HANMI Semiconductor將發(fā)布下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）設(shè)備，旨在應(yīng)對(duì)隨著AI需求增強(qiáng)而快速增長(zhǎng)的HBM市場(chǎng)。
據(jù)韓媒《Etnews》引述業(yè)內(nèi)人士透露稱，HANMI Semiconductor正在開(kāi)發(fā)一種名為“New Dual TC Bonder”的新設(shè)備，最快將于下半年發(fā)布。與目前供應(yīng)市場(chǎng)的第一代設(shè)備相比，新款設(shè)備明顯提高了生產(chǎn)率和精度。
HANMI Semiconductor預(yù)計(jì)將通過(guò)下一代設(shè)備加速進(jìn)入HBM市場(chǎng)。資料顯示，HANMI Semiconductor是一家主要從事半導(dǎo)體設(shè)備制造的韓國(guó)公司。
HBM（全名為High Bandwidth Memory），是將很多DRAM通過(guò)3D技術(shù)集成在一個(gè)封裝內(nèi)，滿足各種計(jì)算對(duì)高帶寬的需求。
近期出現(xiàn)的ChatGPT等AI服務(wù)，由于需要處理海量數(shù)據(jù)，對(duì)高性能、大容量的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大幅增強(qiáng)，具備更高速、更高帶寬、更高位寬、更低功耗、更小外形等優(yōu)勢(shì)的HBM因此被推上行業(yè)熱榜。
據(jù)TrendForce集邦咨詢6月21日表示，2023年ChatBOT等生成式AI應(yīng)用帶動(dòng)AI服務(wù)器成長(zhǎng)熱潮，又以大型云端業(yè)者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業(yè)者如Baidu、ByteDance等陸續(xù)采購(gòu)高端AI服務(wù)器，以持續(xù)訓(xùn)練及優(yōu)化其AI分析模型。高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的需求，并將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能2024年成長(zhǎng)3~4成。
此前5月30日TrendForce集邦咨詢研究指出，隨著高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，預(yù)估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長(zhǎng)約30%。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
