10月24—26日，2023高通驍龍峰會在夏威夷茂宜島如約而至。在這場探索前沿移動科技的年度盛會上，高通發(fā)布了用于個(gè)人電腦（PC）和筆記本電腦的X
Elite芯片，還推出了用于高端安卓手機(jī)的驍龍 8 Gen 3 處理器，以及與終端側(cè)AI融合的第一代高通S7和S7
Pro音頻平臺。有意思的是，高通本次發(fā)布的幾款產(chǎn)品都與AI密切相關(guān)，致力于打造“讓AI觸手可及”的終端側(cè)AI時(shí)代。
當(dāng)前，AI正在變革人們與PC的交互方式，AI將對用戶使用終端的方式產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在廣泛的消費(fèi)電子產(chǎn)品品類中，如何提升用戶的終端側(cè)AI體驗(yàn)是重中之重。
高通公司CEO安蒙在驍龍峰會開場時(shí)表示：“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，終端側(cè)生成式AI對于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要?！?/section>
為順應(yīng)AI時(shí)代發(fā)展潮流，高通在驍龍峰會期間宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：驍龍X Elite。據(jù)了解，這款開創(chuàng)性平臺將開啟計(jì)算新時(shí)代，憑借CPU性能、終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航的高能效PC處理器顯著提升PC體驗(yàn)。據(jù)介紹，搭載驍龍X Elite的PC預(yù)計(jì)將于2024年中面市。這款芯片經(jīng)過重新設(shè)計(jì)，可以更好地處理總結(jié)電子郵件、編寫文本和生成圖像等AI任務(wù)。
具體來看，在CPU方面，據(jù)高通技術(shù)公司高級副總裁兼計(jì)算與游戲業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kedar Kondap介紹，驍龍X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon CPU，性能是競品的兩倍；達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗為競品的三分之一。
在AI處理方面，驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，AI處理速度是競品的4.5倍。
第三代驍龍8移動平臺：小米14系列將成全球首發(fā)
在本次峰會上，高通還宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8。記者注意到，與2022年高通驍龍峰會上發(fā)布的第二代驍龍8移動平臺相比，第三代驍龍8移動平臺處理器執(zhí)行AI任務(wù)的速度有顯著提升，能夠?qū)⑸蓤D像的時(shí)間從15秒降至不到1秒。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick介紹，其芯片可以運(yùn)行Meta的Llama 2模型，其他智能手機(jī)制造商客戶也能基于該款處理器開發(fā)自己的模型。據(jù)悉，第三代驍龍8移動平臺處理器在上市初期將會支持20多種AI模型。
“第三代驍龍8將高性能AI注入整個(gè)平臺系統(tǒng)?！盋hris Patrick在驍龍峰會上表示，該平臺將開啟生成式AI的新時(shí)代，賦能用戶創(chuàng)作獨(dú)特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實(shí)現(xiàn)其他突破性應(yīng)用。
據(jù)了解，高通全新發(fā)布的第三代驍龍8將在全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
在本次驍龍峰會上，眾多高通的合作伙伴也對高通發(fā)布的第三代驍龍8移動平臺表示期待。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛表示：第三代驍龍8在端側(cè)AI大模型支持、ISP、多模通信、軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)等方面領(lǐng)先業(yè)界，為終端行業(yè)帶來新的可能性。
小米14系列將全球首發(fā)第三代驍龍8移動平臺
據(jù)悉，小米14系列將全球首發(fā)第三代驍龍8移動平臺。小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，第三代驍龍8移動平臺具備卓越的端側(cè)AI性能，以及更好的能效表現(xiàn)。
智能汽車與搭載第三代驍龍8移動平臺的手機(jī)深度融合，能夠拓展更多應(yīng)用場景，提升用戶駕乘體驗(yàn)。蔚來汽車執(zhí)行副總裁、質(zhì)量管理委員會主席沈峰表示：蔚來與高通技術(shù)公司基于驍龍平臺在車和手機(jī)上深度合作，帶來了創(chuàng)新的用戶場景，提升了車手互聯(lián)體驗(yàn)。
初代高通音頻平臺：實(shí)現(xiàn)無縫音頻連接
本次驍龍峰會上，高通宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的音頻平臺——面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。
高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dino
Bekis介紹：“第一代高通S7
Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術(shù)，進(jìn)一步革新音頻體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，支持192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強(qiáng)多通道空間音頻?！?/section>
Snapdragon Seamless賦能多終端體驗(yàn)
值得一提的是，高通還在本次峰會上推出了跨平臺技術(shù)Snapdragon
Seamless。當(dāng)前，全新移動平臺第三代驍龍8、全新PC平臺驍龍X Elite和高通可穿戴平臺與音頻平臺均已支持Snapdragon
Seamless。高通方面表示，未來，Snapdragon
Seamless將擴(kuò)展至XR、汽車和物聯(lián)網(wǎng)平臺，微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO等公司正與高通合作，利用Snapdragon
Seamless賦能多終端體驗(yàn)。據(jù)了解，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。
來源：中國電子報(bào)
