11月8日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024) 將在深圳召開，銓興科技將攜旗下最新存儲技術(shù)與產(chǎn)品亮相MTS2024。
隨著國內(nèi)半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)不斷的擴產(chǎn)，行業(yè)已然進入高速發(fā)展期。銓興科技作為一家卓越的存儲器封測制造一體化企業(yè)，憑借特色先進封測技術(shù)、高端存儲制造能力、優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品解決方案、品牌實力等競爭要素在眾多存儲廠商中脫穎而出。
行業(yè)領(lǐng)先的特色先進封裝技術(shù)
銓興旗下銓天智能制造生產(chǎn)基地成功開發(fā)16Die堆疊芯片的封裝工藝，在國內(nèi)屬于領(lǐng)先技術(shù)。現(xiàn)階段量產(chǎn)的8Die堆疊、速率高達2.4Ghz的閃存芯片,目前平均封裝良率高達99.5%，提升了固態(tài)硬盤產(chǎn)品整體容量與速度外,同時也降低了制造成本，達成更好的性價比。高疊Die芯片將有助于PCIE 5.0版固態(tài)硬盤與企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品的快速發(fā)展，通過高達2.4Ghz的傳輸速率可減少存儲時數(shù)據(jù)響應(yīng)時間，提高GC指令(垃圾數(shù)據(jù)處理)與WL指令(磨損平均處理)的運作效率，減少使用時數(shù)據(jù)卡頓的現(xiàn)象。8Die堆疊的封裝芯片已通過實驗室驗證,通過+120度至-40度寬溫測試，可靠度測試等測試，均符合工規(guī)/車規(guī)市場使用要求。
重點布局前瞻性和高成長性行業(yè)產(chǎn)品
目前公司正在積極拓展高端模組制造實力及產(chǎn)品開發(fā)力，積極開發(fā)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、工業(yè)應(yīng)用、智能汽車、AI人工智能等領(lǐng)域的存儲產(chǎn)品。
公司現(xiàn)已推出應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的內(nèi)存條、固態(tài)硬盤，并已獲得行業(yè)知名客戶的認(rèn)證通過并下單。
在工業(yè)存儲應(yīng)用領(lǐng)域，公司推出了工規(guī)級SSD、內(nèi)存模組等產(chǎn)品，可滿足工控設(shè)備、工業(yè)PC、高端醫(yī)療設(shè)備、5G基站、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等工業(yè)類細(xì)分場景的應(yīng)用需求。
針對智能汽車方面，公司已通過車規(guī)級16949資格認(rèn)證，推出車規(guī)級存儲卡、eMMC、BGA SSD 、SSD等車載存儲產(chǎn)品，目前已取得智能汽車大廠的認(rèn)證。
公司目前通過設(shè)備升級、全自動化測試設(shè)備開發(fā)，實現(xiàn)了芯片封測、模組生產(chǎn)及測試的全自動化，并通過整合多個管理系統(tǒng)，將銷售、采購、研發(fā)、生產(chǎn)信息系統(tǒng)打通，形成了產(chǎn)品全生命周期的數(shù)據(jù)管理體系，使得公司能夠更加高效地管理和生產(chǎn)產(chǎn)品。
未來，銓興科技將繼續(xù)深化存儲器封測制造一體化布局，做好品質(zhì)把控，針對細(xì)分市場的需求推出更多優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品。
