近日，蘋果公司（Apple）正式發(fā)布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工藝技術(shù)的個人電腦芯片。三款芯片展示了蘋果自初次發(fā)布M1系列芯片以來，其Mac芯片已經(jīng)取得了多大的進步。
雖然蘋果沒有直接點名上述芯片交由誰代工制造，但業(yè)界人士認為應該就是由臺積電所生產(chǎn)。這家全球最大晶圓代工廠采用相同的技術(shù)為高端版iPhone 15手機制造芯片。
蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji指出，憑借3納米技術(shù)、下一代GPU架構(gòu)、更高性能的CPU、更快的神經(jīng)引擎以及對更統(tǒng)一內(nèi)存的支持，M3、M3 Pro和M3 Max是為個人電腦打造的超先進電腦芯片。
具體來看，M3芯片搭載250億個晶體管——比M2多50億個，并配備8核CPU，10 核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，與M1相比，GPU性能提升65%，CPU性能提升最高達35%；
M3 Pro芯片搭載370億個晶體管和一塊18核GPU，12核CPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，與M1Pro相比，GPU性能提升最高達40%，CPU可實現(xiàn)最高達30%的單線程性能提升；
M3 Max芯片中的晶體管數(shù)量增加到920億個，配備16核CPU，40核GPU，128GB統(tǒng)一內(nèi)存，相比M1 Max，GPU性能最快達50%，CPU性能提升高達80%。
同時，M3、M3 Pro和M3 Max芯片還引入增強型神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，用于加速強大的機器學習（ML）模型。與M1系列芯片相比，新的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎帶來最高達60%的速度提升，在進一步加速AI/ML工作流的同時，還可將數(shù)據(jù)保留在設備上，以保護用戶隱私。M3、M3 Pro 和 M3 Max 還支持多種編解碼器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。
此外，蘋果公司新推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，將使用M3 Pro和M3 Pro Max芯片，而24英寸iMac系列中使用M3芯片，速度將比第一代M1 iMac快2倍。
據(jù)悉，14英寸MacBook起價為1599美元，16英寸筆記型電腦起價為2499美元，新款iMac起價為1299美元，將于下周開始出貨。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
