國(guó)際半導(dǎo)體大廠博通將以690億美元收購(gòu)VMware，這是目前全球芯片行業(yè)最大的收購(gòu)案，近期該項(xiàng)收購(gòu)迎來新進(jìn)展。，國(guó)際半導(dǎo)體大廠博通將以690億美元收購(gòu)VMware，這是目前全球芯片行業(yè)最大的收購(gòu)案，近期該項(xiàng)收購(gòu)迎來新進(jìn)展。 11月21日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局發(fā)布公告，宣布附加限制性條件批準(zhǔn)博通公司收購(gòu)?fù)＃╒Mware）公司股權(quán)案。
美東時(shí)間本周一，美國(guó)公布了包含約30億美元補(bǔ)貼資金的「國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃」，目的在提高美國(guó)半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的缺口，這也是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資計(jì)劃。 ， 美東時(shí)間本周一，美國(guó)公布了包含約30億美元補(bǔ)貼資金的「國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃」，目的在提高美國(guó)半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的缺口，這也是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資計(jì)劃。 據(jù)悉
11月21日，玄鐵RISC-V上新了三款處理器：首次實(shí)現(xiàn)AI矩陣擴(kuò)展的C907、 滿足Vector1.0標(biāo)準(zhǔn)的C920，以及實(shí)時(shí)處理器R910?；谲浻矃f(xié)同新范式研發(fā)的這三款玄鐵處理器，大幅提升了加速計(jì)算能力、安全性及實(shí)時(shí)性，將加速推動(dòng)RISC-V在自動(dòng)駕駛、人工智能、企業(yè)級(jí)SSD、網(wǎng)絡(luò)通信等場(chǎng)景， 11月21日，玄鐵RISC-V上新了三款處理器：首次實(shí)現(xiàn)AI矩陣擴(kuò)展的C907、 滿足Vector1.0標(biāo)準(zhǔn)的C9
據(jù)中國(guó)移動(dòng)研究院消息，近日，中國(guó)移動(dòng)研究院與中國(guó)移動(dòng)（成都）產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合中興通訊，完成業(yè)界首次“面向低空智聯(lián)網(wǎng)的5G-A無人機(jī)可信接入”技術(shù)驗(yàn)證。， 據(jù)中國(guó)移動(dòng)研究院消息，近日，中國(guó)移動(dòng)研究院與中國(guó)移動(dòng)（成都）產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合中興通訊，完成業(yè)界首次“面向低空智聯(lián)網(wǎng)的5G-A無人機(jī)可信接入”技術(shù)驗(yàn)證。 該技術(shù)在5G-A網(wǎng)絡(luò)中首次引入新型無人機(jī)標(biāo)識(shí)，端到端拉通芯片模組、網(wǎng)絡(luò)、飛控平臺(tái)，全面驗(yàn)證了無人機(jī)標(biāo)
近日，中導(dǎo)光電設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中導(dǎo)光電”）納米級(jí)圖形晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（NanoPro-150）再次交付客戶。， 近日，中導(dǎo)光電設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中導(dǎo)光電”）納米級(jí)圖形晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（NanoPro-150）再次交付客戶。 此次交付用戶的NanoPro-150產(chǎn)品靈敏度系納米級(jí)序列，充分滿足半導(dǎo)體芯片90nm及以上產(chǎn)線制造工藝需求。NanoPro-150是NanoPro
芝奇為AMD Ryzen Threadripper 7000系列推出Zeta R5 Neo 超頻 DDR5 R-DIMM內(nèi)存展現(xiàn)極致超頻性能，2023年11月21日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際發(fā)表全新 Zeta R5 Neo 系列 DDR5
2023年11月21日，MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片，將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列，賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗(yàn)出色，同時(shí)具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。， 2023年11月21日，MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片，將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列，賦
據(jù)泉州晚報(bào)報(bào)道，近日，泉州市出臺(tái)《泉州市支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)若干措施》，從5個(gè)方面出臺(tái)8條具體措施，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。， 據(jù)泉州晚報(bào)報(bào)道，近日，泉州市出臺(tái)《泉州市支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)若干措施》，從5個(gè)方面出臺(tái)8條具體措施，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 支持企業(yè)柔性引進(jìn)高端人才方面 支持半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)柔性新引進(jìn)年度報(bào)酬在60萬元及以上
近期有消息傳出，AMD下一代芯片核心架構(gòu)Zen5C代號(hào)為“Prometheus”將采用“雙代工模式”，即同時(shí)采用臺(tái)積電3nm及三星4nm制程，意味AMD期望實(shí)現(xiàn)芯片采購(gòu)多樣化，避免前幾代產(chǎn)品完全依賴臺(tái)積電。， 近期有消息傳出，AMD下一代芯片核心架構(gòu)Zen5C代號(hào)為“Prometheus”將采用“雙代工模式”，即同時(shí)采用臺(tái)積電3nm及三星4nm制程，意味AMD期望實(shí)現(xiàn)芯片采購(gòu)多樣化，避免前幾代產(chǎn)品完全依賴臺(tái)積電。
近年，受益于5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不斷發(fā)展，海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與交互需求持續(xù)上升，企業(yè)級(jí)SSD迎來廣闊發(fā)展空間。與此同時(shí)，海量數(shù)據(jù)也對(duì)企業(yè)級(jí)SSD容量、性能等提出了更高要求。未來，企業(yè)級(jí)SSD將如何發(fā)展？未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何？企業(yè)又將如何自處？， 近年，受益于5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不斷發(fā)展，海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與交互需求持續(xù)上升，企業(yè)級(jí)SSD迎來廣闊發(fā)展空間。與此同時(shí)，海量數(shù)據(jù)也對(duì)企業(yè)級(jí)SSD容量、性
近期全球七大晶圓代工廠——臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹公司、力積電、以及世界先進(jìn)相繼發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開業(yè)績(jī)說明會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度及下一階段發(fā)展進(jìn)行了解釋。，近期全球七大晶圓代工廠——臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹公司、力積電、以及世界先進(jìn)相繼發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開業(yè)績(jī)說明會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度及下一階段發(fā)展進(jìn)行了解釋。 總體來看，七大晶圓代工廠Q3營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報(bào)價(jià)看，除了臺(tái)積電一家受益于先進(jìn)制程撐腰，產(chǎn)能利用率有所
深圳國(guó)際照明展覽會(huì)開幕在即，刷屏級(jí)亮點(diǎn)搶先看，深圳國(guó)際照明展覽會(huì)開幕在即，刷屏級(jí)亮點(diǎn)搶先看 月至十一，歲末冬初 照明產(chǎn)業(yè)元素薈萃的
在11月20日舉行的“2023中國(guó)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”上，中國(guó)工程院院士周濟(jì)表示， 即將到來的新一代智能制造的突破和廣泛應(yīng)用，將推動(dòng)形成新一輪工業(yè)革命的高潮，重塑制造業(yè)的技術(shù)體系、生產(chǎn)模式和產(chǎn)業(yè)形態(tài)。今后五年，工業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型是推進(jìn)智能制造、實(shí)現(xiàn)我國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，在11月20日舉行的“2023中國(guó)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”上，中國(guó)工程院院士周濟(jì)表示， 即
在近期召開的2023廣州國(guó)際車展上，仰望、吉利、極氪推出的幾款搭載SiC技術(shù)的新車備受大家關(guān)注。， 在近期召開的2023廣州國(guó)際車展上，仰望、吉利、極氪推出的幾款搭載SiC技術(shù)的新車備受大家關(guān)注。 仰望易四方概念車 在2023廣州車展仰望發(fā)布會(huì)上，易四方概念車在車展主舞臺(tái)亮相。
今年以來，ChatGPT持續(xù)推動(dòng)生成式AI需求上漲，加上PC與服務(wù)器領(lǐng)域平臺(tái)不斷推陳出新，HBM與DDR5等高附加值DRAM芯片備受市場(chǎng)青睞，存儲(chǔ)器大廠不約而同積極布局上述產(chǎn)品。，今年以來，ChatGPT持續(xù)推動(dòng)生成式AI需求上漲，加上PC與服務(wù)器領(lǐng)域平臺(tái)不斷推陳出新，HBM與DDR5等高附加值DRAM芯片備受市場(chǎng)青睞，存儲(chǔ)器大廠不約而同積極布局上述產(chǎn)品。 DDR5：美光發(fā)布新品、三星計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)線 當(dāng)前DDR5制程已經(jīng)來到1β D
媒體報(bào)道，Meta自研AI芯片采用開放源架構(gòu)的RISC-V之后，在市場(chǎng)上引起關(guān)注。業(yè)界分析，屬于開放源架構(gòu)的RISC-V因具有低功耗、高度開放性，再加上開發(fā)成本相對(duì)較低等三大優(yōu)勢(shì)，因此受到業(yè)界的青睞。， 媒體報(bào)道，Meta自研AI芯片采用開放源架構(gòu)的RISC-V之后，在市場(chǎng)上引起關(guān)注。業(yè)界分析，屬于開放源架構(gòu)的RISC-V因具有低功耗、高度開放性，再加上開發(fā)成本相對(duì)較低等三大優(yōu)勢(shì)，因此受到業(yè)界的青睞。
晶硅鈣鈦礦疊層電池“嶄露頭角”，真正產(chǎn)業(yè)化還需時(shí)日，近日，我國(guó)光伏企業(yè)隆基綠能自主研發(fā)的晶硅—鈣鈦礦疊層電池效率達(dá)到33.9%，成為目前全球疊層太陽能電池效率的最高紀(jì)錄。這是該領(lǐng)域電池效率有記載以來，中國(guó)企業(yè)首次刷新世界紀(jì)錄。
量子芯片能挑起算力大梁?jiǎn)?？，隨著人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)算力的需求激增，業(yè)內(nèi)亟需能滿足海量
五大存儲(chǔ)廠最新財(cái)報(bào)出爐；多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎新進(jìn)展，“芯”聞?wù)? 五大存儲(chǔ)廠最新財(cái)報(bào) 半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展 MLCC需求量預(yù)估 大廠爭(zhēng)奪CoWoS產(chǎn)能 存儲(chǔ)芯片需求回溫？ 1 五大存儲(chǔ)廠最新財(cái)報(bào) 由于需求衰退，2023年存儲(chǔ)器市場(chǎng)承受著供應(yīng)過剩、價(jià)格下跌的壓力，不過隨著第四季度到來，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格逐漸上升，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望擺脫低谷的困擾，全球五大原廠最
11月16日，江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“集芯先進(jìn)”）一期年產(chǎn)15萬片碳化硅襯底片制造基地搬入首批生產(chǎn)設(shè)備。 ， 11月16日，江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“集芯先進(jìn)”）一期年產(chǎn)15萬片碳化硅襯底片制造基地搬入首批生產(chǎn)設(shè)備。 10月14日，在2023中國(guó)徐州第
11月16日，浙江金華開發(fā)區(qū)與廈門立芯元奧微電子科技有限公司舉行簽約儀式，年產(chǎn)1.5億顆高性能MEMS傳感器項(xiàng)目正式落戶開發(fā)區(qū)。 ， 11月16日，浙江金華開發(fā)區(qū)與廈門立芯元奧微電子科技有限公司舉行簽約儀式，年產(chǎn)1.5億顆高性能MEMS傳感器項(xiàng)目正式落戶開發(fā)區(qū)。 金華開發(fā)區(qū)
鼎龍控股集團(tuán)官微消息，11月16日，鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行。， 鼎龍控股集團(tuán)官微消息，11月16日，鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行。 據(jù)官方消息披露，鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項(xiàng)目總投資約10億元。歷經(jīng)15個(gè)月的建設(shè)
據(jù)科學(xué)城發(fā)展集團(tuán)消息，11月14日，廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目封頂儀式舉行。， 據(jù)科學(xué)城發(fā)展集團(tuán)消息，11月14日，廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目封頂儀式舉行。 廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目位于知識(shí)城集成電路創(chuàng)新園內(nèi)。項(xiàng)目總投資約9.55億元，用地面積約3萬平方米，建筑面積約12.7萬平方米。項(xiàng)目采用生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)以及研發(fā)辦公的垂直分區(qū)模式，打造集高科技工業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)辦公和生活服
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