10月18日，昆山同興達量產慶典暨合資簽約儀式舉行，同興達半導體先進封裝項目一期項目正式量產。
據(jù)悉，該項目主體為昆山同興達芯片封測技術有限責任公司（以下簡稱“昆山同興達”），由深圳同興達于2021年底投資設立，布局先進封測。該項目一期工程總投資金額9.9億元，達產后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊產能。
同興達官微消息指出，該項目引進的SMEE光刻機，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，具有較強延展性，可實現(xiàn)與先進制程芯片相似功能，對縮短國內與國外產品代差具有重要意義。
與此同時，昆山同興達創(chuàng)立之初，與日月新半導體（昆山）有限公司（以下簡稱“日月新半導體”）采用“共建產線”合作模式。經過前期的磨合，項目正有條不紊的如期推進，團隊配合更加默契。2023年10月18日，合作雙方從共建走向合資，雙方的關系將更加穩(wěn)固，雙方的合作將更加密切。
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