湖北：加快推進AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，力爭2025年破1500億元規(guī)模， 11月13日，湖北省政府新聞辦召開“推進‘鏈長+鏈主+鏈創(chuàng)’機制 加快新型工業(yè)化發(fā)展”系列新聞發(fā)布會第四場，介紹“人工智能產(chǎn)業(yè)鏈”有關(guān)情況。我省將加快推進人工智能產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條貫通、全過程融合、全要素參與，力爭到2025年，全省人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1500億元，人工智能總體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平進
新型儲能將迎規(guī)模商用黃金期，這些問題需提前規(guī)避，2022年我國鋰離子電池儲能產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值已接近2000億元。2023年上半年，我國新投運新型儲能裝機規(guī)模達到863萬千瓦，相當于此前歷年累計裝機規(guī)模總和。同時，儲能技術(shù)多元發(fā)展、不斷迭代，鋰離子電池、壓縮空氣儲能等技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平。在近日舉辦的2023世界儲能大會上，多位專家指出，在世界能源轉(zhuǎn)型的大趨勢下，儲
高邊驅(qū)動芯片市場正熱，類比半導體新品來襲， 據(jù)中汽協(xié)10月11日披露的最新消息顯示，我國汽車銷量還在不斷上升，其中新能源車產(chǎn)銷分別完成631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長33.7%和37.5%，市場占有率達到29.8%（去年為25.6%），市占率也有所提高。 隨著汽車電氣化、網(wǎng)絡(luò)化、智
提升碳化硅技術(shù)，Nexperia宣布與三菱電機合作， 近日，Nexperia宣布與三菱電機公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。 Nexperia表示，雙方聯(lián)手開發(fā)，將促進SiC寬禁帶半導體的能效和性能提升，同時滿足對高效分立式功率半導體快速增長的需求。 資料顯示，Nexperia總部位于荷蘭，作為基礎(chǔ)半導體器件開發(fā)和生產(chǎn)者，Nexperia器件被
美光公布存儲最新路線圖， 存儲器大廠美光近期公布最新路線圖，包括DDR5、GDDR7和HBM4E存儲器技術(shù)，其中GDDR7正好趕上明年底下一代英偉達GPU芯片。 美光最新路線圖延長至2028年，比7月發(fā)布時延長兩年，內(nèi)容也調(diào)整過，增加幾款新產(chǎn)品。美光目前第二代HBM3運行速度為1.2TB/s，為8層堆疊，預(yù)計2026年推出12和16層堆疊的HBM4，帶寬超過1.5TB/s；到2027~2028年，將
消費電子市場需求回溫？兩家晶圓廠表態(tài)， 11月10日，晶圓代工大廠臺積電發(fā)布10月營收公告，該月營收約2432.03億元新臺幣，較9月增加34.8%，較2022年同期增加15.7%，創(chuàng)歷史新高，并終止連七個月營收年減。 臺積電在上次法說會預(yù)估，第四季以美元計價的營收金額約188億至196億美元，毛利率51.5%~53.5%，營業(yè)利益率39.5%~41.5%。 臺積電表示，第四季客戶A
英偉達H200帶寬狂飆！HBM3e/HBM3時代即將來臨， 當?shù)貢r間11月13日，英偉達（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領(lǐng)先的AI計算平臺提供強大動力，將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務(wù)提供商處提供。 H200輸出速度約H100的兩倍 據(jù)介紹，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper
構(gòu)建全生命周期質(zhì)量數(shù)字化系統(tǒng) 格創(chuàng)東智出席中國集成電路設(shè)計業(yè)年會，近日,第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)在廣州舉行。來自國內(nèi)外IC設(shè)計企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的4000余位業(yè)界人士參加了會議。格創(chuàng)東智QMS產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理趙志受邀出
中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地正式投產(chǎn)運行， 據(jù)紫金山觀察消息，11月10日，中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地宣布正式投產(chǎn)運行。 據(jù)了解，中電科半導體材料有限公司南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目于2021年9月27日簽約落戶南京江寧開發(fā)區(qū)，位于江寧開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，占地面積約10萬平方米。 消息稱，該項目一期投資19.3億元，項目達產(chǎn)后，預(yù)估新增年收入25億元，將形成8-12英寸硅外延片456萬片/
北京前10個月進口集成電路超497億元，已連續(xù)3年保持正增長， 11月10日，據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2023年前10個月北京地區(qū)進出口2.99萬億元人民幣，較2022年同期增長1.3％，同期全國進出口增長0.03％。其中，北京進口2.5萬億元，增長0.3％；出口4951.2億元，增長6.6％。 10月份當月，北京地區(qū)進出口3146.3億元，增長2.2％，高于全國進出口增速1.3個百分點。其中，進口2646.4
vivo X100系列手機發(fā)布，首發(fā)天璣9300，搭載6nm自研影像芯片V3， 11月13日，vivo X100系列新品發(fā)布會在北京舉行，會上，vivo正式發(fā)布了vivo X100系列手機，包含vivo X100和vivo X100 Pro兩款手機。據(jù)了解，該系列預(yù)定已開啟，售價3999元起，11月21日正式開售。 vivo X100系列均采用新一代6nm自研影像芯片V3、更高標準的光學鏡頭模組以及
晶圓代工大廠10月營收月增34.8%，透露PC/手機復蘇有影， 11月10日，晶圓代工大廠臺積電發(fā)布公10月營收公告，該月營收約2432.03億元新臺幣，較9月增加34.8%，較2022年同期增加15.7%，創(chuàng)歷史新高，并終止連七個月營收年減。2023年1月至10月營收1兆7794 .1億元新臺幣，較2022年同期減少3.7%。
美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存， 當?shù)貢r間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負載。 據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性
“1+1>2”，Arm要在系統(tǒng)層面做文章，半導體圈有多“卷”？看看各大廠商動作頻頻的發(fā)布會和時常更新的性能跑分就知道。近日，半導體廠商又“卷入”了生成式AI，展開性能、上市體驗拉鋸戰(zhàn)。11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，迎頭趕上端側(cè)人工智能這波浪潮。為更好服務(wù)于半導體廠商優(yōu)化性能、降低開發(fā)者門檻的需求，芯片內(nèi)核供應(yīng)商也在為產(chǎn)業(yè)鏈合作
需求爆發(fā)，英偉達等大廠積極爭奪CoWoS產(chǎn)能，人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產(chǎn)能。 CoWoS需求爆發(fā)，英偉達、AMD等積極追單 近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經(jīng)擴大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋果、AMD、博通、美滿電子等在內(nèi)的四家大廠近期同樣積極追單。 據(jù)悉，英偉達一直是臺積電CoWoS封裝大客戶，單英偉達一
日本計劃斥資130億美元促進芯片業(yè)發(fā)展， 據(jù)法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。 近年來，日本作為尖端半導體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。 日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設(shè)，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家
華為攜手奇瑞發(fā)布智界S7電動汽車，SiC電驅(qū)平臺成亮點， 近日，華為攜手奇瑞發(fā)布智界S7電動汽車，該車搭載了全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺。 據(jù)了解，全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺搭載了行業(yè)內(nèi)量產(chǎn)最高轉(zhuǎn)速的電機。這款電機的每分轉(zhuǎn)速高達22000轉(zhuǎn)，使得車輛在加速和行駛過程中能夠獲得更強的動力輸出和更高的響應(yīng)速度。 SiC作為第三代半
小米領(lǐng)投丨時創(chuàng)意獲超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資， “近日，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司（簡稱“時創(chuàng)意”）完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動力未來等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強化時創(chuàng)意核心存儲技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進全球化戰(zhàn)略部署。時創(chuàng)意加速資本市場合作進程，2023年以來，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資?！? 受終端市場疲軟等多重因素影響，存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為漫長的低
大陸晶圓代工“雙雄”齊發(fā)Q3財報， 11月9日，中國大陸晶圓代工雙雄中芯國際、華虹半導體齊發(fā)2023年第三季度財報，從業(yè)績變動看，中芯國際營收已經(jīng)連續(xù)二個季度環(huán)比增長，同時華虹半導體前三季度營收出現(xiàn)了同比增長的現(xiàn)象，業(yè)界認為，這或許是半導體行業(yè)正在緩慢復蘇的征兆。 值得一提的是，盡管當前半導體產(chǎn)業(yè)尚待恢復，但雙方仍看好后續(xù)市況，不謀而合堅持投資/擴產(chǎn)。 中芯國際Q3
SK海力士全面推進全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化， ·正式向全球智能手機制造商供應(yīng)移動端16GB容量套裝產(chǎn)品 ·LPDDR5T DRAM將與聯(lián)發(fā)科技公司的天璣9300，共同應(yīng)用于最新款智能手機 ·SK海力士將繼續(xù)開發(fā)高性能DRAM，將端側(cè)AI技術(shù)引入智能手機 2023年1
西電杭州研究院主體已封頂，預(yù)計明年9月交付， 近日，西電杭研院項目主體已封頂，目前正在進行幕墻、室外景觀、室內(nèi)精裝修等，工程整體竣工交付預(yù)計在2024年9月。 據(jù)悉，該項目總用地面積約560畝，總建筑面積約99.2萬方，分二期建設(shè)。目前已先行啟動位于錢農(nóng)東路8號的過渡園區(qū)，有在校研究生
山西省重點工程項目，海納半導體硅單晶項目即將投產(chǎn)， 據(jù)太原日報11月7日報道，海納半導體（山西）有限公司半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目施工已接近尾聲，目前正鉚足干勁全力沖刺投產(chǎn)。 海納半導體（山西）有限公司半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目總投資5.46億元，占地面積約133.85畝，建筑面積約8.9
利揚芯片總投資超13億元集成電路測試項目封頂， 2023年11月11日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。 利揚芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設(shè)項目、東莞市2023年重點建設(shè)項目，由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資建設(shè)，項目建成后主要業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、1
華引芯半導體器件中心擴建項目竣工投產(chǎn)， 華引芯官方消息顯示，11月10日，華引芯半導體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區(qū)舉行，正式宣告其高端光源器件產(chǎn)能擴建工作順利完成。 此次半導體器件中心擴建項目，是繼今年3月底芯片量產(chǎn)基地竣工投產(chǎn)后，華引芯推進產(chǎn)能爬坡、提升量產(chǎn)交付能力的又一重要舉措
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