美國開發(fā)出全固態(tài)熱晶體管，可精確控制計算機芯片熱量，近期，美國加州大學(xué)洛杉磯分校的一組研究人員推出了首個穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管，它使用電場來控制半導(dǎo)體器件的熱運動。 據(jù)介紹，該晶體管具有很高的速度和性能，可以通過原子級設(shè)計和分子工程開辟計算機芯片熱管理的新領(lǐng)域，這一進展還可以進一步了解人體如何調(diào)節(jié)熱量。 研究人員表示，精確控制熱量如何流經(jīng)材料一直是物理學(xué)家和工程師長期以來的一個卻難以實現(xiàn)的夢想，這種新的設(shè)計原理朝這個方向邁出了一大步，因為它通過電場的開關(guān)來管理熱運動，就
國內(nèi)6英寸、8英寸碳化硅襯底片迎來新進展， 11月4日，晶盛機電“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關(guān)半導(dǎo)體材料端關(guān)鍵核心技術(shù)，最終實現(xiàn)國產(chǎn)替代。 據(jù)悉，此次簽約項目總投資達21.2億元。據(jù)晶盛機電介紹，公司自2017年開始碳化硅晶體生長設(shè)備和工藝研發(fā)，相繼成功開發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，是國內(nèi)為數(shù)不多能供應(yīng)8英寸襯底片的企業(yè)。目前，公司已建設(shè)了6-
三星、美光大動作，擴產(chǎn)HBM，存儲市場消費電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴產(chǎn)HBM的消息。 大廠積極布局HBM 近期，媒體報道三星為了擴大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，用于HBM生產(chǎn)。據(jù)悉，三星計劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，該公司已花費105億韓元購買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計追加投資7000億-1萬億
國產(chǎn)存儲新勢力半年完成超6億元戰(zhàn)略融資，時創(chuàng)意憑什么？，近年來，在集成電路政策利好以及國產(chǎn)化趨勢帶動下，國內(nèi)存儲模組廠商出貨量持續(xù)走高，技術(shù)不斷實現(xiàn)突破。但與原廠以及國外存儲模組頭部廠商相比，國內(nèi)存儲廠商在關(guān)鍵核心技術(shù)以及品牌影響力等方面仍存在差距，加速技術(shù)突破并強化品牌建設(shè)成為當(dāng)前國內(nèi)存儲模組廠商的重要命題。 圍繞存儲模組技術(shù)創(chuàng)新及品牌建設(shè)等話題，近期，全球半導(dǎo)體觀察與國內(nèi)存儲模組廠商代表時創(chuàng)意董事長倪黃忠先生展開了深度對話。 1 追趕原廠
DB HiTek超高壓（UHV）電力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正式展開， 近日，據(jù)DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升級超高壓（UHV）電力半導(dǎo)體工藝技術(shù)，并正式推進相關(guān)業(yè)務(wù)。 超高壓電力半導(dǎo)體工藝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括家電、汽車、通信、工業(yè)等，支持設(shè)計和制造用于驅(qū)動電機的 Gate
消息稱比亞迪將在匈牙利建設(shè)第一家歐洲工廠， 中國電動汽車巨頭比亞迪計劃在匈牙利建設(shè)其第一家歐洲汽車工廠。接近比亞迪的消息人士稱，這一決定已經(jīng)在內(nèi)部做出。 比亞迪表示，仍在尋找合適的地點，并將于今年年底發(fā)布公告。
全球首個100mm的金剛石晶圓 ， 近日，總部位于加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一塊直徑為 100 毫米的單晶金剛石晶圓。 該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑，這反過來又可以改善人工智能計算和無線通信以及更小的電力電子設(shè)備。
吉利旗下遠程智能注冊資本增至1億人民幣， 天眼查顯示，近日，浙江遠程智能交通技術(shù)有限公司（簡稱”遠程智能“）發(fā)生工商變更，注冊資本由1000萬人民幣增至1億人民幣，增幅900%。 程智能成立于2022年，法定代表人為周建群，經(jīng)營范圍包括：新能源汽車整車銷售、汽車零部件研發(fā)、汽車零配件批
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，開啟全大核計算時代， 11月6日，MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。
中國工程院院士鄭緯民：建好AI生態(tài)，大模型產(chǎn)業(yè)才能更好發(fā)展，
俄羅斯：2024年將制造350nm光刻機， 根據(jù)俄羅斯媒體報道指出，俄羅斯本身正在研發(fā)生產(chǎn)芯片的光刻機。其工業(yè)和貿(mào)易部副部長Vasily Shpak在接受媒體訪問時指出，2024年將開始生產(chǎn)350納米光刻機，2026年啟動用于生產(chǎn)130納米制程芯片的光刻機。其生產(chǎn)將在莫斯科、澤列諾格勒、圣彼得堡和新西伯利亞的現(xiàn)有工廠進行。 Vasily Shpak指出，當(dāng)前全球只有兩家公司生產(chǎn)此類設(shè)備，包括日本尼
山東煙臺擬出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策：最高獎勵600萬元，近日，山東煙臺開發(fā)區(qū)經(jīng)發(fā)科創(chuàng)局發(fā)布《黃渤海新區(qū)關(guān)于加快特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（征求意見稿）（以下簡稱“《征求意見稿》”），擬促進該區(qū)特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升，培育完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力，打造中國北方最具競爭力的特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高地。 根據(jù)《征求意見稿》，山東煙臺黃渤海新區(qū)將聚焦光電、功率、高端通用芯片三個主攻方向，重點支持自主研發(fā)的CPU、GPU等高端通用芯片和人工智能等專用芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，以IGB
國內(nèi)五家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO最新進展，近期，國內(nèi)五家企業(yè)IPO迎來最新進展，成都華微科創(chuàng)板IPO注冊申請，設(shè)備供應(yīng)商源卓微納擬A股IPO，半導(dǎo)體封測廠商華宇電子，國產(chǎn)SSD主控芯片廠商大普微開啟A股上市征程，泛半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商合肥欣奕華開啟上市輔導(dǎo)。 證監(jiān)會：同意成都華微科創(chuàng)板IPO注冊申請 近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意成都華微科創(chuàng)板IPO注冊申請。
2023年我國LED顯示應(yīng)用市場規(guī)模將達750億元，2023年，預(yù)計我國LED顯示應(yīng)用市場銷售規(guī)模預(yù)計將達750億元。這是《中國電子報》記者在11月3日-4日召開的第十八屆全國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)研討會暨2023全國LED顯示應(yīng)用技術(shù)交流及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會上獲悉的信息。與會專家指出，隨著Mini/Micro LED技術(shù)發(fā)展和小間距產(chǎn)品成熟，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯，同時跨界企
三大半導(dǎo)體相關(guān)項目簽約， 據(jù)麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，近日，在第十二屆“智匯麗水”人才科技峰會暨人才科技賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇開幕式上，多個項目簽約浙江麗水經(jīng)開區(qū)。 其中，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的簽約項目包括中高壓功率晶圓擴能項目、高端智能溫度傳感器項目、半導(dǎo)體光電顯示產(chǎn)業(yè)集群項目。 中高壓功率晶圓擴能項目 項目由浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司投資，是
日本半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商富樂華計劃投資1.1億美元在馬來西亞設(shè)廠，明年Q4投運， 據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合早報》近日報道，日本半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商富樂華控股在馬來西亞柔佛州投資約1.1億美元建半導(dǎo)體配件制造廠。該工廠將在明年第四季度投入運作，可提供460個高技術(shù)就業(yè)機會。 根據(jù)報道，當(dāng)?shù)卣Ｍ@項投資能帶動更多半導(dǎo)體、電動汽車、太陽能及其他高科技工業(yè)公司到此地投資。 馬來西亞投資發(fā)展局數(shù)據(jù)顯示
德州儀器宣布位于猶他州的第二座12英寸晶圓廠動工， 當(dāng)?shù)貢r間11月2日，美國半導(dǎo)體公司德州儀器（TI）宣布，其位于猶他州Lehi的第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓廠破土動工。竣工后，TI位于猶他州的兩座工廠每天將滿負荷生產(chǎn)數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。 TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan稱，這座新工廠是該公司長期300毫米制造路線圖的一部分，旨在建設(shè)客戶未來幾十年所需的產(chǎn)能。 今年2
平頭哥推出首款SSD主控芯片；又一家SiC公司成立…，“芯”聞?wù)? 平頭哥推出首款SSD主控芯片 又一家SiC公司成立 日本將增一座晶圓廠 存儲大廠最新營收幾何？ 一大批半導(dǎo)體項目新進展 1 平頭哥推出SSD主控芯片 11月1日，阿里巴巴平頭哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——鎮(zhèn)岳510，進軍企業(yè)級SSD市場。 據(jù)平頭哥介紹，鎮(zhèn)岳
存儲大廠看好Q4需求回升，近期，三星電子公布第三季財報，該季三星營收為67.40萬億韓元，盡管營收同比下降，但該公司凈利潤達5.5萬億韓元，超過此前預(yù)期的2.52萬億韓元。 三星在10月31日舉行的財報電話會議上表示，受國際形勢變化、需求回升緩慢以及客戶庫存持續(xù)調(diào)整等因素影響，存儲芯片市場復(fù)蘇前景依然不確定，但公司正關(guān)注需求逐漸穩(wěn)定改善的初步跡象，其支撐因素包括消費者樂觀情緒復(fù)蘇、通貨膨脹緩解和大客戶發(fā)布新產(chǎn)品。 同時，三星還指出，隨著年底促銷活動頻繁展開、大客戶發(fā)布
兩家碳化硅材料公司獲新一輪融資， 近日，浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領(lǐng)投，倍特基金、立元創(chuàng)投跟投。 這是該公司在去年底完成由立昂微、江豐電子及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資后，完成的新一輪融資。六方半導(dǎo)體表示，融資資金將用于加速下游市場滲透、產(chǎn)能進一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。 官網(wǎng)資料顯示，六方半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體新材料研發(fā)，聚焦碳化硅涂層技術(shù)的研發(fā)及
類比半導(dǎo)體重磅發(fā)布車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列， 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列。該系列產(chǎn)品包括車規(guī)級單通道高邊驅(qū)動HD70xxQ和車規(guī)級雙通道智能高邊驅(qū)動HD70xx2Q，提供不同通道數(shù)和多檔導(dǎo)通內(nèi)阻，產(chǎn)品均具備全方
最新跟蹤！國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目上馬，近日，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進封裝、半導(dǎo)體材料、射頻濾波器、傳感器等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括長飛先進半導(dǎo)體、奧芯半導(dǎo)體、聯(lián)瑞新材、江蘇華天科技、貝蘭芯電子等。 內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目投產(chǎn) 據(jù)“昆都侖區(qū)融媒體中心”消息，10月29日，內(nèi)蒙古包頭市貝蘭芯電子科技有限公司項目竣工投產(chǎn)。 此前消息稱，智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目主要建
英特爾代工業(yè)務(wù)：離“重返行業(yè)巔峰”又近一步？，近日，英特爾發(fā)布2023年第三季度財報，總體業(yè)績同比
功率半導(dǎo)體又現(xiàn)一樁收購案！日廠MinebeaMitsumi將收購日立旗下公司， 11月2日，日廠MinebeaMitsumi宣布，將收購日立制作所（Hitachi）旗下功率半導(dǎo)體事業(yè)公司日立功率半導(dǎo)體（Hitachi Power Semiconductor Device，HPSD），強化功率半導(dǎo)體事業(yè)。 HPSD是日立100%出資子公司，而MinebeaMitsumi目標(biāo)收購HPSD所有股權(quán)，不過M
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