英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng)，英特爾面臨挑戰(zhàn)？， 據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計(jì)劃制造基于A(yíng)rm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。 據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來(lái)，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，
氮化鎵爭(zhēng)奪戰(zhàn)火熱進(jìn)行中，規(guī)模超60億元的收購(gòu)案塵埃落定， 今年3月，一場(chǎng)收購(gòu)案迅速登上氮化鎵（GaN）領(lǐng)域頭條，因?yàn)橹鹘鞘嵌嗄晗s聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率第一的英飛凌。幾個(gè)月過(guò)去，這場(chǎng)收購(gòu)案迎來(lái)了結(jié)局。 10月25日，英飛凌官微指出，英飛凌科技于2023年10月24日宣布完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems，以下同）。該交易已獲得所有必要的監(jiān)管部門(mén)審批，交易結(jié)束后，GaN System
敬請(qǐng)期待 | 西安紫光國(guó)芯將攜新一代DDR5 RDIMM等產(chǎn)品亮相MTS2024， 11月8日，由TrendForce集邦咨詢(xún)主辦的2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì) ( Memory Trend Seminar 2024) 將在深圳隆重舉辦。屆時(shí)，西安紫光國(guó)芯將攜專(zhuān)業(yè)DRAM KGD解決方案、標(biāo)準(zhǔn)DRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品等前沿存儲(chǔ)技術(shù)成果亮相。其中，新一代DDR5 RDIMM、512Mb DDR2和1Gb DDR3 KGD
SK海力士發(fā)布2023財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告， ·通過(guò)技術(shù)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升收入，減少營(yíng)業(yè)損失規(guī)模 ·DRAM隨著高端產(chǎn)品銷(xiāo)售好轉(zhuǎn)，時(shí)隔兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈 ·“作為未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心公司，將以領(lǐng)先技術(shù)力開(kāi)拓新市場(chǎng)” 2023年10月26日，SK海力士今日發(fā)布截至2023年9月30
SK海力士全球最高速LPDDR5T移動(dòng)DRAM 與高通完成性能驗(yàn)證， 完成與高通最新移動(dòng)處理器的兼容性驗(yàn)證，正式開(kāi)始向客戶(hù)提供產(chǎn)品 “將通過(guò)加強(qiáng)與高通的合作，實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)發(fā)展為AI時(shí)代的核心應(yīng)用?！? 2023年10月25日 – SK海力士25日宣布， 公司開(kāi)始推進(jìn)“LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo) DRAM”的商用化*，其目前
臺(tái)積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來(lái)或切入1.4nm， 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺(tái)積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤(pán)規(guī)劃而定。 報(bào)道指出，臺(tái)積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計(jì)劃切入28納米及7納米的
安森美韓國(guó)富川碳化硅工廠(chǎng)擴(kuò)建正式落成， 10月24日，安森美宣布其位于韓國(guó)富川的先進(jìn)碳化硅(SiC)超大型制造工廠(chǎng)的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，該晶圓廠(chǎng)每年將能生產(chǎn)超過(guò)一百萬(wàn)片200mmSiC晶圓。 據(jù)介紹，新的150mm/200mmSiC先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)及高科技公用設(shè)施建筑和鄰近停車(chē)場(chǎng)于2022年中期開(kāi)始建設(shè)，并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圓廠(chǎng)的擴(kuò)建，體現(xiàn)了安
英飛凌完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司 (GaN Systems)， 據(jù)英飛凌官微消息，英飛凌科技于2023年10月24日宣布完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems，以下同）。這家總部位于加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來(lái)了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)。已獲得所有必要的監(jiān)管部門(mén)審批，交易結(jié)束后，GaN Systems已正式成為英飛凌的組成部分。 2023年3月2
力積電日本12寸廠(chǎng)傳落腳仙臺(tái)，并取得1400億日元補(bǔ)助， 晶圓代工大廠(chǎng)力積電7月宣布，與日本SBI控股株式會(huì)社合作，合資在日本建設(shè)12寸晶圓代工廠(chǎng)。根據(jù)《科技新報(bào)》的獨(dú)家消息，業(yè)界盛傳力積電近日宣布投資案細(xì)節(jié)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省提供預(yù)計(jì)1400億日元（約新臺(tái)幣301億元）補(bǔ)助，落腳地點(diǎn)傳出并非盛傳的三重縣，而是東北仙臺(tái)市。 日本近年來(lái)積極復(fù)興其半導(dǎo)體制造業(yè)，先前就有外媒報(bào)導(dǎo)指出，日本對(duì)臺(tái)積電熊本廠(chǎng)第一期
又一座12英寸晶圓廠(chǎng)傳新動(dòng)態(tài)，選址新加披？，消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期，不過(guò)，這不影響晶圓代工廠(chǎng)商的擴(kuò)產(chǎn)步伐與全球布局。近期，又一座12英寸晶圓廠(chǎng)傳出新動(dòng)態(tài)。 晶圓代工瞄準(zhǔn)12英寸 近期，日媒報(bào)道，世界先進(jìn)即將決定赴新加坡興建其首座12英寸晶圓廠(chǎng)，該工廠(chǎng)主要為滿(mǎn)足車(chē)用芯片需求，投資金額至少達(dá)20億美元。 資料顯示，世界先進(jìn)擁有5座8英寸晶圓廠(chǎng)，其中4座位于中國(guó)臺(tái)灣，1座位于新加坡，今年產(chǎn)能估計(jì)達(dá)
MLCC大廠(chǎng)村田：看好被動(dòng)元件需求反彈， 據(jù)媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫，正向看待全球智能手機(jī)市場(chǎng)已觸底，即將復(fù)蘇，在此趨勢(shì)下，預(yù)期村田下一財(cái)年的出貨數(shù)量將有個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。 村田本財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為2200億日元（15億美元），比上一財(cái)年下降26%。 中島規(guī)巨表示，印度5G的普及和需求增
印度計(jì)劃成立半導(dǎo)體研究中心， 據(jù)外媒《The register》報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，印度已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行兩項(xiàng)大規(guī)模投資，計(jì)劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC）。 印度信息技術(shù)部部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導(dǎo)體研究中心將成為印度半導(dǎo)體能力不斷增強(qiáng)的核心機(jī)構(gòu)，類(lèi)似美國(guó)MIT的林肯實(shí)驗(yàn)室或歐洲Imec等著名實(shí)驗(yàn)室。 該機(jī)構(gòu)將致力于“半導(dǎo)體制程、先進(jìn)
技術(shù)迭代、商業(yè)落地加速，700億醫(yī)療級(jí)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)或?qū)⒌絹?lái)，隨著人們對(duì)健康的追求，以及設(shè)備智能化、輕量化、便捷化發(fā)展，醫(yī)療級(jí)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)也在不斷成長(zhǎng)。Grand View Research的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球可穿戴醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)212.7億美元，同比增長(zhǎng)27.66%。預(yù)計(jì)2026年全球可穿戴醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)727.5億美元，五年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.88%。醫(yī)療級(jí)可穿戴設(shè)備指的是擁有可穿戴技術(shù)特征、具有生命體征監(jiān)測(cè)、疾病治療等某項(xiàng)醫(yī)療相關(guān)功能的
第三季度XR領(lǐng)域投融資活躍，多家企業(yè)融資過(guò)億，2023年國(guó)內(nèi)XR消費(fèi)終端市場(chǎng)陷入低迷，
通脹沖擊消費(fèi)電子終端買(mǎi)氣，2022年DRAM模組廠(chǎng)營(yíng)收年減4.6%， 受高通脹沖擊消費(fèi)電子產(chǎn)品買(mǎi)氣影響，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2022年全球DRAM模組市場(chǎng)整體銷(xiāo)售額173億美元，年衰退約4.6%；其中各模組廠(chǎng)因供應(yīng)的領(lǐng)域不同，使得各家營(yíng)收表現(xiàn)差異較大。
日本SoC供應(yīng)商Socionext宣布兩件事， 近期，日本SoC供應(yīng)商Socionext宣布了兩件事：公司計(jì)劃2026年量產(chǎn)3納米車(chē)用SoC，采用臺(tái)積電N3A制程；聯(lián)合Arm、臺(tái)積電開(kāi)發(fā)出2nm CPU，工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布。 計(jì)劃2026年量產(chǎn)3納米車(chē)用SoC 當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日，Socionext宣布，公司正在研發(fā)采用臺(tái)積電最
內(nèi)蒙古首個(gè)半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目10月底投產(chǎn)， 據(jù)內(nèi)蒙古新聞廣播報(bào)道，內(nèi)蒙古首個(gè)半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目——智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目將于10月底投產(chǎn)。 智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目主要建設(shè)5萬(wàn)平米集成電路系列芯片生產(chǎn)線(xiàn)，構(gòu)建智能設(shè)計(jì)、無(wú)塵智能化生產(chǎn)制造、封裝和測(cè)試車(chē)間、軟件研發(fā)中心等。投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片。 資料顯示，包頭市貝蘭芯電子科技有限
30億亞芯微半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測(cè)項(xiàng)目簽約， 10月22日，亞芯微半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測(cè)項(xiàng)目在東寶簽約。荊門(mén)招商消息顯示，項(xiàng)目總投資30億元，分兩期建設(shè)，具有成長(zhǎng)前景好、科技含量高、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)強(qiáng)的特點(diǎn)，將進(jìn)一步推動(dòng)?xùn)|寶電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 據(jù)官網(wǎng)介紹，浙江亞芯微電子股份有限公司是專(zhuān)業(yè)從事集成電路、電子元器件的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售一體的高新科技型企業(yè)。公司主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)消費(fèi)類(lèi)整機(jī)電子產(chǎn)品的集成
OPPO Find N3，商務(wù)人士安全可靠之選！安第斯智能護(hù)盾守護(hù)安全隱私，10月19日,OPPO Find N3全球發(fā)布會(huì)開(kāi)幕,正式發(fā)布了新一代折疊旗艦手機(jī)Find N3。這次,除了強(qiáng)調(diào)巧妙精美的設(shè)計(jì)理念之外,OPPO Find N3還將重心放在了安全隱私方面,搭載了國(guó)密二級(jí)安全認(rèn)證的獨(dú)立安全芯片,為個(gè)人與商務(wù)隱私數(shù)據(jù)提供硬件級(jí)的高安全性保障,帶來(lái)“萬(wàn)物皆可鎖”的全新安全體驗(yàn)。
總投資3.2億元，先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項(xiàng)目投產(chǎn)， 據(jù)合肥新站區(qū)消息，日益和半導(dǎo)體材料有限公司投資的先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項(xiàng)目正式投產(chǎn)。 日益和半導(dǎo)體材料有限公司是日益和化工(蘇州)有限公司在合肥新站高新區(qū)投資設(shè)立的全資子公司。先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項(xiàng)目位于九頂山路與龍子湖路交口，總投資3.2億元，主要從事半導(dǎo)體晶圓制造及封裝用顯影液、蝕刻液、清洗液、研磨液等產(chǎn)品生產(chǎn)，滿(mǎn)產(chǎn)后年產(chǎn)值約5億元。
長(zhǎng)飛先進(jìn)與奇瑞汽車(chē)簽署“汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略合作協(xié)議， 10月20日，安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）與奇瑞汽車(chē)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“奇瑞汽車(chē)”）舉辦“汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略合作簽約儀式。 未來(lái)，雙方將致力于車(chē)規(guī)級(jí)芯片及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，共同解決碳化硅車(chē)規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用難題，加強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片及其汽車(chē)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，共同推動(dòng)我國(guó)碳化硅芯片生態(tài)、零部件生態(tài)、整車(chē)生態(tài)融合發(fā)展。
芝奇為Intel 14代處理器推出DDR5-8400 CL40 2x24GB 極速套裝，并展示DDR5-8600 2x24GB極致超頻潛力，
鎧俠西部數(shù)據(jù)合并案新動(dòng)態(tài)，近期，鎧俠與西部數(shù)據(jù)兩家存儲(chǔ)大廠(chǎng)合并案迎來(lái)新進(jìn)展。據(jù)彭博社20日?qǐng)?bào)道，消息人士表示，鎧俠已向日本官民基金"產(chǎn)業(yè)革新投資機(jī)構(gòu)（JIC）"尋求出資。因半導(dǎo)體市況不佳，鎧俠、西部數(shù)據(jù)業(yè)績(jī)低迷，而計(jì)劃提供融資的銀行團(tuán)憂(yōu)心合并后的公司自有資本水平不夠充足，因此鎧俠希望通過(guò)獲得JIC出資等方式來(lái)提高自有資本水平。 不過(guò)，目前不清楚鎧俠探詢(xún)的出資額規(guī)模以及JIC是否接受出資請(qǐng)求。 鎧俠為東芝分拆存儲(chǔ)器事業(yè)所設(shè)立的公司，2018年出售給貝恩資本、Hoya等日
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