據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合早報》報道，日本一位負責芯片事務(wù)的重要議員表示，日本計劃為兩個關(guān)鍵半導(dǎo)體項目爭取到額外的1.49兆日元（約100億美元）補貼。
報道引述民黨半導(dǎo)體小組的秘書長Yoshihiro Seki表示，將向臺積電在熊本的第二家工廠提供多達9000億日元補貼，同時，還將向日本本土芯企業(yè)Rapidus提供5900億日元補貼。據(jù)悉，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已將相關(guān)補貼寫入本財政年度的追加預(yù)算申請。
Rapidus是由豐田（Toyota）、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企于2022年8月合資成立的新興半導(dǎo)體制造商。Rapidus計劃于2024年12月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn)，目標是在4年內(nèi)（最遲2028 年）量產(chǎn)2nm芯片。
據(jù)時事通信社24日報導(dǎo)，Rapidus正在北海道千歲市興建2nm新工廠。Rapidus會長東哲郎表示，今后也打算興建第2、第3座工廠，且已選定也會蓋在北海道千歲市。
Rapidus位于北海道千歲市工業(yè)園區(qū)“千歲美美世界”的2nm芯片研發(fā)/生產(chǎn)據(jù)點千歲工廠“IIM-1（第1棟廠房）”，已于9月動工，試產(chǎn)產(chǎn)線計劃在2025年4月啟用、2027年開始進行量產(chǎn)。
報道指出，Rapidus整體投資額預(yù)估達5兆日元，其中用于研發(fā)的2兆日元資金中，期待大半可獲得來自政府的援助，而關(guān)于用于量產(chǎn)等用途的3兆日元資金，東哲郎表示，比重尚未敲定，考慮藉由IPO、國家補助金或民間融資來籌措。
臺積電在2022年宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案（SSS）、電裝株式會社（DENSO）共同投資JASM，在日本熊本興建12英寸晶圓廠，預(yù)計2024年底量產(chǎn)12nm、16nm、22nm及28nm制程，月產(chǎn)能55萬片。
臺積電熊本菊陽町一廠已經(jīng)獲得日本補助4760億日元，本次日本補助規(guī)模更進一步擴大。據(jù)了解，臺積電熊本第二座工廠估計將耗資約2兆日元，預(yù)估將在2024年夏天動工、2027年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)量約6萬片左右，預(yù)估將生產(chǎn)6nm或12nm運算用邏輯芯片，計劃販售給Sony等客戶。
