功率半導(dǎo)體 IGBT 第三代半導(dǎo)體 ， 據(jù)常金控集團(tuán)消息，6月13日，常金控旗下常州新北區(qū)一期科創(chuàng)投資中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科創(chuàng)基金”）與上市公司江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宏微科技”）聯(lián)合出資成立常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯動(dòng)能半導(dǎo)體”）。 芯動(dòng)能半導(dǎo)體公司是由常州新北區(qū)重點(diǎn)投資，聯(lián)合區(qū)內(nèi)上市公司宏微科技，并引進(jìn)一批領(lǐng)軍博士團(tuán)隊(duì)，三方共建的合資公司，芯動(dòng)能半導(dǎo)體將注重前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)，圍
DRAM 存儲(chǔ)器 三星 ，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子高級(jí)研究員Lee Kyung-han近日指出，計(jì)劃年內(nèi)量產(chǎn)CXL 2.0 DRAM。 Lee Kyung-han表示，隨著ChatGPT等大模型發(fā)展，新內(nèi)存相關(guān)需求增加，“除了內(nèi)存容量和速度之外，對(duì)CXL的需求也在增加。”三星在CXL 2.0 DRAM中安裝了內(nèi)存池功能，該功能可以降低數(shù)據(jù)中心的建設(shè)預(yù)算。另外，三星計(jì)劃在年內(nèi)量產(chǎn)CXL 2.0 DRAM。 繼2022年5月研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CX
半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) 科創(chuàng)板 ，近日，多家半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來(lái)最新進(jìn)展，其中信芯微、豪恩汽電、藍(lán)箭電子、先鋒精科、毅興智能、新萊福在列。 信芯微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資15億元投建MCU/顯示芯片等項(xiàng)目 6月12日，上交所正式受理了青島信芯微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“信芯微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。 公開(kāi)資料顯示，信芯微是一家專(zhuān)注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為各類(lèi)顯示面板及
意法半導(dǎo)體 碳化硅 三安光電 ，6月7日，平地一聲驚雷，一則合資建廠(chǎng)的消息震動(dòng)整個(gè)SiC市場(chǎng)，三安光電和意法半導(dǎo)體兩位主角宣布，將斥資50億美元在重慶建立一座8英寸SiC襯底廠(chǎng)，根據(jù)意法半導(dǎo)體的估算，到2030年該廠(chǎng)將幫助意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)50億美元的SiC營(yíng)收。 此次意法半導(dǎo)體聯(lián)合三安光電共建SiC市場(chǎng)，一方面展示了其在SiC市場(chǎng)的雄心壯志，另一方面也是加深在中國(guó)市場(chǎng)的布局。近幾年，隨著光伏、新能源汽車(chē)的發(fā)展，中國(guó)在整個(gè)新能源產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位。
華潤(rùn)微電子 MEMS ， 據(jù)南昌高新區(qū)消息，目前，華潤(rùn)微電子MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)園（二期）項(xiàng)目所有單體建筑主體結(jié)構(gòu)已封頂，進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)及凈化區(qū)域裝修施工階段，主廠(chǎng)房正在進(jìn)行消防管道和機(jī)電安裝施工。玻璃幕墻安裝已完成了70%，將于6月下旬全部完成。 華潤(rùn)微電子MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)園（二期）項(xiàng)目是省市縣三級(jí)重大項(xiàng)目，總建筑面積約5.4萬(wàn)平方米。該項(xiàng)目將建成南昌市電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域科技含量最高、技術(shù)最先進(jìn)、最
汽車(chē)電子 傳感器 MEMS ， 6月12日，安徽啟泰傳感科技有限公司車(chē)用金屬基MEMS壓敏芯片量產(chǎn)線(xiàn)和傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目在安徽桐城經(jīng)開(kāi)區(qū)開(kāi)工。 啟泰傳感安徽桐城生產(chǎn)基地占地78畝，主要生產(chǎn)車(chē)用金屬基MEMS壓敏芯片和傳感器，設(shè)計(jì)年產(chǎn)芯片3000萬(wàn)顆。項(xiàng)目總投資10億元，將建設(shè)潔凈生產(chǎn)車(chē)間、電子研發(fā)中心、聯(lián)合廠(chǎng)房和相關(guān)配套設(shè)施，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值30億元。 據(jù)桐城市政府官網(wǎng)信息，湖南啟
半導(dǎo)體設(shè)備 IC測(cè)試 ， 據(jù)周市發(fā)布消息，6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會(huì)在“創(chuàng)新之都”深圳舉行，總投資305.2億元的38個(gè)重大項(xiàng)目簽約落地。在此次招商推介會(huì)中，周市鎮(zhèn)成功簽約落地3個(gè)重大項(xiàng)目，計(jì)劃總投資10.5億，預(yù)計(jì)年產(chǎn)出14.5億元等。 其中，精創(chuàng)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備該項(xiàng)目由深圳精創(chuàng)視覺(jué)科技有限公司設(shè)立，規(guī)劃生產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)設(shè)備，主要產(chǎn)品有高精度固晶機(jī)、LDI曝光機(jī)等，致力于打造成為
晶圓代工 英特爾 ARM ， 英特爾力拚重返半導(dǎo)體業(yè)巔峰，發(fā)展晶圓代工成為關(guān)鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內(nèi)的潛在策略投資對(duì)象洽談，以成為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的主要投資者。 Arm今年4月份向美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)，秘密提交美國(guó)股票市場(chǎng)上市申請(qǐng)，希望籌集多達(dá)100億美元的資金，為今年最大規(guī)模的IPO奠定基礎(chǔ)，由于IPO主要是
SK海力士 三星 ChatGPT ，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入下行周期之際，2023年ChatGPT的“走紅”為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展方向：AI人工智能。 ChatGPT正掀起一場(chǎng)聲勢(shì)浩大的AI浪潮，AI時(shí)代下，為滿(mǎn)足海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及日益增長(zhǎng)的繁重計(jì)算要求，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域也迎來(lái)新的變革，HBM技術(shù)從幕后走向臺(tái)前，未來(lái)前景可期。 突破“內(nèi)存墻”瓶頸，HBM應(yīng)運(yùn)而生 HBM（High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲(chǔ)器
集成電路 芯片 ，6月13日，國(guó)家發(fā)改委等部門(mén)印發(fā)《職業(yè)教育產(chǎn)教融合賦能提升行動(dòng)實(shí)施方案(2023—2025年)》提到，到2025年，國(guó)家產(chǎn)教融合試點(diǎn)城市達(dá)到50個(gè)左右，試點(diǎn)城市的突破和引領(lǐng)帶動(dòng)作用充分發(fā)揮，在全國(guó)建設(shè)培育1萬(wàn)家以上產(chǎn)教融合型企業(yè)。 《實(shí)施方案》指出，在新一代信息技術(shù)、集成電路、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、儲(chǔ)能、智能制造、生物醫(yī)藥、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以及養(yǎng)老、托育、家政等生活服務(wù)業(yè)等行業(yè)，深入推進(jìn)產(chǎn)教融合，培養(yǎng)服務(wù)支撐產(chǎn)業(yè)重大需求的技能技術(shù)人才。 當(dāng)前
芯片 大數(shù)據(jù) 博通 ，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，據(jù)路透社報(bào)道，歐盟將有條件批準(zhǔn)美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商博通對(duì)云計(jì)算公司VMware的收購(gòu)案，交易金額約610億美元（約合人民幣4358.8億元）。 報(bào)道引述知情人士消息稱(chēng)，歐盟委員會(huì)最終是否批準(zhǔn)這筆交易，主要取決于博通向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的互操作性補(bǔ)救措施。一名知情人士表示，博通的其中一項(xiàng)補(bǔ)救措施側(cè)重于光纖通道主機(jī)總線(xiàn)適配器(FC HBAs) 根據(jù)路透社的報(bào)道，歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)定于7月17日就該交易做出決定。對(duì)此，歐盟委員會(huì)和博通拒絕發(fā)表
集成電路 晶圓 先進(jìn)封裝 ， 6月9日，譯碼半導(dǎo)體東莞新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地開(kāi)工儀式在東莞市常平鎮(zhèn)譯碼半導(dǎo)體新一代產(chǎn)業(yè)圓區(qū)舉行，標(biāo)志著該基地正式進(jìn)入了建設(shè)階段。 譯碼半導(dǎo)體介紹稱(chēng)，其東莞新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地占地約25畝，總投資額達(dá)10億元，是譯碼半導(dǎo)體未來(lái)十年內(nèi)中國(guó)區(qū)域戰(zhàn)略布局中重要的一部分。該基地的設(shè)立將為公司在研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)加工、供應(yīng)鏈等方面提供更加完備、高效的支持，有力推動(dòng)
半導(dǎo)體 晶圓 IC芯片 ， 據(jù)淮安區(qū)發(fā)布消息，6月10日，淮安區(qū)舉行IC晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約儀式。 IC晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目由朱橋鎮(zhèn)和區(qū)退役軍人事務(wù)局共同引進(jìn)，東莞晶匯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶匯半導(dǎo)體”）投資建設(shè)。項(xiàng)目計(jì)劃固定資產(chǎn)總投資2.28億美元(約15億元人民幣)，總占地面積100畝，計(jì)劃分三期投資建設(shè)。項(xiàng)目主要進(jìn)行晶圓的研磨、切割和封裝等，一期竣工投產(chǎn)后，預(yù)期可實(shí)現(xiàn)開(kāi)票銷(xiāo)售3億元。
芯片設(shè)計(jì) 化合物半導(dǎo)體 EDA ， 據(jù)湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室消息，6月7日，九峰山-華大九天聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室“神舟實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌。 “神舟實(shí)驗(yàn)室”將針對(duì)化合物半導(dǎo)體EDA軟件中電路設(shè)計(jì)和PDK模型中的難點(diǎn)、痛點(diǎn)進(jìn)行集中攻關(guān)，在打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、建設(shè)共性服務(wù)平臺(tái)、人才培養(yǎng)、推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展等方面開(kāi)展一系列合作，為推動(dòng)化合物半導(dǎo)體EDA軟件從底層物理模型到芯片仿真設(shè)計(jì)的完整生態(tài)作出貢獻(xiàn)。 “神舟
集成電路 芯片 ， 6月12日，格科微發(fā)布公告稱(chēng)，公司募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”BSI產(chǎn)線(xiàn)于2022年8月31日投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)95%的良率。 目前，該項(xiàng)目已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試，順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品，并通過(guò)了長(zhǎng)期信賴(lài)性測(cè)試驗(yàn)收，達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件。隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn)，產(chǎn)能將同步釋放提升，最終將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)20000片晶圓的產(chǎn)能。
2023年5月22至26日，全國(guó)汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（下簡(jiǎn)稱(chēng)“汽標(biāo)委”）汽車(chē)電子與電磁兼容分標(biāo)委（SAC/TC114/SC29）在濟(jì)南召開(kāi)了“2023年汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)研究工作組第一次系列會(huì)議”，2023年5月22至26日，全國(guó)汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（下簡(jiǎn)稱(chēng)“汽標(biāo)委”）汽車(chē)電子與電磁兼容分標(biāo)委（SAC/TC114/SC29）在濟(jì)南召開(kāi)了“2023年汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)研究工作組第一次系列會(huì)議”。其中，由納芯微牽頭的《汽車(chē)局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）收發(fā)器芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)起草組會(huì)議正式召開(kāi)。納芯微的企業(yè)代表同
Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標(biāo)稱(chēng)值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長(zhǎng)達(dá)500 ms下輸出峰值電，F(xiàn)lex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標(biāo)稱(chēng)值為12
國(guó)際電子商情12日訊 日前有外媒報(bào)道稱(chēng)，歐盟委員會(huì)已批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供81億歐元（約合87億美元）的公共資金補(bǔ)貼，這是該集團(tuán)強(qiáng)化本地芯片供應(yīng)鏈舉措的一部分，國(guó)際電子商情12日訊 日前有外媒報(bào)道稱(chēng)，歐盟委員會(huì)已批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供81億歐元（約合87億美元）的公共資金補(bǔ)貼，這是該集團(tuán)強(qiáng)化本地芯片供應(yīng)鏈舉措的一部分。這一項(xiàng)新的“歐洲共同利益重要項(xiàng)目”名為“IPCEI ME/CT”，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月8日已被歐盟批準(zhǔn)，支持微電子和通信技術(shù)的研究、創(chuàng)新和首次工業(yè)應(yīng)用。成員國(guó)包括奧地利、
6月11日晚間，納思達(dá)公告稱(chēng)，6月10日，公司獲知美國(guó)國(guó)土安全部將公司及其部分珠海本地子公司列入“維吾爾強(qiáng)迫勞動(dòng)預(yù)防法”的實(shí)體清單中。，6月11日晚間，納思達(dá)公告稱(chēng)，6月10日，公司獲知美國(guó)國(guó)土安全部將公司及其部分珠海本地子公司列入“維吾爾強(qiáng)迫勞動(dòng)預(yù)防法”的實(shí)體清單中。納思達(dá)堅(jiān)決表示，公司一直嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)開(kāi)展所適用的法律法規(guī)，恪守國(guó)際勞工保護(hù)適用標(biāo)準(zhǔn)，充分保障勞動(dòng)者的合法權(quán)益。公司持續(xù)致力為所有員工提供平等、友善、積極的工作氛圍和職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。
芯片設(shè)計(jì) 汽車(chē)芯片 ， 近日，上汽通用五菱與電科芯片舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式。 上汽通用五菱官方消息顯示，雙方將以此次為戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約為契機(jī)，基于用戶(hù)使用場(chǎng)景，在芯片研發(fā)領(lǐng)域深入開(kāi)展合作，以全面“2C”為導(dǎo)向，堅(jiān)持走自主創(chuàng)新的道路，攜手助力芯片國(guó)產(chǎn)化，推動(dòng)“一二五工程”項(xiàng)目成果實(shí)現(xiàn)新突破。 上汽通用五菱總經(jīng)理沈陽(yáng)表示，公司與電科芯片的合作是偶然性與必然性的有機(jī)統(tǒng)一，并期待雙方能夠
晶圓代工 華虹半導(dǎo)體 先進(jìn)制程 ，后摩爾時(shí)代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。 以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠(chǎng)商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來(lái)兩條新消息。 華虹無(wú)錫二期項(xiàng)目簽約 據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道，6月8日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行。 資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無(wú)錫公司（以下稱(chēng)“華虹制造
晶圓制造 傳感器 半導(dǎo)體制造 ， 據(jù)eeNews報(bào)道，歐盟委員會(huì)今天正式批準(zhǔn)了第二個(gè)歐洲共同利益重要微電子項(xiàng)目(IPCEI)，其中68個(gè)項(xiàng)目的支出高達(dá)210億歐元。 這是繼2018年達(dá)成的第一個(gè)ICPEI協(xié)議之后，該協(xié)議讓英飛凌和博世在德累斯頓和奧地利的工廠(chǎng)以及卡爾蔡司的亞10納米光
集成電路 芯片 ，近日，中國(guó)海關(guān)公布了2023年5月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（美元）。 △全球半導(dǎo)體觀(guān)察根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)整理 數(shù)據(jù)顯示，今年5月，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)
半導(dǎo)體 汽車(chē)芯片 第三代半導(dǎo)體 ， 近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個(gè)項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及范圍包括半導(dǎo)體材料、封裝、設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備，功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等。 總投資30億，同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約江蘇昆山 6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會(huì)舉行，期間，同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約落戶(hù)江蘇昆山。 據(jù)“金千燈”消息顯示，深圳同興達(dá)科技股份有
集成電路 人工智能 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，6月8日，北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體正式成立。據(jù)北京商報(bào)介紹北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體由北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)牽頭，北京電子科技職業(yè)學(xué)院聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)、北京集成電路卓越工程師創(chuàng)新研究院等科教機(jī)構(gòu)，以及北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)等22家單位共同建設(shè)。 該聯(lián)合體將面向集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，打破院校企業(yè)壁壘，培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才，打造高水平科研教學(xué)團(tuán)隊(duì)，高規(guī)格、高水平共建集實(shí)踐教學(xué)、社會(huì)培訓(xùn)、真實(shí)生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)功能為一體的開(kāi)放
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