近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。本輪融資由老股東高榕資本領投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。
晶能微電子表示，公司將按既定目標，扎實推進功率半導體的設計研發(fā)、模塊制造和上車應用。
資料顯示，晶能微電子是吉利科技集團旗下功率半導體公司，聚焦于新能源領域的模塊研發(fā)與制造，其通過“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品。
融資方面，去年12月，晶能微電子完成Pre-A輪融資，由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。
產品進度上，今年3月，晶能微電子自主設計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產品成功流片。
此外，5月，吉利科技旗下晶能微電子與浙江溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議。晶能微電子將在溫嶺新城投資建設車規(guī)級半導體封測基地，積極推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
晶能微電子當時表示，此次落地浙江溫嶺新城開發(fā)區(qū)，公司將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產品的開發(fā)和封測，同步攻堅MEMS IC等新產品和業(yè)務，全力推進半導體產業(yè)自主創(chuàng)新和轉型升級的戰(zhàn)略需求。
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