2023年10月31日，中電化合物順利完成客戶首批次8吋SiC外延片產(chǎn)品的交付。
據(jù)中電化合物介紹，8吋相比6吋面積增加78%，可較大幅度降低碳化硅器件成本，為進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術(shù)指標(biāo)上，8吋SiC外延片厚度均勻性可實(shí)現(xiàn)≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。
中電化合物表示，8吋外延產(chǎn)品的順利交付，標(biāo)志著中電化合物的外延產(chǎn)品邁上一個(gè)新的臺階，可為行業(yè)提供更為領(lǐng)先的技術(shù)支持，推動碳化硅行業(yè)更加快速發(fā)展。
資料顯示，中電化合物半導(dǎo)體有限公司成立于2019年11月，是一家由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬公司—華大半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)投資的，致力于開發(fā)、生產(chǎn)寬禁帶半導(dǎo)體材料的高科技公司。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
