又一碳化硅芯片公司完成近億元產(chǎn)投融資， 近日，中瑞宏芯半導(dǎo)體完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資，由光伏微逆公司禾邁股份和汽車(chē)電子供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于碳化硅器件的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)及市場(chǎng)拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 資料顯示，中瑞宏芯半導(dǎo)體致力于開(kāi)發(fā)新一代節(jié)能高效碳化硅功率芯片和模塊。在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已全面掌握從芯片設(shè)計(jì)、仿真建模到測(cè)試應(yīng)用、量產(chǎn)導(dǎo)
2023年Q3全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1347億美元，連續(xù)7個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)， 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月1日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額較2023年8月增長(zhǎng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長(zhǎng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“9
中電化合物8吋SiC外延片首批產(chǎn)品交付， 2023年10月31日，中電化合物順利完成客戶(hù)首批次8吋SiC外延片產(chǎn)品的交付。 據(jù)中電化合物介紹，8吋相比6吋面積增加78%，可較大幅度降低碳化硅器件成本，為進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術(shù)指標(biāo)上，8吋SiC外延片厚度均勻性可實(shí)現(xiàn)≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。 中電化合物表示，8吋外延產(chǎn)品的順利
光伏業(yè)三季度財(cái)報(bào)：盈利狀況開(kāi)始“分化”，光伏企業(yè)盈利水平正在拉開(kāi)差距。
緯創(chuàng)印度iPhone代工廠(chǎng)1.2億美元出售，塔塔集團(tuán)接手， 代工大廠(chǎng)緯創(chuàng)董事會(huì)近日宣布，以1.25億美元將印度子公司W(wǎng)istron InfoComm Manufacturing（India）Private Limited（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“WMMI”）的100%股權(quán)出售給印度塔塔集團(tuán)（Tata Group），并表示將盡快完成交割。 據(jù)了解，WMMI是緯創(chuàng)印度三個(gè)工廠(chǎng)中最大的一座工廠(chǎng)，主要負(fù)責(zé)iPhone
高達(dá)920億晶體管！蘋(píng)果發(fā)布M3系列PC芯片，采用3nm工藝， 近日，蘋(píng)果公司（Apple）正式發(fā)布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工藝技術(shù)的個(gè)人電腦芯片。三款芯片展示了蘋(píng)果自初次發(fā)布M1系列芯片以來(lái)，其Mac芯片已經(jīng)取得了多大的進(jìn)步。 雖然蘋(píng)果沒(méi)有直接點(diǎn)名上述芯片交由誰(shuí)代工制造，但業(yè)界人士認(rèn)為應(yīng)該就是由臺(tái)積電所生產(chǎn)。這家全球最大晶圓代工廠(chǎng)采用相同的技術(shù)為高端版iPhone 1
CPU混戰(zhàn)開(kāi)始！Arm高管IPO后訪(fǎng)華，重申中國(guó)市場(chǎng)重要性，10月下旬，Arm戰(zhàn)略與生態(tài)系統(tǒng)執(zhí)行副總裁Drew Henry來(lái)到中國(guó)，并出席與安謀科技聯(lián)合舉辦的智能物聯(lián)生態(tài)研討會(huì)。在該活動(dòng)上，Drew Henry再次重申了中國(guó)市場(chǎng)的重要性，并對(duì)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行了說(shuō)明。 看重中國(guó)市場(chǎng) 今年9月中旬，Arm成功登陸納斯達(dá)克。其招股書(shū)顯示，過(guò)去三個(gè)財(cái)年，Arm來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的收入分別占其總收入的約20%、18%、25%，表明了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)Ar
當(dāng)筆記本電腦開(kāi)始折疊……，憑借“輕薄、可折疊、炫酷”的標(biāo)簽，折疊屏手機(jī)從最初的“籍籍無(wú)名”逐步走向普羅大眾。如今，似曾相識(shí)的故事正在筆記本電腦領(lǐng)域上演。2023年以來(lái)，多家知名終端品牌相繼發(fā)布OLED折疊屏筆記本電腦新品，全球各大面板企業(yè)也紛紛布局。鑒于在折疊手機(jī)的推進(jìn)過(guò)程中市場(chǎng)已經(jīng)被教育， “折疊屏”在筆記本電腦領(lǐng)域的商用化似乎應(yīng)該一帆風(fēng)順，市場(chǎng)規(guī)模只取決于價(jià)格，而中型折疊屏面板的良率以及代工廠(chǎng)整
逐點(diǎn)半導(dǎo)體為破解移動(dòng)市場(chǎng)視頻、游戲應(yīng)用難題而謀，過(guò)去幾年，隨著智能手機(jī)、無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)、社交媒體的蓬勃發(fā)展，移動(dòng)市場(chǎng)視頻應(yīng)用、游戲應(yīng)用的發(fā)展非?？焖佟２贿^(guò)，在高端游戲備受青睞的應(yīng)用場(chǎng)景，也給傳統(tǒng)的手機(jī)系統(tǒng)提出了很多難以解決的問(wèn)題。 在以“超渲力，芯生態(tài)”為主題的2023年度視覺(jué)處理方案發(fā)布會(huì)上，逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)逐點(diǎn)半導(dǎo)體）圍繞技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)和體驗(yàn)四大模塊，分享了如何用技術(shù)布局產(chǎn)品、用產(chǎn)品連接生態(tài)、用生態(tài)賦能體驗(yàn)的思考與實(shí)踐，特別是如何破解移動(dòng)市場(chǎng)視頻、游戲應(yīng)用的難題。
2023能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨廣東新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇新聞發(fā)布會(huì)召開(kāi)，
面板廠(chǎng)三季度財(cái)報(bào)出爐，盈利能力逐季改善，近日，國(guó)內(nèi)主要面板廠(chǎng)相繼發(fā)布2023年第三季度財(cái)報(bào)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“財(cái)報(bào)”）。多數(shù)面板廠(chǎng)營(yíng)收規(guī)模保持合理增長(zhǎng)，盈利能力逐季度改善。業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)第四季度，行業(yè)供給側(cè)格局將繼續(xù)優(yōu)化，面板廠(chǎng)需緊密結(jié)合需求節(jié)奏及庫(kù)存水平，進(jìn)行彈性生產(chǎn)，有效推動(dòng)行業(yè)供需關(guān)系企穩(wěn)。
力積電日本首座晶圓廠(chǎng)敲定，臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電齊聚日本，10月31日，力積電宣布公司與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認(rèn)JSMC首座晶圓廠(chǎng)，將選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺(tái)中央工業(yè)園區(qū)為預(yù)定廠(chǎng)址。 至此，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)三大晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電均在日本建立晶圓產(chǎn)線(xiàn)。業(yè)界人士表示，這對(duì)于日本振興其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大有裨益。 力積電日本廠(chǎng)目標(biāo)2026年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)
三大半導(dǎo)體廠(chǎng)商Q3營(yíng)收曝光！， 三安光電：營(yíng)收101.56億元，穩(wěn)步成長(zhǎng) 第三季度，三安光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.86億元，同比增長(zhǎng)13.43%；歸母凈利潤(rùn)264.36萬(wàn)元，同比下降95.19%；前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收101.56億元，同比增長(zhǎng)1.43%；歸母凈利潤(rùn)為1.73億元，同比下降82.51%。
三星電子Q3利潤(rùn)超預(yù)期 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)調(diào)整或已進(jìn)入尾聲，10月31日，三星電子公布了第三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，公司第三季度營(yíng)收為67.40萬(wàn)億韓元 (約合人民幣3653億元)，同比下降約12%，但公司凈利潤(rùn)達(dá)5.5萬(wàn)億韓元，遠(yuǎn)超此前預(yù)期的2.52萬(wàn)億韓元，同比降幅從第二季度的86%下降至40%，盈利情況有所改善。
同興達(dá)昆山先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期開(kāi)啟量產(chǎn)， 10月18日，昆山同興達(dá)量產(chǎn)慶典暨合資簽約儀式舉行，同興達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期項(xiàng)目正式量產(chǎn)。 據(jù)悉，該項(xiàng)目主體為昆山同興達(dá)芯片封測(cè)技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昆山同興達(dá)”），由深圳同興達(dá)于2021年底投資設(shè)立，布局先進(jìn)封測(cè)。該項(xiàng)目一期工程總投資金
愛(ài)沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)， 據(jù)中新蘇滁高新區(qū)官微消息，10月27日，愛(ài)沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)。 據(jù)悉，項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)集成光子芯片1200萬(wàn)顆、光通信器件及模組360萬(wàn)個(gè)、FAT機(jī)箱120萬(wàn)個(gè)的生產(chǎn)能力，并可為第三方提供
巨輪智能：前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.39億元 機(jī)器人業(yè)務(wù)持續(xù)突破，10月30日晚，巨輪智能(002031.SZ)發(fā)布2023年第三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.39億元，其中第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.48億元。公開(kāi)資料顯示：巨輪智能主要產(chǎn)品為輪胎模具、液壓式硫化機(jī)和機(jī)器人及智能裝備。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年9月，中國(guó)橡膠輪胎外胎產(chǎn)量約為8702.8萬(wàn)條，同比增加15.2%；1-9月累計(jì)產(chǎn)量約為7.31億條，較上年同期增長(zhǎng)14.
數(shù)字智造:趨勢(shì)、挑戰(zhàn)、與機(jī)遇,高交會(huì)“Hi,Tech”活動(dòng)匯萃分享!，2023年11月15日至19日,備受期待的第二十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高交會(huì)”）將如期而至。高交會(huì)作為國(guó)內(nèi)極具影響力的科技展覽盛會(huì)之一,經(jīng)過(guò)多年的快速發(fā)展,已經(jīng)成為展示和交流新技術(shù)、新產(chǎn)品、新行業(yè)的重要平臺(tái)。
清華發(fā)布新Nature，實(shí)現(xiàn)光電融合新突破！， 1965年，英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出影響芯片行業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的“摩爾定律”：預(yù)言每隔約兩年，集成電路可容納的晶體管數(shù)目便增加一倍。半導(dǎo)體領(lǐng)域按摩爾定律繁榮發(fā)展了數(shù)十年，“芯片”，成為人類(lèi)邁入智能時(shí)代的重要引擎。 然而隨著晶體管尺寸接近物理極限，近十年內(nèi)摩爾定律已放緩甚至面臨失效。如何構(gòu)建新一代計(jì)算架構(gòu)，建立人工智能時(shí)代的芯片“新”秩序，成為國(guó)際高度
存儲(chǔ)芯片上漲之風(fēng)剛起！存儲(chǔ)大廠(chǎng)最新業(yè)績(jī)超出預(yù)期，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月30日，存儲(chǔ)大廠(chǎng)西部數(shù)據(jù)公布2024年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，該公司第一季度收入為27.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3%，同比下降26%。 云端市場(chǎng)或?qū)⒗^續(xù)增長(zhǎng) 從終端市場(chǎng)上看，該季度中閃存價(jià)格仍下跌，但受閃存產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)影響，部分業(yè)務(wù)出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)的現(xiàn)象。 其中，西部數(shù)據(jù)云業(yè)務(wù)收入為8.72億美元，占總收入的32%，環(huán)比下降12%，同比下降52%；客戶(hù)端收入11.47
2023云棲大會(huì)開(kāi)幕 阿里巴巴蔡崇信：打造AI時(shí)代最開(kāi)放的云， 10月31日上午，2023云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)開(kāi)幕。阿里巴巴集團(tuán)董事會(huì)主席蔡崇信在開(kāi)幕式上致辭，他提出，阿里巴巴“要打造AI時(shí)代最開(kāi)放的云”。 蔡崇信表示，隨著人工智能（AI）大模型技術(shù)的迅速發(fā)展，智能化時(shí)代正在開(kāi)啟，AI將成為各行各業(yè)的新型生產(chǎn)力，并對(duì)算力提出更高要求。從底層算力到AI平臺(tái)再到模型服務(wù)，阿里巴巴加大研發(fā)投入，推動(dòng)阿里
近190億，大基金二期10月二度出手，10月以來(lái)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金二期”）兩度出手，先后投資了長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子”）、長(zhǎng)鑫新橋存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)鑫新橋”）。 數(shù)據(jù)顯示，大基金二期自成立以來(lái)，已投資了近40家公司，投資總額超過(guò)550億元。在今年半導(dǎo)體行業(yè)低谷期，大基金二期出手也頗為活躍，投資目標(biāo)方面，大基金二期也更注重“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”，在半導(dǎo)體設(shè)備、材料等關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)加大投資。
以全球化視野打造企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品，大普微即將亮相MTS2024， 11月8日，由TrendForce集邦咨詢(xún)主辦的2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì) ( Memory Trend Seminar 2024) 將在深圳隆重舉辦。大普微將攜帶全系列SSD產(chǎn)品亮相MTS2024, 探討2024存
工信部：前三季度集成電路產(chǎn)量2447億塊，同比下降2.5%， 工信部10月30日消息，前三季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.4%，增速較1—8月份提高0.5個(gè)百分點(diǎn)；增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低2.6個(gè)和0.5個(gè)百分點(diǎn)。9月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.5%。
世特美新能源汽車(chē)磁電傳感器平湖生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江， 10月30日，世特美新能源汽車(chē)磁電傳感器平湖生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落戶(hù)浙江平湖經(jīng)開(kāi)區(qū)。據(jù)悉，該項(xiàng)目由北京世特美測(cè)控技術(shù)有限公司設(shè)立，總投資1億元，主要研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì)、高可靠性的磁電傳感器及位置傳感器產(chǎn)品，為新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)提供更加智能化、國(guó)產(chǎn)化的傳感器解決方案。
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