深交所正式受理了深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“志橙股份”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)， 6月26日，深交所正式受理了深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“志橙股份”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。 本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2000萬(wàn)股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量），且發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。公司預(yù)計(jì)投入募資8億元，募集資金將用于SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目、SiC材料研發(fā)項(xiàng)
AI服務(wù)器需求，帶動(dòng)HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲(chǔ)大廠在加速HBM布局， AI服務(wù)器需求，帶動(dòng)HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲(chǔ)大廠在加速HBM布局。 據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日?qǐng)?bào)道，三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能（AI）市場(chǎng)。 根據(jù)報(bào)道，三星
6月27日，據(jù)“Micron美光科技”消息，美光內(nèi)存（DRAM）獲得最高安全等級(jí)認(rèn)證。， 6月27日，據(jù)“Micron美光科技”消息，美光內(nèi)存（DRAM）獲得最高安全等級(jí)認(rèn)證。 2022年6月，美光推出了獲得業(yè)界最高安全等級(jí)認(rèn)證的LPDDR解決方案。這是業(yè)界首款也是目前唯一一款通過ISO 26262 ASIL D等級(jí)認(rèn)證的內(nèi)存。 美光通過ASIL D認(rèn)證的LPDDR5系列產(chǎn)品能滿足并
累計(jì)2023年1-5月，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)1兆5765.95億日元、較去年同期增長(zhǎng)3.1%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。， 近日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年5月，日本芯片制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元，同比增長(zhǎng)1.9%，已連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。5月銷售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。和前一個(gè)月份相比、下滑6.1%，為連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)月減。
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬(wàn)美元。， 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬(wàn)美元。 當(dāng)前，臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競(jìng)賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。 盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，這意味著臺(tái)積電
6月26日，長(zhǎng)飛光纖光纜股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛光纖”）發(fā)布對(duì)外投資公告稱，子公司安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體”）擬投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項(xiàng)目。， 6月26日，長(zhǎng)飛光纖光纜股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛光纖”）發(fā)布對(duì)外投資公告稱，子公司安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體”）擬投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項(xiàng)目。 根據(jù)公告，該項(xiàng)目總投資60億元，
紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)紫光展銳，是世界領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，全球公開市場(chǎng)3家5G芯片企業(yè)之一。， 6月27日，據(jù)紫光集團(tuán)官網(wǎng)消息，紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)紫光展銳，是世界領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，全球公開市場(chǎng)3家5G芯片企業(yè)之一。 紫光集團(tuán)高度重視紫光展銳在通信領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)與持續(xù)增長(zhǎng)，為進(jìn)一步助力紫光展銳的高質(zhì)量發(fā)展，加強(qiáng)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與管理，紫光集團(tuán)委派集團(tuán)執(zhí)行副總裁馬道杰先生任紫光展銳董事并選派其
積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線。據(jù)悉，12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。， 近日，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線。據(jù)悉，12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會(huì) ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對(duì) SRAM 設(shè)計(jì)的影響。， 三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會(huì) ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對(duì) SRAM 設(shè)計(jì)的影響。
長(zhǎng)飛光纖發(fā)布公告稱，公司子公司安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體”）擬投資人民幣60億元建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項(xiàng)目。， 6月26日，長(zhǎng)飛光纖發(fā)布公告稱，公司子公司安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體”）擬投資人民幣60億元建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項(xiàng)目。 當(dāng)日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體與長(zhǎng)飛光纖、月海二號(hào)等多家機(jī)構(gòu)簽署A輪增資協(xié)議及A輪股東協(xié)議，參與對(duì)長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體的
HANMI Semiconductor將發(fā)布下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）設(shè)備，旨在應(yīng)對(duì)隨著AI需求增強(qiáng)而快速增長(zhǎng)的HBM市場(chǎng)。， HANMI Semiconductor將發(fā)布下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）設(shè)備，旨在應(yīng)對(duì)隨著AI需求增強(qiáng)而快速增長(zhǎng)的HBM市場(chǎng)。 據(jù)韓媒《Etnews》引述業(yè)內(nèi)人士透露稱，HANMI Semiconductor正在開發(fā)一種名為“New Dual TC Bonder”的新設(shè)備，最
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候政策部，于6月21日在東京簽署了半導(dǎo)體領(lǐng)域合作備忘錄。， 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候政策部，于6月21日在東京簽署了半導(dǎo)體領(lǐng)域合作備忘錄。這一合作的主要目的是推動(dòng)日本芯片公司Rapidus與荷蘭ASML的合作，力爭(zhēng)為日本引入EUV光刻機(jī)，量產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。如果兩家公司展開合作，有望強(qiáng)化供應(yīng)鏈。
JSR捷時(shí)雅株式會(huì)社自1979年4月開始銷售光刻膠，至今向半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)光刻材料、CMP材料和封裝材料等已有四十余載。日本JSR、東京日化、信越化工幾近掌握著全球EUV光刻膠的市場(chǎng)份額。此次JSR如若成功被收購(gòu)，或?qū)?duì)全球光刻膠市場(chǎng)帶來重要影響。， JSR捷時(shí)雅株式會(huì)社自1979年4月開始銷售光刻膠，至今向半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)光刻材料、CMP材料和封裝材料等已有四十余載。日本JSR、東京日化、信越化工幾近掌握著全球EUV
盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求，各大半導(dǎo)體廠商依然希望通過擴(kuò)產(chǎn)、建廠等搶占市場(chǎng)。， 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求，各大半導(dǎo)體廠商依然希望通過擴(kuò)產(chǎn)、建廠等搶占市場(chǎng)。 例如，近期半導(dǎo)體大廠英特爾宣布了其德國(guó)、以色列、波蘭建廠計(jì)劃；存儲(chǔ)器廠商美光亦宣布了在中國(guó)和印度的投資計(jì)劃；而半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料也計(jì)劃斥資4億美元在印度建立新的研發(fā)中心。與此同
近期，媒體報(bào)道IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫(kù)存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。， 近期，媒體報(bào)道IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫(kù)存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。 報(bào)道指出，因?yàn)橄掠螒?yīng)用市場(chǎng)比上游芯片行業(yè)要早進(jìn)入修正，整體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下，客戶也開始回補(bǔ)庫(kù)存，有助IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年?duì)I收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)
蘇州市工信局研究起草了《蘇州市工業(yè)領(lǐng)域及重點(diǎn)行業(yè)碳達(dá)峰實(shí)施方案（征求意見稿）》（以下簡(jiǎn)稱“《征求意見稿》”），面向社會(huì)公開征求意見，征求意見截止日期為2023年6月28日。， 6月20日，蘇州市工信局研究起草了《蘇州市工業(yè)領(lǐng)域及重點(diǎn)行業(yè)碳達(dá)峰實(shí)施方案（征求意見稿）》（以下簡(jiǎn)稱“《征求意見稿》”），面向社會(huì)公開征求意見，征求意見截止日期為2023年6月28日。 《征求意見稿》明確了主要任務(wù)，在深度調(diào)整
浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。， 近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。本輪融資由老股東高榕資本領(lǐng)投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬(wàn)方、湘潭產(chǎn)興等機(jī)構(gòu)跟投。 晶能微電子表示，公司將按既定目標(biāo)，扎實(shí)推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。 資料顯示，晶能微電子是吉利
根據(jù)外媒消息，空客已同意與意法半導(dǎo)體簽署了一項(xiàng)協(xié)議，旨在探索寬禁帶半導(dǎo)體材料對(duì)飛機(jī)電氣化的好處，雙方將專注于開發(fā)適用于空客航空航天應(yīng)用的SiC和GaN器件、封裝和模塊。， 根據(jù)外媒消息，空客已同意與意法半導(dǎo)體簽署了一項(xiàng)協(xié)議，旨在探索寬禁帶半導(dǎo)體材料對(duì)飛機(jī)電氣化的好處，雙方將專注于開發(fā)適用于空客航空航天應(yīng)用的SiC和GaN器件、封裝和模塊。 空中客車首席技術(shù)官Sabine Klauke表示：意法半導(dǎo)體
汽車、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車充電應(yīng)用及儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)，并推動(dòng)新興半導(dǎo)體材料的發(fā)展。， 近年來，汽車、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車充電應(yīng)用及儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)，并推動(dòng)新興半導(dǎo)體材料的發(fā)展。 在碳化硅襯底上，國(guó)內(nèi)廠商正加速研發(fā)步伐，如晶盛機(jī)電已完成了6英寸到8英寸的擴(kuò)徑和質(zhì)量迭代，實(shí)現(xiàn)8英寸拋光片的開發(fā)，晶片性能參數(shù)與6英寸晶片相當(dāng)，今年二季度將實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)；天科
韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致利潤(rùn)率可能下降， 韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致利潤(rùn)率可能下降。 日前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner表
硅基光電子集成芯片以成熟穩(wěn)定的CMOS工藝為基礎(chǔ)，將傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，提升芯片的信息傳輸和處理能力，可廣泛應(yīng)用于超大數(shù)據(jù)中心、5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)、超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能等新興領(lǐng)域。， 硅基光電子集成芯片以成熟穩(wěn)定的CMOS工藝為基礎(chǔ)，將傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，提升芯片的信息傳輸和處理能力，可廣泛應(yīng)用于超大數(shù)據(jù)中心、5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)、超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智
索尼半導(dǎo)體解決方案總裁兼首席執(zhí)行官清水照士在日前舉行的業(yè)績(jī)溝通會(huì)上透露，公司在熊本縣合志市建設(shè)下一代圖像傳感器制造工廠的項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)，計(jì)劃在年內(nèi)完成收購(gòu)27萬(wàn)平方米建設(shè)用地。，據(jù)外媒報(bào)道，索尼半導(dǎo)體解決方案總裁兼首席執(zhí)行官清水照士在日前舉行的業(yè)績(jī)溝通會(huì)上透露，公司在熊本縣合志市建設(shè)下一代圖像傳感器制造工廠的項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)，計(jì)劃在年內(nèi)完成收購(gòu)27萬(wàn)平方米建設(shè)用地。 不過
據(jù)中鐵建工集團(tuán)有限公司蘇州分公司消息顯示，6月21日，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目在江陰舉行新廠房封頂儀式，據(jù)中鐵建工集團(tuán)有限公司蘇州分公司消息顯示，6月21日，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目在江陰舉行新廠房封頂儀式。 消息顯示，該項(xiàng)目位于江陰市高新區(qū)，總建筑面積約15.2萬(wàn)平方米，涵蓋生產(chǎn)車間、庫(kù)房、變電站、門衛(wèi)室、廠區(qū)等多個(gè)區(qū)域。項(xiàng)目建成后，可擁有年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。 長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于去年7月在江陰舉行開
英特爾陸續(xù)宣布波蘭與以色列建廠、德國(guó)工廠也獲政府補(bǔ)助、臺(tái)積電積極評(píng)估到德國(guó)設(shè)廠后，競(jìng)爭(zhēng)者三星也心動(dòng)了，開始有至歐洲設(shè)廠的想法。， 近期，有消息稱，英特爾陸續(xù)宣布波蘭與以色列建廠、德國(guó)工廠也獲政府補(bǔ)助、臺(tái)積電積極評(píng)估到德國(guó)設(shè)廠后，競(jìng)爭(zhēng)者三星也心動(dòng)了，開始有至歐洲設(shè)廠的想法。 據(jù)韓媒Bus
工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在新聞發(fā)布會(huì)上就汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展表示，相比電動(dòng)化，汽車網(wǎng)聯(lián)化、智能化變革涉及的領(lǐng)域更多，程度也更深，可以想像的空間也更大。， 近日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在新聞發(fā)布會(huì)上就汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展表示，相比電動(dòng)化，汽車網(wǎng)聯(lián)化、智能化變革涉及的領(lǐng)域更多，程度也更深，可以想像的空間也更大。
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