碳化硅也要上天！飛機的電氣化進展，從混合動力開始，在汽車電氣化的發(fā)展中，碳化硅的應用已經成為行業(yè)共識，采用碳化硅二極管以及開關管組成的功率模塊相比硅基模塊，在應用中能夠縮小模塊體積50%以上、消減電子轉換損耗80%以上。在系統設計中可以簡化散熱系統，降低熱預算，同時減小電容電感體積，從而降低系統綜合成本。當然不止電動汽車，在大功率應用中SiC能夠發(fā)揮的空間很大，其中甚至還包括飛機。最近空客與ST簽署了一項電力電子研發(fā)合作協議，合作內容將會集中在開發(fā)適用于空客的航天
美團20億元收購王慧文光年之外，生成式AI并購潮起？！，生成式AI并購潮起從目前的情況來看，在經歷了幾個月的投資熱之后，大型企業(yè)對生成式AI初創(chuàng)公司的大規(guī)模并購潮似乎已經開始。美團收購光年之外只是其中之一。就在前幾日，大數據巨頭Databricks 宣布已簽署最終協議，將以13億美元（約合94億元人民幣）的價格，收購位于舊金山的人工智能初創(chuàng)公司MosaicML 。MosaicML于2021年成
今日，MEMS廠商芯動聯科成功登陸科創(chuàng)板，芯動聯科本次公開發(fā)行5521萬股，占發(fā)行后總股本的比例為13.8%。發(fā)行價格為26.74元/股，對應市盈率99.96倍。， 今日，MEMS廠商芯動聯科成功登陸科創(chuàng)板，芯動聯科本次公開發(fā)行5521萬股，占發(fā)行后總股本的比例為13.8%。發(fā)行價格為26.74元/股，對應市盈率99.96倍。 截至成文，芯動聯科大漲94%，每股報52元，總市值達208億元。
當地時間6月28日，存儲芯片大廠美光公布了截至6月1日的2023財年第三季度業(yè)績報告。， 當地時間6月28日，存儲芯片大廠美光公布了截至6月1日的2023財年第三季度業(yè)績報告。 數據顯示，2023財年第三季度美光共實現營收37.5億美元，盡管較去年同期的86.4億美元同比下降57%，但較上季度的36.9億美元環(huán)比增長2%，且優(yōu)于原本預期的36.5億美元。這似乎意味著美光的業(yè)績正在逐漸復蘇。
近日，國內一批半導體產業(yè)項目迎來新的進展，涉及存儲、半導體設備、功率半導體、傳感器等領域。， 近日，國內一批半導體產業(yè)項目迎來新的進展，涉及存儲、半導體設備、功率半導體、傳感器等領域。 佰維存儲30.2億項目簽約成都 6月27日，成都市制造業(yè)招商引智“百日攻堅”重大項目集中簽約儀式舉行，投資總額達868億元，涵蓋集成電路、新能源、智能終端等13個制造
據蕪湖發(fā)布消息，6月28日，安徽蕪湖高新區(qū)（弋江區(qū)）31個重大項目集中簽約、集中開工。， 據蕪湖發(fā)布消息，6月28日，安徽蕪湖高新區(qū)（弋江區(qū)）31個重大項目集中簽約、集中開工。 集中簽約項目共15個，其中，100億元以上項目1個，為紫光車規(guī)級電子器件制造及配套項目；50億元以上項目1個，為智路汽車電子系統制造及配套項目； 此次集中簽約、開工的31個項目緊緊圍繞智能網聯及新能源汽車、微
EDA國創(chuàng)中心由東南大學、南京江北新區(qū)牽頭，聯合EDA領域骨干企業(yè)、高校、科研院所等優(yōu)勢資源參與共建。， 據新江蘇·中國江蘇網報道，6月29日，國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心（下稱“EDA國創(chuàng)中心”）正式揭牌。EDA國創(chuàng)中心由東南大學、南京江北新區(qū)牽頭，聯合EDA領域骨干企業(yè)、高校、科研院所等優(yōu)勢資源參與共建。 江蘇省副省長胡廣杰表示，集成電路產業(yè)是江蘇省具有較強競爭力的優(yōu)勢產業(yè)之一，已形成覆蓋
據新華社新媒體6月29日消息，中國電子科技集團有限公司旗下中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）已實現國產離子注入機28納米工藝制程全覆蓋，有力保障我國集成電路制造行業(yè)在成熟制程領域的產業(yè)安全。， 據新華社新媒體6月29日消息，中國電子科技集團有限公司旗下中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）已實現國產離子注入機28納米工藝制程全覆蓋，有力保障我國集成電路制造行業(yè)在成熟制程領域的產業(yè)安全。
6月28日，全球半導體設備大廠ASML與比利時微電子研究中心（IMEC）宣布，雙方已簽署備忘錄，將在開發(fā)最先進高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻試驗線的下一階段加強合作，為使用半導體技術的行業(yè)提供原型設計平臺和未開發(fā)的未來機遇。， 6月28日，全球半導體設備大廠ASML與比利時微電子研究中心（IMEC）宣布，雙方已簽署備忘錄，將在開發(fā)最先進高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻試驗線的下一階
6月28日，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地項目在西部（重慶）科學城舉行開工奠基儀式。， 6月28日，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地項目在西部（重慶）科學城舉行開工奠基儀式。 奧松傳感消息顯示，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地項目，是西部科學城重慶高新區(qū)的重點產業(yè)項目之一，總投資35億元，用地約230畝，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產線、8
近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進工藝實現了電路、布線、封裝等多項技術升級，相關技術指標達到國際先進水平。該工藝應用于三代半導體領域，43所在此技術基礎上進一步開發(fā)的多款AMB基板一體化封裝產品，實現航空航天領域的國內首次應用。， 近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進工藝實現了電路、布線、封裝等多項技術升級，相關技術指標達到國際先進水平。該工藝應用于三代半導
華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產業(yè)化項目奠基儀式在北京市亦莊項目現場舉行。， 6月28日，華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產業(yè)化項目奠基儀式在北京市亦莊項目現場舉行。 華海清科董事長、首席科學家路新春表示，本項目由子公司華海清科（北京）科技有限公司負責，用于開展高端半導體設備研發(fā)及產業(yè)化，將進一步擴大公司生產經營規(guī)模。 據通州區(qū)馬駒橋鎮(zhèn)官方消息，華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產業(yè)化項目
6月27日，晶盛機電宣布，已成功研發(fā)出8英寸碳化硅外延設備。據晶盛機電介紹，目前，在子公司晶瑞的8英寸襯底基礎上，已實現8英寸單片式碳化硅外延生長設備的自主研發(fā)與調試，外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內。， 6月27日，晶盛機電宣布，已成功研發(fā)出8英寸碳化硅外延設備。據晶盛機電介紹，目前，在子公司晶瑞的8英寸襯底基礎上，已實現8英寸單片式碳化硅外延生長設備的自主研發(fā)與調試，外延的厚度均
華虹半導體在港交所發(fā)布公告，本公司、國家集成電路業(yè)基金II（以下簡稱“大基金二期”）、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立大基金二期認購協議。， 今日（6月29日），華虹半導體在港交所發(fā)布公告，本公司、國家集成電路業(yè)基金II（以下簡稱“大基金二期”）、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立大基金二期認購協議。 公告指出，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行（科創(chuàng)板IPO），
據韓國媒體報道，為滿足日漸增長的人工智能AI市場需求，三星電子將在2023年下半年大規(guī)模量產HBM內存芯片。， 據韓國媒體報道，為滿足日漸增長的人工智能AI市場需求，三星電子將在2023年下半年大規(guī)模量產HBM內存芯片。 報道指出，三星電子即將量產的16GB和24GB容量的HBM3存儲芯片傳輸數據可達6.4Gbps。此外，三星電子還計劃在今年下半年推出更高性能和容量的HBM3P產品。
全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業(yè)界雜音生起，半導體又有一個領域撐不住了？， 全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比
半導體設備龍頭泛林宣布，推出全球首個晶邊沉積解決方案Coronus DX，旨在解決下一代邏輯芯片、3DNAND和先進封裝應用中的關鍵制程挑戰(zhàn)。， 近日，半導體設備龍頭泛林宣布，推出全球首個晶邊沉積解決方案Coronus DX，旨在解決下一代邏輯芯片、3DNAND和先進封裝應用中的關鍵制程挑戰(zhàn)。 據介紹，Coronus DX可在晶圓邊緣沉積一層特殊保護膜，有助減少在先進半導體制造中經常發(fā)生的缺陷和損壞
6月27日，碳化硅廠商露笑科技發(fā)布2023年半年度業(yè)績預告。2023年1月1日至2023年6月30日，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.1億元–1.3億元，比上年同期增長427.41%-486.93%。， 6月27日，碳化硅廠商露笑科技發(fā)布2023年半年度業(yè)績預告。2023年1月1日至2023年6月30日，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.1億元–1.3億元，比上年同期增長427.41%-486.93%
據南太湖發(fā)布消息，漢天下射頻芯片項目相關負責人陳玉峰表示，目前項目現場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成，3號廠房基礎已開挖，計劃今年12月底前廠房主體結構全數結頂。， 據南太湖發(fā)布消息，漢天下射頻芯片項目相關負責人陳玉峰表示，目前項目現場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成，3號廠房基礎已開挖，計劃今年12月底前廠房主體結構全數結頂。 漢天下射頻芯片項目位于浙江湖州康山萬畝大平臺南太湖新區(qū)半導體產業(yè)園，是南
世界知名超頻內存及高端電競設備領導品牌，芝奇國際宣布為旗下Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5旗艦系列內存推出全新的白色新配色，以極致純白搭配黑色發(fā)絲紋銘版，完美呈現經典時尚的科技美感，芝奇推出白色款Trident Z5 RGB幻鋒戟極速規(guī)格達DDR5-8200 2x24GB
FPGA（現場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網卡、電訊網絡等各種應用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設計成芯片建成前可模擬測試。， FPGA（現場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網卡、電訊網絡等各種應用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設計成芯片建成前可模擬測試。 AMD Versal系列高級產品線經理Rob
據中國臺灣經濟日報報道，力成董事會于6月27日通過了旗下中國大陸西安廠力成半導體出售給美國芯片商美光資產案，預計交易金額為5143.6萬美元，預估交割日為2024年6月28日。， 據中國臺灣經濟日報報道，力成董事會于6月27日通過了旗下中國大陸西安廠力成半導體出售給美國芯片商美光資產案，預計交易金額為5143.6萬美元，預估交割日為2024年6月28日。 2016年1月21日，力成西安廠與美光共同簽
下游消費電子疲軟的市場行情持續(xù)沖擊上游半導體產業(yè)，晶圓代工亦不可避免地受到沖擊。與此同時，AI、HBM等應用風生水起，為業(yè)界帶來新機會。， 下游消費電子疲軟的市場行情持續(xù)沖擊上游半導體產業(yè)，晶圓代工亦不可避免地受到沖擊。與此同時，AI、HBM等應用風生水起，為業(yè)界帶來新機會。 這一背景下，半導體領域晶圓代工先進制程重要性愈發(fā)凸顯，臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭最新產能規(guī)劃與未來先進制程規(guī)劃逐漸清晰。
據韓聯社報道，韓國政府擬與AI芯片、云計算企業(yè)聯合，組建團隊研發(fā)高算力、低能耗的神經網絡處理器（NPU）推理芯片。這一舉措的目的是與英偉達競爭，但避開了英偉達主導的圖形處理單元（GPU）市場。， 據韓聯社報道，韓國政府擬與AI芯片、云計算企業(yè)聯合，組建團隊研發(fā)高算力、低能耗的神經網絡處理器（NPU）推理芯片。這一舉措的目的是與英偉達競爭，但避開了英偉達主導的圖形處理單元（GPU）市場。 韓國科學技術
6月27日，上海市經信委電子信息產業(yè)處處長汪瀟在談及汽車芯片產業(yè)發(fā)展時表示，將促進汽車芯片資源要素集聚。， 6月27日，上海市經信委電子信息產業(yè)處處長汪瀟在談及汽車芯片產業(yè)發(fā)展時表示，將促進汽車芯片資源要素集聚。 作為具備汽車和集成電路兩大產業(yè)優(yōu)勢的區(qū)域，上海擁有豐富的技術、資金和人才資源。汪瀟指出，未來，上海將繼續(xù)促進更多汽車芯片企業(yè)、資源、要素在本市集聚，推進汽車芯片的技術創(chuàng)新、上車應用及生態(tài)營
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