清華大學集成電路學院教授魏少軍對外做了題為《半導體產業(yè)的再全球化》的演講。， 近期，清華大學集成電路學院教授魏少軍對外做了題為《半導體產業(yè)的再全球化》的演講。由于國際形勢變化、疫情等多重因素影響，半導體全球化過程被中斷，供應鏈出現(xiàn)碎片化。魏少軍表示，逆全球化思潮下，當前中國半導體產業(yè)面臨較嚴峻挑戰(zhàn)。 魏少軍強調，中國集成電路產業(yè)要堅定向前發(fā)展，中國的超大芯片市場地位短期內不會改變。中國要重新理解半導
事實上，臺積電除了先進制程之外，也透過先進封裝技術來維持技術的領先。， 據(jù)外媒報導，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā)2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開始準備為Apple和NVIDIA開始試產2納米產品。另外，為了進一步開發(fā)2納米制程技術，臺積電將派遣約1,000名研發(fā)人員前往目前正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。 外媒Patently apple報導指出，三星電子于2022年
在德州儀器宣布投資約226億元在馬來西亞建設半導體封測廠后，英特爾、美光也加入了投資大營。有消息稱，英特爾表示將斥資250億美元在以色列建設新工廠，并計劃在波蘭46億美元建半導體封測廠；美光表示計劃在中國投資逾43億元強化中國西安的封裝測試工廠，在印度投資超10億美元， 在德州儀器宣布投資約226億元在馬來西亞建設半導體封測廠后，英特爾、美光也加入了投資大營。有消息稱，英特爾表示將斥資250億美元在以色列建設新工廠
建設產業(yè)創(chuàng)新載體方面，加快建設制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術創(chuàng)新中心、產業(yè)創(chuàng)新中心，提升集成電路、智能傳感器國家制造業(yè)創(chuàng)新中心發(fā)展能級， 近日，上海市政府印發(fā)《上海市推動制造業(yè)高質量發(fā)展三年行動計劃（2023-2025年）》（簡稱《行動計劃》）指出，到2025年，“2+（3+6）+（4+5）”現(xiàn)代化產業(yè)體系不斷夯實，工業(yè)增加值超過1.3萬億元，占地區(qū)生產總值比重達25%以上，工業(yè)投資年均增長5%，制造業(yè)支撐全市經濟發(fā)展的功能
美光將向力成西安1,200名全體員工提供新勞動就業(yè)合同。新的投資項目還將額外增加500個就業(yè)崗位，使美光在中國的員工總數(shù)增至4,500余人。， 6月16日，美光科技在其官微宣布，計劃在西安封測工廠投資逾43億元人民幣，其中包括收購力成西安資產。 據(jù)披露，美光科技計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。公司已決定收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設備，還計劃在
半導體封測 半導體材料 半導體產業(yè) ， 當前，雖然全球半導體市場仍處于下行周期，但新能源汽車、5G通訊、人工智能、光伏等領域的快速發(fā)展，半導體市場前景依然值得期待。 近年來，國內半導體產業(yè)項目投資不斷，而近期，一批項目亦迎來了新的進展，涉及半導體封測、材料、制造等領域。 總投資30億，安世半導體封測廠擴建項目摘牌 6月12日，安世半
晶圓代工 半導體存儲器 第三代半導體 ， 2023年6月16日，由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“2023集邦咨詢半導體峰會暨產業(yè)高層論壇”在深圳成功舉辦。
為了應對地緣政治形勢，日本已經在加大對半導體制造和研發(fā)的投資。增加的資金將使該國能夠加速尖端技術的發(fā)展，增強其在全球舞臺上的競爭力。其中，他們特別關注芯片制造領域的挑戰(zhàn)，為了應對地緣政治形勢，日本已經在加大對半導體制造和研發(fā)的投資。增加的資金將使該國能夠加速尖端技術的發(fā)展，增強其在全球舞臺上的競爭力。其中，他們特別關注芯片制造領域的挑戰(zhàn)。
存儲器 SSD 固態(tài)硬盤 ， 近期，中國工程院院士倪光南對外表示，“SSD（固態(tài)硬盤）取代HDD（機械硬盤）時機已經到來?！? 近年國內存儲市場增長迅速，但主要使用HDD。倪光南認為，目前HDD市場均被外企壟斷，在HDD領域尋求突破異常困難。而半導體存儲作為更為先進的存儲技術，未來發(fā)展空間巨大。 “閃存和SSD均屬于半導體存儲范疇，閃存指的是存儲介質，即閃存顆粒。SSD指的是存儲設備
NAND Flash 恩XP半導體 SSD主控芯片 ， 6月14日，全球NAND閃存主控芯片供應商慧榮科技宣布進入恩XP（恩XP）合作伙伴計劃，擴大車用市場生態(tài)系統(tǒng)，成為注冊合作伙伴，并參加6月13至14日于美國加州圣塔克拉拉所舉辦的恩XP Connects。 通過合作伙伴關系，慧榮科技的NAND存儲解決方案及圖形顯示SoC能與恩XP眾多的車用電子產品相結合，提供效能及穩(wěn)定的品質，以滿足汽車行業(yè)的
集成電路 IC設計 半導體產業(yè) ， 據(jù)北京亦莊消息，6月13日，北京集成電路產教融合基地項目已于日前取得建筑工程施工許可證，將全面進入建設階段。該項目預計于2025年9月竣工。 該項目總用地面積26943.38平方米，總建筑面積105524平方米。未來，四棟地上11層、地下3層的教學科研樓將在此拔地而起，除了教室、實驗實習用房、圖書館、行政辦公用房等，還配備了食堂、師生活動用房、地下車庫，以及近6
智能制造 智能終端 華勤通訊 ， 據(jù)“無錫太湖灣科創(chuàng)城”消息，近日，位于無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城的華勤技術無錫研發(fā)中心二期項目舉辦封頂儀式，完成二期主體結構封頂。 二期項目位于凈慧東道與三江路交叉口東南側，占地面積約20畝，總建筑面積58690平方米。主要建設兩棟高層科研辦公樓，意在滿足配合一期的辦公功能的同時，結合現(xiàn)有的景觀系統(tǒng)，打造出高效、生態(tài)、人性化的科研辦公環(huán)境。 研發(fā)中心一
集成電路 IC設計 ， 據(jù)“爽爽貴陽 文昌云巖”消息，6月9日，貴州集成電路設計研究院揭牌儀式暨貴州省集成電路前沿論壇在云巖區(qū)協(xié)同創(chuàng)新工業(yè)集中發(fā)展區(qū)舉行。 貴州集成電路設計研究院由貴州黔芯智造工程與技術研究有限公司、北京華大九天股份有限公司、貴州大學大數(shù)據(jù)與信息工程學院聯(lián)合建立，旨在瞄準集成電路“卡脖子”難題，充分整合電子信息、計算機、通信等行業(yè)優(yōu)勢資源，打破技術壁壘，強化交叉融合，聚焦集成電路科
Transphorm FET 使用簡單的半橋柵極驅動器實現(xiàn)了高達 99% 的效率， 驗證了在超過 1 kW 的寬功率范圍內具有成本效益的設計方案 ，Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅動器解決方案加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來, 氮化鎵（GaN）功率轉換產品的全球領先供應商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）
半導體 德州儀器 ，當?shù)貢r間6月13日，美國半導體公司德州儀器（Texas Intrusments）宣布馬來西亞擴張計劃，在吉隆坡和馬六甲開設兩座新的裝配和測試工廠，潛在投資高達146億令吉（約合人民幣226.3億元）。 德州儀器指出，其中一座新設施建設的地點位于吉隆坡現(xiàn)有的組裝與測試廠房旁邊，工程預計今年晚些時候開始，最早會在2025年投入生產運作。這座設施預計潛在投資96億令吉（約合人民幣148.8億元），并創(chuàng)造1300個就業(yè)機會，將改建為擁有超過100萬平方英尺潔凈室空間的組
存儲芯片 半導體芯片 ，據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科學技術信息通信部14日公布的數(shù)據(jù)顯示，ICT產品出口額已連續(xù)11個月下降，今年5月的出口額更是較去年同期暴跌28.5%。 根據(jù)韓國科學技術信息通信部的數(shù)據(jù)，韓國ICT產品在5月的出口額為144.5億美元，同比下降了28.5%。值得注意的是，5月，幾乎所有產品類別的ICT出口都出現(xiàn)了下滑。 從細分領域來看，占ICT總出口近半數(shù)的半導體出口額為75億美元，同比下降35.7%。而顯示器、手機、電腦及周邊設備、通訊設備的出口額分別
芯片 云計算 ，光計算在AI領域呈現(xiàn)高速的發(fā)展，具有廣闊的應用前景。近日，中國科學院半導體研究團隊研制出一款超高集成度光學卷積處理器，這標志著我國在光計算方面有了重大突破。 據(jù)了解，光計算是一種利用光波作為載體進行信息處理的技術，具有大帶寬、低延時、低功耗等優(yōu)點，提供了一種“傳輸即計算，結構即功能”的計算架構，有望避免馮·諾依曼計算范式中存在的數(shù)據(jù)潮汐傳輸問題。 近年來，光計算備受關注。目前，硅光芯片在所有芯片類型中增速最高，有機構預測，到2027年左右，基于硅光芯
芯片設計 半導體制造 ARM ， 業(yè)界消息顯示，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進行談判，希望在其首次公開發(fā)行（IPO）中引入一個或多個主要投資者。其中一名知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、臺積電和三星電子。
集成電路 半導體制造 新潔能 ， 6月14日，新潔能發(fā)布關于擬與專業(yè)投資機構共同投資合伙企業(yè)暨關聯(lián)交易的公告。 據(jù)披露，新潔能和無錫臨芯投資有限公司（以下簡稱“無錫臨芯投資”）擬共同投資無錫臨尚創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。合伙企業(yè)采用有限合伙形式，合伙目標認繳企業(yè)規(guī)模11,000.
存儲器 存儲芯片 江波龍 ， 6月13日，江波龍發(fā)布公告稱，公司以現(xiàn)金通過子公司 Lexar Europe B.V.購買 SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下簡稱“SMART Brazil”）及其全資子公司 SMART Modula
第18屆中博會融通創(chuàng)新展和未來產業(yè)展將于近期舉辦，附件一（融通創(chuàng)新展）： 第18屆中博會融通創(chuàng)新展和未來產業(yè)展將于近期舉辦 為深入貫徹落實習近平總書記關于實施制造強國戰(zhàn)略重要論述精神，堅定不移把高質量發(fā)展作為現(xiàn)代化建設的首要任務，推動產業(yè)鏈上中下游、大中小企業(yè)融通創(chuàng)新發(fā)展
看精彩 買實惠 新能源汽車融通創(chuàng)新展區(qū)即將亮相第18屆中博會，看精彩 買實惠 新能源汽車融通創(chuàng)新展區(qū)即將亮相第18屆中博會 新能源汽車產業(yè)的高速發(fā)展，在產業(yè)鏈、供應鏈優(yōu)勢突出，而且很多核心技術已實現(xiàn)超越，領先全球。同時，政策持續(xù)多端發(fā)力，為新能源汽車市場釋放更大的消費潛力；第18屆中博會
大數(shù)據(jù) 人工智能 元宇宙 ， 6月13日，上海市科學技術委員會印發(fā)《上海市“元宇宙”關鍵技術攻關行動方案（2023—2025年）》（以下簡稱《行動方案》），提出到2025年，前沿優(yōu)勢領域相關科學問題研究取得重要突破，原始性創(chuàng)新成果持續(xù)涌現(xiàn)；聚焦技術優(yōu)勢和必爭領域掌握一批關鍵技術，底層技術支撐能力持續(xù)提升；以重點場景需求為牽引，加快“元宇宙”技術體系化突破；
5G通信 通信芯片 WiFi6 ， 近日，唯捷創(chuàng)芯披露最新調研紀要稱，公司主流產品為 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要應用在手機和路由器之中，目前已實現(xiàn)大規(guī)模量產出貨；同時，今年會推出 WiFi 7 產品，目前已在客戶端送樣和推廣。 同時，公司通過多年的技術積累，具備了領先
AI芯片 國產CPU 國產芯片 ， 據(jù)“沐曦MetaX”消息，6月14日，沐曦宣布AI訓練GPU MXC500成功點亮，芯片功能測算完成，MXMACA 2.0計算平臺基礎測試完成。 據(jù)了解，MXC500是沐曦對標A100/A800的算力芯片，目標算力FP32 15TFlops（A100 FP32 19.5 TFLOPS），通用GPU架構，兼容CUDA，預計年底規(guī)模出貨。 資料顯示，
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：[email protected]
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號
