6月26日，深交所正式受理了深圳市志橙半導體材料股份有限公司（以下簡稱“志橙股份”）創(chuàng)業(yè)板上市申請。
本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2000萬股（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數(shù)量），且發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。公司預計投入募資8億元，募集資金將用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目及發(fā)展和科技儲備資金。
資料顯示，志橙半導體成立于2017年底，主要研發(fā)、生產、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內，公司產品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域。
數(shù)據(jù)指出，2020~2022年，志橙半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入4248.92萬元、11913.20萬元和27591.31萬元，實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1550.42萬元、5145.75萬元和11474.76萬元。
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