來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀(guān)察， 功率半導(dǎo)體發(fā)展如火如荼，伴隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，功率半導(dǎo)體正從傳統(tǒng)硅基功率器件IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金氧半場(chǎng)效晶體管），走向以SiC和GaN為代
智能制造 智能終端 AIoT ， 2023年6月8日，全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore攜手深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群聯(lián)合主辦的【2023國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)】在深圳科興科學(xué)園國(guó)際會(huì)議中心隆重舉辦。 作為年度AIoT生態(tài)盛會(huì)，本屆大會(huì)聚焦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)&機(jī)器人、智能家居&
臺(tái)積電 半導(dǎo)體封測(cè) 晶圓 ， 6月8日，臺(tái)積電宣布先進(jìn)封測(cè)廠(chǎng)六廠(chǎng)正式啟用，成為公司首座實(shí)現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測(cè)試服務(wù)的全方位(All-in-one)自動(dòng)化先進(jìn)封裝測(cè)試廠(chǎng)，為T(mén)SMC-SoIC(系統(tǒng)整合芯片)制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。 先進(jìn)封測(cè)廠(chǎng)六廠(chǎng)將使臺(tái)積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進(jìn)測(cè)試等多種TSMC3DFabric先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)劃，并對(duì)生
芯片 芯片設(shè)計(jì) ， 據(jù)濱海發(fā)布消息，日前，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)全面封頂。目前，項(xiàng)目施工已轉(zhuǎn)入二次結(jié)構(gòu)和水電安裝施工階段。 濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目于2022年9月開(kāi)工，預(yù)計(jì)將于2023年底完工，項(xiàng)目是天津市重點(diǎn)項(xiàng)目，是美麗“濱城”建設(shè)“十大工程”中的“新基建”項(xiàng)目之一，項(xiàng)目完工后將成為濱海高新區(qū)芯片研發(fā)企業(yè)的又一重要孵化平臺(tái)。 封面圖片來(lái)
芯片 第三代半導(dǎo)體 ， 據(jù)濱海發(fā)布消息，6月8日，元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工，項(xiàng)目將打造第三代半導(dǎo)體芯片垂直整合制造模式的樣板案例。 元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地項(xiàng)目配備全新第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和生產(chǎn)線(xiàn)，集成了晶圓材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，將重點(diǎn)開(kāi)展新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示的垂直整合制造。建成后，將達(dá)成年產(chǎn)30000平方米Mini/Mic
半導(dǎo)體 晶圓 ， 據(jù)吳江開(kāi)發(fā)區(qū)消息，6月8日，2023吳江（上海）協(xié)同發(fā)展投資說(shuō)明會(huì)在上海虹橋舉行。會(huì)上，53個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總投資208.6億元。簽約項(xiàng)目包括高芯眾科半導(dǎo)體總部項(xiàng)目。 企查查信息顯示，蘇州高芯眾科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年12月21日，是一家半導(dǎo)體元件再利用技術(shù)服務(wù)商，業(yè)務(wù)覆蓋12寸、8寸、6寸等制程異常晶圓的回收、分類(lèi)、去膜、研磨、清洗及檢測(cè)等再利用技術(shù)服務(wù)，以及半導(dǎo)體、光
中興通訊 汽車(chē)電子 5G通信 ， 據(jù)中興通訊消息，近日，廣州汽車(chē)集團(tuán)股份有限公司汽車(chē)工程研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廣汽研究院”）宣布5G V-Box量產(chǎn)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目將率先搭載應(yīng)用中興通訊車(chē)規(guī)級(jí)5G模組。雙方于6月1日聯(lián)合召開(kāi)了5G V-Box項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)。 中興通訊將提供國(guó)內(nèi)首個(gè)基于全自研芯片平臺(tái)打造的車(chē)規(guī)級(jí)5G R16 ZM9300模組，應(yīng)用于廣汽研究院自主研發(fā)的車(chē)載通信終端平臺(tái)化項(xiàng)目，首款搭載車(chē)型預(yù)計(jì)202
半導(dǎo)體材料 砷化鎵 ， 據(jù)廣東國(guó)資消息，近日，廣晟集團(tuán)控股上市公司中金嶺南所屬韶關(guān)冶煉廠(chǎng)在稀貴金屬綠色回收與提取實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體襯底材料中試團(tuán)隊(duì)的努力下，韶冶廠(chǎng)成功自主合成第一爐砷化鎵多晶。 此次合成的砷化鎵多晶，是以高純鎵和高純砷為原料進(jìn)行配料，并在真空狀態(tài)下高溫合成，完整性好，成品率為95%，電學(xué)性能指標(biāo)優(yōu)異，完全滿(mǎn)足了砷化鎵單晶制備要求。 據(jù)了解，中金嶺南（韶關(guān)）功能材料產(chǎn)業(yè)園的
意法半導(dǎo)體 碳化硅 三安光電，6月7日，國(guó)際半導(dǎo)體大廠(chǎng)意法半導(dǎo)體和國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體知名廠(chǎng)商三安光電宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在重慶建立一個(gè)新的8吋碳化硅器件合資制造廠(chǎng)。 據(jù)披露，該合資工廠(chǎng)由意法半導(dǎo)體和三安光電全資子公司湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湖南三安”）共同設(shè)立。注冊(cè)資本為6.12億美元，其中湖南三安持股比例為51%，意法半導(dǎo)體持股比例為49%。 意法半導(dǎo)體/三安光電聯(lián)手 228億合建碳化硅廠(chǎng)
AMD 英特爾 CPU ，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，自從英特爾推出混合架構(gòu)設(shè)計(jì)的Alder Lake系列處理器以后，就暫時(shí)穩(wěn)住了消費(fèi)市場(chǎng)的頹勢(shì)，反過(guò)來(lái)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD造成壓力。 因此，雖然AMD在2022年發(fā)布了采用Zen 4架構(gòu)的Ryzen 7000系列CPU，但受制于價(jià)格等因素，初期未能獲得讓人滿(mǎn)意的結(jié)果。而進(jìn)入2023年之后，再推出帶有3D垂直暫存（3D V-Cache）技術(shù)的型號(hào)，AMD的銷(xiāo)售情況開(kāi)始逐漸恢復(fù)活力。 報(bào)導(dǎo)指出，AMD在2023年第二季開(kāi)始，進(jìn)行了一連串的
存儲(chǔ)器 芯片技術(shù) ， 包括韓國(guó)蔚山科學(xué)技術(shù)研究院在內(nèi)的國(guó)際聯(lián)合團(tuán)隊(duì)最近開(kāi)發(fā)出一種“3D光量子存儲(chǔ)器”原創(chuàng)技術(shù)，在光射態(tài)納米粒子（ANP）中發(fā)現(xiàn)了可控制無(wú)限反復(fù)閃爍的“納米晶體雙向光開(kāi)關(guān)”現(xiàn)象。 ANP是團(tuán)隊(duì)在2021年開(kāi)發(fā)的物質(zhì)。當(dāng)時(shí)，團(tuán)隊(duì)在摻雜鑭系金屬的納米粒子中誘導(dǎo)超微納米晶體內(nèi)的連鎖放大反應(yīng)，并由此找到了發(fā)出極端放大的光束現(xiàn)象和ANP。研究成果當(dāng)時(shí)以《自然》封面論文形式刊發(fā)。
集成電路 士蘭微電子 車(chē)用半導(dǎo)體 ， 6月7日，士蘭微發(fā)布公告稱(chēng)，公司于2023年6月7日收到中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)出具的《關(guān)于同意杭州士蘭微電子股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》（證監(jiān)許可[2023]1202號(hào)），同意公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。公司本次發(fā)行應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)?bào)送上海證券交易所的申報(bào)文件和發(fā)行方案實(shí)施。本批復(fù)自同意注冊(cè)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。 據(jù)此前公告，士蘭微本次擬向不超3
集成電路 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ， 6月6日，張江高科發(fā)布公告稱(chēng)，本公司擬以自有資金向上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司增資人民幣13億元，增資完成后，后者的注冊(cè)資本為人民幣20.6億元。該事項(xiàng)已經(jīng)公司八屆十八次董事會(huì)審議通過(guò)。 公告顯示，上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司成立于2001年4月，是張江高科全資子公司，注冊(cè)資本7.6億元，主要負(fù)責(zé)上海張江集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園的開(kāi)發(fā)和運(yùn)營(yíng)。截至2023年
半導(dǎo)體硅片 半導(dǎo)體材料 ， 據(jù)“今日清江浦”消息，6月6日，江蘇東煦電子項(xiàng)目開(kāi)工奠基。 江蘇東煦電子項(xiàng)目計(jì)劃投資3億元，用地30畝，建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)400萬(wàn)件電子級(jí)膠帶、30萬(wàn)片半導(dǎo)體用硅片、100臺(tái)AOI視檢設(shè)備的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。 消息顯示，上海東煦電子科技有限公司（日本東熙電子株式會(huì)社于2008年設(shè)立），為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，擁有多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，其拳頭產(chǎn)品電
汽車(chē)芯片 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 ， 近日，安徽芯塔電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯塔電子”）宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財(cái)通、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)、加速產(chǎn)品研發(fā)、提升產(chǎn)能及加強(qiáng)供應(yīng)鏈保障等。 芯塔電子創(chuàng)始人兼CEO倪煒江表示，目前，芯塔電子車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅模塊產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線(xiàn)。
智能手機(jī) ， TrendForce集邦咨詢(xún)：第一季全球智能手機(jī)產(chǎn)量?jī)H2.5億支，近十年來(lái)首季新低 全球經(jīng)濟(jì)低迷持續(xù)沖擊消費(fèi)市場(chǎng)信心，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，2023年第一季全球智能手機(jī)產(chǎn)量?jī)H2.5億支，相較2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產(chǎn)量也創(chuàng)下自2014年以來(lái)的歷史新低。 受惠旗艦機(jī)Galaxy S23系列上市，三星
功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制造 分立器件 ， 近日，據(jù)池州日?qǐng)?bào)消息，池州市召開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群工作專(zhuān)班推進(jìn)會(huì)，明確池州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入“二次創(chuàng)業(yè)”的新階段，要把良好的發(fā)展勢(shì)頭保持下去。 據(jù)悉，池州市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于2011年，經(jīng)過(guò)10余年的發(fā)展歷程，目前基本形成從IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試
存儲(chǔ)器 SK海力士 NAND Flash ， · 開(kāi)始量產(chǎn)并同時(shí)與全球智能手機(jī)客戶(hù)公司進(jìn)行驗(yàn)證 ·以業(yè)界最高層、超小型產(chǎn)品，確保最高水平的成本和品質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)力 ·“以NAND技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力為基礎(chǔ)，期待下半年業(yè)績(jī)回升” 2023年6月8日，SK海力士宣布，已開(kāi)始量
PCIM Asia 2023迎來(lái)多家全新展商，新聞稿 PCIM Asia 2023迎來(lái)多家全新展商 同期高端論壇深耕電力電子四大熱點(diǎn) 電力電子行業(yè)的領(lǐng)航展會(huì)PCIM Asia - 上海國(guó)際電力
DRAM芯片 南亞科 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 ， 6月5日，DRAM大廠(chǎng)南亞科公布2023年5月自結(jié)合并營(yíng)收為新臺(tái)幣23.09億元，月增加2.17%、年減少62.74%，仍創(chuàng)下今年新高水準(zhǔn)。累計(jì)前5月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣109.94億元，年減少66.42%。 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《中時(shí)新聞網(wǎng)》引述南亞科總經(jīng)理提到，DRAM市況預(yù)期第三季產(chǎn)品價(jià)格可望回穩(wěn)。 南亞科總經(jīng)理認(rèn)為，以今年整體狀況而言，DRAM
半導(dǎo)體 集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，近日，深圳福田、池州、寧波、無(wú)錫、武漢多地半導(dǎo)體新政策接續(xù)發(fā)布，促進(jìn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。 深圳福田：支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展 近日，福田區(qū)科技創(chuàng)新局印發(fā)《深圳市福田區(qū)支持半導(dǎo)體與集成電路、生物醫(yī)藥和軟件與信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《若干措施》），以推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，形成創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，強(qiáng)化戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在福田區(qū)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中發(fā)揮支撐作用，打造一批各
碳化硅 氮化鎵 第三代半導(dǎo)體 ，“現(xiàn)在的新車(chē)，只要能用碳化硅的地方，便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。功率半導(dǎo)體大廠(chǎng)意法半導(dǎo)體（ST）曾以此言表達(dá)碳化硅于新能源汽車(chē)市場(chǎng)的重要性。 當(dāng)下，在全球半導(dǎo)體行業(yè)的逆流中，第三代半導(dǎo)體正閃爍著獨(dú)特的光芒，作為其代表物的碳化硅和氮化鎵順勢(shì)成為耀眼的存在。在此賽道上，各方紛紛加大馬力，堅(jiān)定下注，一部關(guān)于第三代半導(dǎo)體的爭(zhēng)奪劇集已經(jīng)開(kāi)始上演。 一、三代半方興未艾 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期
晶圓代工 聯(lián)電 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ， 晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營(yíng)收，金額來(lái)到新臺(tái)幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達(dá)23.14%，為2023年次高成績(jī)。累計(jì)，2023年前5個(gè)月?tīng)I(yíng)收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績(jī)。 先前聯(lián)電法說(shuō)時(shí)曾表示，由于市場(chǎng)需求仍低迷、客戶(hù)持續(xù)庫(kù)存調(diào)整，未見(jiàn)明確復(fù)蘇跡象。因此，預(yù)期2023年第二季晶
集成電路 電子信息產(chǎn)業(yè) 電子元器件 ， 5月23日，武漢市人民政府辦公廳印發(fā)《武漢市推進(jìn)進(jìn)口貿(mào)易促進(jìn)創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)實(shí)施方案》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《方案》），明確了促進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，包括支持引進(jìn)先進(jìn)科研設(shè)備、做大做強(qiáng)光電子信息產(chǎn)業(yè)等方向。 其中，在做大做強(qiáng)光電子信息產(chǎn)業(yè)方面。要探索設(shè)立光谷電子元器件和集成電路國(guó)際交易平臺(tái),打造上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈集聚融合的電子元器件貿(mào)易基地。支持企業(yè)擴(kuò)大符合國(guó)家《鼓勵(lì)進(jìn)口
氮化鎵 第三代半導(dǎo)體 賽微電子 ， 6月2日，賽微電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司控股子公司青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聚能創(chuàng)芯”）根據(jù)其業(yè)務(wù)發(fā)展需要，擬由湖州中金啟合股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等機(jī)構(gòu)共同出資2.8億元對(duì)聚能創(chuàng)芯進(jìn)行增資，其中2666.72萬(wàn)元計(jì)入注冊(cè)資本，25333.28萬(wàn)元計(jì)入資本公積。 根據(jù)公告，本次增資完成后，聚能創(chuàng)芯的注冊(cè)資本將由9524萬(wàn)元增加至1.22億元，公司放棄聚
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：[email protected]
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號(hào) 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號(hào)
