消息顯示，該項目位于江陰市高新區(qū)，總建筑面積約15.2萬平方米，涵蓋生產(chǎn)車間、庫房、變電站、門衛(wèi)室、廠區(qū)等多個區(qū)域。項目建成后，可擁有年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。
長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于去年7月在江陰舉行開工儀式。當(dāng)時消息顯示，該項目未來產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，屬于高性能封測領(lǐng)域，代表著全球封測行業(yè)未來的主要發(fā)展方向。項目將覆蓋一系列高附加值、高增長市場的應(yīng)用領(lǐng)域。
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