的改善、優(yōu)化了存儲組合以及弱勢日元匯率的綜合表現(xiàn)，經(jīng)營虧損環(huán)比上季度有所好轉(zhuǎn)。 整體來看，鎧俠7~9月NAND出貨量有所下降，令鎧俠季度營收環(huán)比同比雙雙
一大批半導(dǎo)體項目迎來最新進(jìn)展！， 11月國內(nèi)又有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括甬矽電子、聞泰科技、龍芯中科、漢天下、中電科、海納半導(dǎo)體、利揚芯片等。 總投資20億元，無錫惠山新簽約一個半導(dǎo)體核心裝備項目 據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，11月12日，總投資20億元的半導(dǎo)體核
日本開發(fā)新技術(shù)，可實現(xiàn)GaN垂直導(dǎo)電， 當(dāng)?shù)貢r間11月13日，沖電氣工業(yè)株式會社（OKI）與信越化學(xué)合作，宣布成功開發(fā)出一種技術(shù)，該技術(shù)使用OKI的CFB（晶體薄膜鍵合）技術(shù)，從信越化學(xué)特殊改進(jìn)的QST（Qromis襯底技術(shù)）基板上僅剝離氮化鎵（GaN）功能層，并將其粘合到不同材料的基材 該技術(shù)實現(xiàn)了GaN的垂直導(dǎo)電，有望為可控制大電流的垂直GaN功率器件的制造和商業(yè)化做出貢獻(xiàn)。兩家公司將進(jìn)一步合作
存儲芯片等市場回溫，車用芯片要下跌？，近兩個月半導(dǎo)體企業(yè)各賽道冷暖不一，市場細(xì)分化、多元化趨勢明顯。早前疲軟的消費電子開始出現(xiàn)回溫跡象，也得益于該因素，存儲市場DRAM與NAND Flash價格上漲。而此前短缺兩年的車用芯片，據(jù)安森美、摩根士丹利（大摩）等消息顯示，開始看到一些疲軟的情況，部分產(chǎn)品正在處理庫存。而AI芯片板塊，Trendforce集邦咨詢分析師表示，AI相關(guān)需求的增加還不足以抵消業(yè)務(wù)受到的景氣循環(huán)影響。 本輪周期往復(fù)也在一定程度上表明，市場從來不會過度依賴某個消費
國產(chǎn)光刻機巨頭擬A股上市， 近日，中信建投披露關(guān)于上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展情況報告（第十期），指出上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡稱“上海微電子”）擬申請在中華人民共和國境內(nèi)首次公開發(fā)行股票并上市。中信建投作為輔導(dǎo)機構(gòu)。 據(jù)上海微電
中芯集成：證券簡稱擬更名為芯聯(lián)集成， 11月13日，中芯集成發(fā)布公告稱，經(jīng)公司第十八次董事會審議通過，公司名稱擬變更為“芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司”(簡稱“芯聯(lián)集成”)。 公司方面表示，此次更名主要是基于整體經(jīng)營情況及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃作出的決定，旨在客觀、完整、充分展現(xiàn)公司經(jīng)營業(yè)態(tài)，彰顯
江蘇加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)出新政，第三代半導(dǎo)體等被劃重點， 11月6日，江蘇省人民政府出臺《關(guān)于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見》，力爭到2025年，建設(shè)10個未來產(chǎn)業(yè)（技術(shù)）研究院、未來技術(shù)學(xué)院、未來產(chǎn)業(yè)科技園等平臺載體，引育50個未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊），涌現(xiàn)一批具有核心競爭力的關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用場景和重點企業(yè)，南京、蘇州率先建設(shè)未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)，重點領(lǐng)域、關(guān)鍵產(chǎn)
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