富士康 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 ，根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中國(guó)臺(tái)灣的首片8英寸SiC襯底，該公司此前僅有制造6英寸SiC襯底的能力。 盛新材料成立于2020年，是中國(guó)臺(tái)灣為數(shù)不多可同時(shí)生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型SiC襯底的廠商，其在高品質(zhì)長(zhǎng)晶領(lǐng)域，有著技術(shù)優(yōu)勢(shì)。從成立不久后就成功生長(zhǎng)出了直徑4英寸SiC晶體，隨后又向6英寸開(kāi)始進(jìn)發(fā)。 根據(jù)此前的相關(guān)報(bào)道，盛新材料去年的6英寸SiC襯底大概月產(chǎn)能在4
三星 富士康 立訊精密 ， 據(jù)海外媒體報(bào)道，由于越南遭逢熱浪侵襲，用電激增，電力系統(tǒng)難以負(fù)荷。政府正在關(guān)閉部分公共照明，減少政府辦公室用電，并呼吁工廠將運(yùn)營(yíng)時(shí)間切換到非用電高峰期，以保持電力系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。多家公司已同意盡可能削減電力消耗。 據(jù)悉，越南境內(nèi)北部工業(yè)區(qū)將被迫分區(qū)停電，當(dāng)?shù)毓?/p>
自動(dòng)駕駛 芯片設(shè)計(jì) 英特爾 ， 當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日，自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的申報(bào)文件顯示，其最大股東英特爾計(jì)劃出售3500萬(wàn)股Mobileye Global A類(lèi)普通股。 據(jù)路透社報(bào)道，該交易價(jià)值約15億美元。完成出售后，英特爾在Mobile
移動(dòng)通信 5G通信 6G ， 據(jù)人民日?qǐng)?bào)消息，近期工信部表示，將持續(xù)增強(qiáng)移動(dòng)通信、光通信等領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，前瞻布局下一代互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域，全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)。 10年來(lái)，我國(guó)信息通信業(yè)取得了跨越式發(fā)展，建成全球規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)從“3G突破”、“4
存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)芯片 芯片設(shè)計(jì) ， 近日，長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體發(fā)布了三款存儲(chǔ)產(chǎn)品：企業(yè)級(jí)2.5寸 SATA 3.0 SSD、消費(fèi)級(jí)PCIe Gen4.0 SSD和嵌入式eMMC。企業(yè)級(jí)型號(hào)為ME600，消費(fèi)級(jí)型號(hào)為MC7000、嵌入式eMMC型號(hào)為MM100。 企業(yè)級(jí)SSD ME600
汽車(chē)芯片 晶圓制造 半導(dǎo)體制造 ， 路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日，法國(guó)經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部表示，將為一家半導(dǎo)體新工廠提供約29億歐元（約合人民幣221.12億元）援助，并于當(dāng)天與廠商簽署了法國(guó)官方提供相關(guān)援助的協(xié)議。目前相關(guān)項(xiàng)目已經(jīng)獲得歐盟批準(zhǔn)，歐盟同意在法國(guó)援助下推進(jìn)該項(xiàng)目。 該半導(dǎo)體新工
市場(chǎng)觀察， TrendForce集邦咨詢：6月中國(guó)市場(chǎng)NAND Flash Wafer部分容量合約價(jià)有望小幅翻揚(yáng)，然市場(chǎng)庫(kù)存仍偏高 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，5月起美、韓系廠商大幅減產(chǎn)后，已見(jiàn)到部分供應(yīng)商開(kāi)始調(diào)高wafer報(bào)價(jià)，對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)報(bào)價(jià)均已略高于3~4月成交價(jià)。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估6月在模組廠啟動(dòng)備貨下，主流容量512Gb NA
芯片封裝 封裝基板 ， 近日，據(jù)固達(dá)建材消息顯示，廣芯半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。目前該項(xiàng)目廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，正在完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。 據(jù)悉，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬(wàn)平方米，總建筑面積約3
碳化硅 氮化鎵 第三代半導(dǎo)體 ， 近期，納微半導(dǎo)體宣布，該公司的GeneSiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件已經(jīng)被用于?？巳驴萍技瘓F(tuán)(Exide Technologies)的下一代高頻快速充電樁。該高頻充電樁將220伏交流電轉(zhuǎn)換為24至80伏的直流電，為搭載了鉛酸電池和鋰電池的工業(yè)車(chē)輛充電。
半導(dǎo)體材料 第三代半導(dǎo)體 ， 據(jù)中建中新消息顯示，6月2日，青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項(xiàng)目封頂。 據(jù)悉，該項(xiàng)目系青島市重點(diǎn)項(xiàng)目，位于青島市高新區(qū)科海路以北、科韻路以南、規(guī)劃東22號(hào)線以東、華貫路以西，建筑面積6.2萬(wàn)平方米。
中芯國(guó)際 芯片封裝 半導(dǎo)體制造 ， 6月4日消息，中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司，中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司申請(qǐng)的“集成電路測(cè)試結(jié)構(gòu)、其形成方法及其測(cè)試方法”專利公布。
集成電路 半導(dǎo)體制造 ， 據(jù)北京集成電路學(xué)會(huì)官微消息，6月2日，北京集成電路學(xué)會(huì)成立大會(huì)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地朝林廣場(chǎng)舉行。 據(jù)北京集成電路學(xué)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)陳小男介紹，北京集成電路學(xué)會(huì)是在國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略大背景下成立的。北京作為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的重要
芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證，芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證大幅降低客戶設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間，深化芯原在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局2023年6月6日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍(lán)牙整體解決方案已完成藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的藍(lán)牙5.3認(rèn)證。該整體解決方案包括芯原自主研發(fā)的射頻（RF）IP、基帶IP及軟件協(xié)議棧等，為工業(yè)、汽車(chē)、智能家居、智慧城市、醫(yī)療等
晶圓代工 芯片制造 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，自2022年二季度以來(lái)，半導(dǎo)體周期下行趨勢(shì)逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢(shì)明顯。過(guò)去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。 根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期20
汽車(chē)芯片 瑞薩電子 通信芯片 ，6月2日，瑞薩電子宣布針對(duì)專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（以下簡(jiǎn)稱“Panthronics”）的收購(gòu)，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2023年6月2日成功完成。 資料顯示，被收購(gòu)方Panthronics一直致力于為支付、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無(wú)線充電提供易于應(yīng)用、體積小且高效的先進(jìn)近場(chǎng)通信（NFC）芯片組和軟件，其總部位于奧地利格拉茨。 此次收購(gòu)讓瑞薩電子獲得了得以把握不斷增長(zhǎng)的NFC市場(chǎng)機(jī)遇
NAND Flash 西部數(shù)據(jù) 鎧俠 ，
集成電路 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，近日，成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實(shí)施細(xì)則的通知》（以下簡(jiǎn)稱“實(shí)施細(xì)則”）。 《實(shí)施細(xì)則》圍繞“聚人才、強(qiáng)設(shè)計(jì)、補(bǔ)制造”等方面，從促進(jìn)集成電路人才政策、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策四方面拿出“真金白銀”，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 聚人才 企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn) “聚人才”方面，《實(shí)施細(xì)則
汽車(chē)電子 汽車(chē)芯片 新能源汽車(chē) ， 據(jù)上海嘉定消息，近日，安亭鎮(zhèn)22-10地塊項(xiàng)目成功拿地，今年年底，國(guó)際汽車(chē)芯片創(chuàng)新總部將在該地塊啟動(dòng)建設(shè)。項(xiàng)目總投資3.3億元，預(yù)計(jì)2025年7月竣工，2026年達(dá)產(chǎn)。 該項(xiàng)目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界，是安亭鎮(zhèn)原“銀安賓館”所在地。地塊占地面積近7000平方米，將新建一幢面積超過(guò)3萬(wàn)平方米的商務(wù)樓。建成后，計(jì)劃引進(jìn)20家以上芯片企業(yè)入駐
臺(tái)積電 英偉達(dá) 先進(jìn)制程 ， 就在英偉達(dá)創(chuàng)辦人兼董執(zhí)行帳黃仁勛表明，下一代芯片仍將由晶圓代工龍頭臺(tái)積電來(lái)代工生產(chǎn)，因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣生產(chǎn)仍具有優(yōu)勢(shì)之后，現(xiàn)在外界傳出，英偉達(dá)的下一代旗艦級(jí)顯卡──RTX5090將使用臺(tái)積電的3納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將在2024年年底前推出。 根據(jù)外媒Hardwaretimes的報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)在2022年推出的RTX40系列顯卡，代號(hào)為Ada Lovelace，而下一代英偉達(dá)R
半導(dǎo)體設(shè)備 汽車(chē)芯片 碳化硅 ， 據(jù)北京亦莊消息，近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京中電科”）碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付并批量市場(chǎng)銷(xiāo)售。該設(shè)備是碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)最新研發(fā)成果的集中體現(xiàn)，重要技術(shù)指標(biāo)和性能對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平。 該機(jī)器匯集了北京中電科自主研發(fā)的核心零部件氣浮主軸與氣浮載臺(tái)、超低速亞微米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，晶圓厚度分區(qū)域自動(dòng)控制等多項(xiàng)最新研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)，不僅加工一致性好、面型精度
集成電路 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè) ， 據(jù)北京集成電路學(xué)會(huì)消息，6月2日，北京集成電路學(xué)會(huì)成立大會(huì)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地朝林廣場(chǎng)舉行。 消息顯示，北京集成電路學(xué)會(huì)是由北京地區(qū)集成電路領(lǐng)域內(nèi)的高校、研究院所以及企業(yè)等自愿聯(lián)合發(fā)起成立，由北京市社會(huì)團(tuán)體登記管理機(jī)關(guān)核準(zhǔn)登記的非營(yíng)利性社會(huì)團(tuán)體，業(yè)務(wù)主管單位是北京市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)。 目前，北京集成電路學(xué)會(huì)共有百余名會(huì)員，涵蓋北京
智能手機(jī) 蘋(píng)果公司 ， 6月2日消息，蘋(píng)果公司正在制定擴(kuò)大和振興其零售連鎖店的計(jì)劃，旨在進(jìn)一步深入中國(guó)和亞洲其他地區(qū)。與此同時(shí)，蘋(píng)果會(huì)對(duì)美國(guó)和歐洲的現(xiàn)有門(mén)店進(jìn)行翻新。 知情人士透露，蘋(píng)果正在討論到2027年時(shí)在亞太地區(qū)開(kāi)設(shè)15家新店，在歐洲和中東開(kāi)設(shè)5家新店，在美國(guó)和加拿大再開(kāi)設(shè)4家
閃存芯片 SSD固態(tài)硬盤(pán) 鎧俠 ， 6月1日，鎧俠宣布開(kāi)始運(yùn)營(yíng)兩個(gè)新的研發(fā)設(shè)施——位于橫濱技術(shù)園區(qū)的旗艦大樓和Shin Koyasu技術(shù)前沿——以加強(qiáng)公司在閃存和固態(tài)硬盤(pán)（SSD）方面的研發(fā)能力。未來(lái)，神奈川縣的其他研發(fā)職能將轉(zhuǎn)移到這些新的研發(fā)中心，以提高研究效率。 隨著新旗艦大樓的加入，橫濱科技園區(qū)的規(guī)模將幾乎翻一番，使鎧俠能夠擴(kuò)大其評(píng)估閃存和SSD產(chǎn)品的能力，從而提高整體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量。S
集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布關(guān)于支持建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心的函。國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局在發(fā)給上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的函中表示，支持紫光展銳（上海）科技有限公司建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心（以下簡(jiǎn)稱運(yùn)營(yíng)中心）。而這也是上海市首個(gè)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心。 據(jù)“上海知識(shí)產(chǎn)權(quán)”介紹，該中心將融合知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)資源，著力推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)化實(shí)施，促進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量創(chuàng)造和高效益運(yùn)用，助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力。 國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局將在
存儲(chǔ)芯片 半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月1日，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布《5月進(jìn)出口動(dòng)向》報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)5月出口額為522.4億美元，同比下降15.2%，已經(jīng)連續(xù)第八個(gè)月下降；進(jìn)口額為543.4億美元，同比下降14.0%。 分析認(rèn)為，韓國(guó)5月出口額大幅減少主要是由于半導(dǎo)體出口持續(xù)不振。韓國(guó)5月半導(dǎo)體出口額為73.7億美元，同比減少了36.2%，這也是韓國(guó)半導(dǎo)體出口自2022年8月以來(lái)連續(xù)10個(gè)月減少。 韓國(guó)芯片行業(yè)的活動(dòng)是衡量全球電子需求的一個(gè)重要指標(biāo)，其
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