近期，媒體報道IC設計產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。
報道指出，因為下游應用市場比上游芯片行業(yè)要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設計業(yè)下半年營收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動IC業(yè)者今年上半年營收已有回溫跡象，筆電相關IC也感受需求回暖。
此前，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉動，加上特殊規(guī)格急單帶動，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第四季營收，環(huán)比增長0.1%。
展望第二季度，集邦咨詢表示盡管IC庫存去化速度較預期緩慢，但相較于2022年下半年庫存高企時期，仍已陸續(xù)恢復至較為健康的水位。同時，部分IC設計廠在新品刺激下，營收有望朝正向增長。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
