外媒報導，美東時間7月14日晚上9點30分左右，位于美國路易斯安那州伊貝維爾教區(qū)(WAFB)、密西西比河沿岸的陶氏化學（Dows Chemical）Plaquemine工廠發(fā)生一系列爆炸。由于陶氏化學是半導體關鍵化學材料光阻劑與拋光墊/液的重要供應商，使得該件爆炸事件備受市場關注。， 外媒報導，美東時間7月14日晚上9點30分左右，位于美國路易斯安那州伊貝維爾教區(qū)(WAFB)、密西西比河沿岸的陶氏化學（Dows
7月16日，賽微電子表示，近日，公司擬控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的縮寫，即微電子機械系統(tǒng)，簡稱為微機電系統(tǒng)）工藝為某客戶制造的系列BAW（BulkAcousticWave,帶諧振腔， 7月16日，賽微電子表示，近日，公司擬控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱“賽
英飛凌在近日表示，與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要用于逆變器的功率模塊，而逆變器用于電動汽車的主驅動。， 英飛凌在近日表示，與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要用于逆變器的功率模塊，而逆變器用于電動汽車的主驅動。
近日，富士康的一條新聞令業(yè)界感到震驚：根據(jù)富士康發(fā)布公告，該集團已退出與印度Vedanta（韋丹塔）價值195億美元的半導體合資企業(yè)。該合資企業(yè)于2022年2月成立，是印度半導體激勵措施的早期參與者之一。， 近日，富士康的一條新聞令業(yè)界感到震驚：根據(jù)富士康發(fā)布公告，該集團已退出與印度Vedanta（韋丹塔）價值195億美元的半導體合資企業(yè)。該合資企業(yè)于2022年2月成立，是印度半導體激勵措施的早期參與者之一。
據(jù)外媒報道，韓國正在推進一項價值約1400億韓元的研發(fā)項目，目標是成為“化合物功率半導體技術強國”。， 據(jù)外媒報道，韓國正在推進一項價值約1400億韓元的研發(fā)項目，目標是成為“化合物功率半導體技術強國”。 韓國產業(yè)通商資源部部長李昌洋7月13日在國家研究開發(fā)項目評估綜合委員會上宣布，“
7月13日，華為在其2023創(chuàng)新和知識產權論壇上公布了三項專利許可收費標準，分別為手機、Wi-Fi和物聯(lián)網。， 7月13日，華為在其2023創(chuàng)新和知識產權論壇上公布了三項專利許可收費標準，分別為手機、Wi-Fi和物聯(lián)網。 手機方面，華為對4G和5G手機設置的許可費率上限分別為每臺1.5美元和2.5美元； Wi-Fi方面，華為對Wi-Fi 6消費類設備設置的許可費率為每臺0.5美元；
近日，山東省人民政府辦公廳印發(fā)《實施先進制造業(yè)“2023突破提升年”工作方案》（以下簡稱《工作方案》）。， 近日，山東省人民政府辦公廳印發(fā)《實施先進制造業(yè)“2023突破提升年”工作方案》（以下簡稱《工作方案》）。 《工作方案》提出，力爭2023年在強創(chuàng)新、強產業(yè)、強企業(yè)、強平臺、強融合、強投資上實現(xiàn)新突破新提升，其中，半導體產業(yè)被重點提及。 例如，《工作方案》提出，著力推進產業(yè)基礎再
受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產竹南、龍?zhí)?、臺中的先進封裝產能。， 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產竹南、龍?zhí)?/p>
南寧泰克半導體有限公司和北京憶恒創(chuàng)源科技有限責任公司正式達成戰(zhàn)略合作，未來雙方就存儲產品的研發(fā)生產等業(yè)務領域展開深度合作，攜手共赴廣闊未來!， 南寧泰克半導體有限公司和北京憶恒創(chuàng)源科技有限責任公司正式達成戰(zhàn)略合作，未來雙方就存儲產品的研發(fā)生產等業(yè)務領域展開深度合作，攜手共赴廣闊未來! 憶恒創(chuàng)源（Memblaze）主要從事企業(yè)級eSSD的研發(fā)、設計與銷售，主要產品及服務包括企業(yè)級eSSD、技術服務及技
7月12日，教育部部長懷進鵬在全國高?？萍紕?chuàng)新暨優(yōu)秀科研成果獎表彰大會上表示，將針對核心技術“卡脖子”問題，加強組織科研攻關。， 7月12日，教育部部長懷進鵬在全國高校科技創(chuàng)新暨優(yōu)秀科研成果獎表彰大會上表示，將針對核心技術“卡脖子”問題，加強組織科研攻關。 懷進鵬指出，教育部將圍繞集成電路、工業(yè)母機、儀器儀表、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)培育一批重大科技項目，集中力量開展科研攻關。懷進鵬表示
印媒《經濟時報》報導，鴻海正與臺積電和日本TMH集團洽談在印度建立半導體廠的技術和合資合作事宜。， 印媒《經濟時報》報導，鴻海正與臺積電和日本TMH集團洽談在印度建立半導體廠的技術和合資合作事宜。 鴻海本周宣布與印度Vedanta集團組成合資公司一事告吹。消息人士透露，鴻海已與臺積電和TMH洽談一段時間，可能很快就敲定先進制程和傳統(tǒng)制程芯片的合作細節(jié)。日本TMH負責提供半導體解決方案及設備的運營和維
7月12日，晶盛機電發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤約20.52億元~22.93億元，同比增長70%~90%。， 7月12日，晶盛機電發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤約20.52億元~22.93億元，同比增長70%~90%。 業(yè)績變動主要原因是，報告期內，公司圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，進一步強化“裝備+材
7月13日，景嘉微發(fā)布公告稱，長沙景嘉微電子股份有限公司擬向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過42億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、通用GPU先進架構研發(fā)中心建設項目。， 7月13日，景嘉微發(fā)布公告稱，長沙景嘉微電子股份有限公司擬向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過42億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、通用GPU先進架構研發(fā)中心建設項目
2023年7月13日，第十七屆慕尼黑上海光博會在國家會展中心（上海）圓滿落下帷幕。為期三天的展會共計有1160家企業(yè)參展，總展出面積超過80,000平方米。吸引了94,648名專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場共襄盛舉。， 2023年7月13日，第十七屆慕尼黑上海光博會在國家會展中心（上海）圓滿落下帷幕。為期三天的展會共計有1160家企業(yè)參展，總展出面積超過80,000平方米。吸引了94,648名專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場共襄盛舉。
澤石科技公眾號消息，近日，澤石科技SSD產品成功獲得德國知名消費電子品牌批量訂單，標志著澤石科技首次進入歐洲電子市場；該品牌產品在歐洲市場應用廣泛，是歐洲最大的電腦和黑色家電制造商之一。， 澤石科技公眾號消息，近日，澤石科技SSD產品成功獲得德國知名消費電子品牌批量訂單，標志著澤石科技首次進入歐洲電子市場；該品牌產品在歐洲市場應用廣泛，是歐洲最大的電腦和黑色家電制造商之一。 資料顯示，澤石科技成立于
日前，分別由國際半導體大廠博通和羅姆主導的兩起并購案傳來新的進展。其中，博通收購VMware交易案獲歐盟委員會批準；而羅姆為擴產SiC功率器件，計劃收購Solar Frontier原國富工廠資產。， 日前，分別由國際半導體大廠博通和羅姆主導的兩起并購案傳來新的進展。其中，博通收購VMware交易案獲歐盟委員會批準；而羅姆為擴產SiC功率器件，計劃收購Solar Frontier原國富工廠資產。
ChatGPT效應下人工智能話題火熱，帶動HBM（高帶寬存儲器）持續(xù)受到關注。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。， ChatGPT效應下人工智能話題火熱，帶動HBM（高帶寬存儲器）持續(xù)受到關注。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。
據(jù)彭博社近日報導，印度塔塔集團最快8月將收購代工廠緯創(chuàng)印度廠，成交金額超過6億美元。， 據(jù)彭博社近日報導，印度塔塔集團最快8月將收購代工廠緯創(chuàng)印度廠，成交金額超過6億美元。 報道引述匿名消息指出，塔塔集團已接近與緯創(chuàng)達成協(xié)議，最快今年8月將買下緯創(chuàng)印度廠，這標志著印度本土公司首次進入iPhone組裝市場。 報道進一步指出，為了入主緯創(chuàng)印度南部卡納塔卡?。↘arnataka）工廠，雙方
7月11日，半導體離子注入解決方案供應商Axcelis Technologies，Inc.（以下簡稱“Axcelis”）宣布，其向全球領先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商批量出貨Purion Power系列?離子注入機系統(tǒng)。， 7月11日，半導體離子注入解決方案供應商Axcelis Technologies，Inc.（以下簡稱“Axcelis”）宣布，其向全球領先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商批量出貨Pu
7月11日，應用材料公司宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺，這是該公司十多年來晶圓制造平臺最重要的一次創(chuàng)新，旨在為芯片制造商提供應對日益增長的芯片制造挑戰(zhàn)所需的靈活性、智能性和可持續(xù)性。， 7月11日，應用材料公司宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺，這是該公司十多年來晶圓制造平臺最重要的一次創(chuàng)新，旨在為芯片制造商提供應對日益增長的芯片制造挑戰(zhàn)所需的靈活性、智能性和可持續(xù)性。 據(jù)介紹，Vist
據(jù)Construction Europe報道，美國芯片制造商博通正計劃在西班牙建設一家制造工廠，項目價值高達10億美元。， 據(jù)Construction Europe報道，美國芯片制造商博通正計劃在西班牙建設一家制造工廠，項目價值高達10億美元。 博通CEO查理·卡瓦斯(Charlie
艾為電子是東方芯港第一批落戶企業(yè)，是國內模擬IC設計行業(yè)的領軍企業(yè)之一，從聲光電射手5大產品線擴展到40多個子類1000多款產品，布局了手機、AIoT、工業(yè)、汽車等領域。， 據(jù)上海臨港消息，7月11日，位于臨港新片區(qū)國際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)的艾為車規(guī)實驗測試中心項目正式動工，現(xiàn)場舉行奠基儀式。 艾為車規(guī)實驗測試中心項目總占地面積約40.8畝，建筑面積超11萬平方米。作為一項技術基礎設施建設項目，艾為布局車規(guī)實
據(jù)成都高新西區(qū)消息，近日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產項目在成都高新西區(qū)舉行首臺設備搬入儀式。，據(jù)成都高新西區(qū)消息，近日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產項目在成都高新西區(qū)舉行首臺設備搬入儀式。 芯未半導體是高新西區(qū)首家面向新能源場景的功率半導體器件和集成組件制造企業(yè)，項目投產后，可提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-集成組件的一條龍代工服務，為包括功
近日半導體行業(yè)動態(tài)頻頻，一批半導體項目先后簽約、竣工、投產，涵蓋了半導體設計、材料、制造、設備等多個領域。， 近日半導體行業(yè)動態(tài)頻頻，一批半導體項目先后簽約、竣工、投產，涵蓋了半導體設計、材料、制造、設備等多個領域。 成都高投芯未高端功率半導體項目首臺設備搬入 據(jù)成都高新發(fā)展消息，近日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產項目在成都高新西區(qū)舉行首
近日，日刊工業(yè)新聞援引消息來源報道稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電將于明年4月起在日本興建第二座晶圓廠。， 近日，日刊工業(yè)新聞援引消息來源報道稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電將于明年4月起在日本興建第二座晶圓廠。 臺積電新廠進度曝光？集邦咨詢：或建立7納米先進制程產線 報道稱，臺積電計劃2024年4月起在日本熊本縣菊陽町興建第二座晶圓廠，并希望在2026年底
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