近期，英飛凌與安克創(chuàng)新、盛弘電氣兩大廠商達成合作。其中，英飛凌將為盛弘電氣提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體器件、EiceDRIVER緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC等產(chǎn)品。， 近期，英飛凌與安克創(chuàng)新、盛弘電氣兩大廠商達成合作。其中，英飛凌將為盛弘電氣提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體器件、EiceDRIVER緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC等產(chǎn)品。
隨著臺積電熊本晶圓廠將在2月24日開幕，2024年多座日本或外資半導體制造商在日本新建的晶圓廠將開始大規(guī)模生產(chǎn)，
又一存儲大廠閃存層數(shù)迎來新突破！近期外媒報道，在今年2月即將召開的國際固態(tài)電路峰會ISSCC上，三星電子將推出下一代 V9 QLC NAND解決方案，閃存層數(shù)將達到280層。， 又一存儲大廠閃存層數(shù)迎來新突破！近期外媒報道，在今年2月即將召開的國際固態(tài)電路峰會ISSCC上，三星電子將推出下一代 V9 QLC NAND解決方案，閃存層數(shù)將達到280層。
據(jù)湖州莫干山高新區(qū)消息，1月28日，浙江科賽新材料科技有限公司開業(yè)，標志著公司年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導體高端裝備項目正式投產(chǎn)。，據(jù)湖州莫干山高新區(qū)消息，1月28日，浙江科賽新材料科技有限公司開業(yè)，標志著公司年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導體高端裝備項目正式投產(chǎn)。 消息稱，此次新投產(chǎn)的項目于2022年1月開工，于2024年1月六幢廠房全部竣工投產(chǎn)，并通過復核驗收。新廠區(qū)的投入使用，將進一步提升科賽的生產(chǎn)能力、研發(fā)水平和綜合競爭力。
1月25日，意法半導體發(fā)布2023年全年財報。財報顯示，意法半導體2023年全年凈營收172.9億美元（折合人民幣約1241億元），增速7.2%。；毛利率47.9%；營業(yè)利潤率26.7%，凈利潤42.1億美元（折合人民幣約302億元）， 1月25日，意法半導體發(fā)布2023年全年財報。財報顯示，意法半導體2023年全年凈營收172.9億美元（折合人民幣約1241億元），增
OPPO旗下哲庫廣東公司注銷，但保留架構團隊，據(jù)企查查信息顯示，1月25日，哲庫科技（廣東）有限公司經(jīng)營狀態(tài)由存續(xù)變更為注銷，該公司由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股，注冊資本5000萬人民幣。
2024年，在國內國際低碳發(fā)展、能源變革等戰(zhàn)略推動下，光伏產(chǎn)業(yè)仍將保持良好增長態(tài)勢，技術迭代速度進一步加快，同時供需變化導致市場競爭的激烈程度上升，落后產(chǎn)能及競爭力不足的產(chǎn)能將快速出清。，
2023年日本半導體設備銷售額近3.3萬億日元，v1月26日，日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年12月，日本半導體設備銷售額為3057.99億日元，較2023年11月增長2.4%，已連
盛美上海擬定增募資不超45億元投入研發(fā)和工藝測試平臺建設項目等，1月25日，盛美上海發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超45億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設項目、
工信部與日本經(jīng)濟界訪華代表團交流會在京舉行，將進一步深化半導體、汽車等領域合作，工信部網(wǎng)站消息，近期工業(yè)和信息化部與日本經(jīng)濟界訪華代表團交流會在京舉行。雙方圍繞產(chǎn)業(yè)升級、新一代汽車與自動駕駛、數(shù)字社會、智
福州新區(qū)兩個GaN項目簽約，近日，福州新區(qū)集中簽約38個重點項目，總投資超220億元，其中2個項目涉及氮化鎵，包括芯睿半導體氮化鎵晶圓廠項目和福州鎵谷氮化鎵外延片項目。
兩家大廠推遲美國晶圓廠投產(chǎn)時間，復雜國際形勢之下，全球半導體產(chǎn)業(yè)在追求供應鏈多元化的同時，也在確保本土晶圓制造的穩(wěn)定與安全。近年，美國積極通過政策補貼等方式吸引包括臺積電、三星等在內的晶圓代工廠商赴美建廠
國內10家半導體企業(yè)IPO最新跟蹤，近日，龍圖光罩、中寧硅業(yè)、廣合科技、鈞崴電子、晶源微、納設智能、江蘇展芯、睿龍科技、恒運昌、燦芯股份十家半導體企業(yè)ipo迎來最新進展，涉及領域涵蓋射頻器件、芯片設計、半
臺積電產(chǎn)能利用率回升、大廠積極下單，半導體景氣觸底反彈？，臺積電產(chǎn)能利用率回升 媒體報道，臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現(xiàn)已回到約六成左右，至年底有機會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產(chǎn)能逐季提升的3nm，也約在八成左右。 與此同時，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加。包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導體等已經(jīng)確定下單。另外，AI芯片客戶如AMD旗下賽靈思、亞馬遜、思科
長飛光學與半導體石英元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂，據(jù)中國光谷消息，1月26日，長飛光學與半導體石英元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂。項目的實施，將改變國家在光通信及特種光纖、工業(yè)激光、半導體設備用石英及掩模版等多
國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目預計2026年投產(chǎn)，據(jù)江寧發(fā)布消息，目前，國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目正在進行地下室主體結構施工。該項目總投資10億元，總建筑面積約15.9萬平方米，預計明年7月份主體封頂
聯(lián)電與英特爾“結盟”；部分地區(qū)集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動作，“芯”聞摘要
2023全球PC市場：戴爾、華碩暴跌20%，AI PC已成市場增長關鍵，近日，多家市場調研機構發(fā)布了2023年全球PC市場出貨量報告。 Canalys的數(shù)據(jù)顯示2023年全年，個人電腦出貨量總數(shù)為2.47億臺，較2022年下降13%。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球PC市場的出貨量同比下降了14%。盡管數(shù)據(jù)不一致，但一樣的是2023年PC廠商并不好過。好消息是，全球PC市場在2023年Q4迎來拐點，出現(xiàn)回暖跡象。Canalys的數(shù)據(jù)顯示20
增效穩(wěn)壓，儲能設備中不可或缺的PFC芯片，對于儲能設備而言，充電和放電是其基本的功能，但在這一過程中可能會有能量損耗，導致整體能效下降。同時，儲能系統(tǒng)的動態(tài)響應特性有可能無法保證，讓整體穩(wěn)定性降低，并且還容易產(chǎn)生過載等。功率因數(shù)校正（PFC）控制器芯片正是為了解決這些問題而誕生的，對于當前的儲能設備而言，PFC芯片也是一個重要的組成部分。PFC芯片是如何工作的？PFC芯片在儲能中的工作原理主要基于有源功率因數(shù)校正（APFC）技術，通過調整電路中的電流和電壓的相位關系，以
Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降低投資成本｜TrendForce集邦咨詢，TrendForce集邦咨詢：Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降
思瑞浦擬收購這家GaN方案商85.26%股份，2023年6月9日，思瑞浦召開第三屆董事會第十七次會議、第三屆監(jiān)事會第十六次會議，審議通過了《關于
韓國HBM上升為國家戰(zhàn)略！全球三大存儲器原廠開發(fā)進度如何？，AI浪潮之下，以HBM為代表的高附加值DRAM芯片重要性不斷凸顯。
OPPO與諾基亞達成和解！，1月24日，OPPO宣布與諾基亞簽署全球專利交叉許可協(xié)議，協(xié)議涵蓋雙方在5G和其他蜂窩通信技術方面的標準必要專利，協(xié)議具體條款按雙方約定保密。在協(xié)議簽署后，OPPO與諾基亞將結
概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設項目封頂，2024年1月23日，概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設項目封頂儀式舉行。
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