2019年Ryzen 3000系列的推出，不僅讓AMD CPU的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。AMD最新的Ryzen 7000系列，甚至將正常工作溫度提升95C?，讓旗艦Ryzen 9 7900X和7950X可以全速執(zhí)行。近期，AMD副總裁David Mcafee在接受外媒采訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。
其表示，先進晶圓廠有產(chǎn)業(yè)廣泛趨勢，密度提高超過效率提升，不可避免導致AMD等IC設計廠商CPU設計人員希望以高脈沖進行處理器工作運算效率，也產(chǎn)生更高熱量。
另一個原因是，AMD 的高性能CPU 采用小芯片 （Chiplet） 設計結構，將 CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來，這使得 CPU 產(chǎn)生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。在非小芯片結構設計的CPU，其CPU核心產(chǎn)生的熱量可以傳播到芯片的其他部分，這增加了專用于將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，隨著節(jié)點的發(fā)展，芯片已經(jīng)變得越來越熱的同時，小芯片設計結構則更加劇了熱量集中情況。
David Mcafee強調，較高的熱量集中情況是小芯片設計結構的既有缺點。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節(jié)點制程。AMD表示，目前正在與臺積電在制程技術方面密切合作，但高熱量集中問題最終將持續(xù)存在。所以，AMD的首要任務是解決CPU小芯片設計結構的高熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什么。然而，如果熱量無法降低，那么將安全溫度限制從95°C提高是一種可能的選擇。
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封面圖片來源：拍信網(wǎng)
