隨著臺積電熊本晶圓廠將在2月24日開幕，2024年多座日本或外資半導(dǎo)體制造商在日本新建的晶圓廠將開始大規(guī)模生產(chǎn)。市場人士表示，這將刺激日本國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的成長和發(fā)展，提高日本的半導(dǎo)體制造能力。
臺積電熊本晶圓廠2/24將開幕
在熊本縣菊陽町，由臺積電、SONY和日本電裝（DENSO）投資的日本先進半導(dǎo)體制造（JASM）公司，目前正在興建一座12寸晶圓廠，該工廠將采用12/16納米以及22/28納米制程技術(shù)，主要生產(chǎn)供應(yīng)車用電子使用的芯片。該晶圓廠預(yù)計于2月24日開幕，預(yù)計將于2024年第四季開始大量生產(chǎn)。
市場人士表示，這一新晶圓廠的開發(fā)將使日本邏輯IC制程技術(shù)獲得重大進步，從瑞薩電子的40納米制程轉(zhuǎn)向JASM的12納米制程，這被視為日本半導(dǎo)體復(fù)興政策的第一步。對此，日本政府也為JASM晶圓廠提供4,760億日元（約合32億美元）的資金補助，補助金額占該晶圓廠總支出86億美元的近三分之一。
鎧俠和西數(shù)合資興建12寸晶圓廠
NAND Flash 快閃存儲器大廠鎧俠（Kioxia）和西數(shù)正合資在三重縣四日市建設(shè)一座12寸晶圓廠。該工廠將于2024年3月準備量產(chǎn)3D NAND Flash閃存產(chǎn)品。市場人士指出，該晶圓廠將斥資2,800億日圓（約18億美元），其中日本政府補高達929億日元（約6億美元）。至于，位于巖手縣北上的另一家鎧俠和西數(shù)合資工廠，則將于2024年下半年開幕。而該計劃原定于2023年完工，但由于市場狀況不佳，因為整個計劃遭到延后。
瑞薩電子擴產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
瑞薩電子預(yù)計將于2024年推出新的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線，不過，因為該公司位于山梨縣的甲府工廠于2014年10月已經(jīng)關(guān)閉。因此，為了應(yīng)對電動汽車（EV）功率半導(dǎo)體不斷成長的需求，該公司承諾斥資900億日圓在現(xiàn)有工廠安裝一條12寸晶圓生產(chǎn)線。未來，新生產(chǎn)線將使瑞薩電子能夠增強其IGBT和MOSFET等功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，并計劃于2024年達成量產(chǎn)目標。而對于瑞薩電子的擴產(chǎn)計劃，預(yù)計也將獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的補貼支持。
東芝和羅姆半導(dǎo)體合作整合產(chǎn)線發(fā)展功率半導(dǎo)體
東芝和羅姆半導(dǎo)體（ROHM）達成一項協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，東芝功率半導(dǎo)體工廠將開始與羅姆在宮崎縣國富市新開發(fā)的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體工廠進行生產(chǎn)整合。羅姆位于國富市的新工廠將采用8寸SiC晶圓技術(shù)，預(yù)計于2024年底開始量產(chǎn)，并部分完成工廠建設(shè)。而此次合作預(yù)計將獲得政府補貼，相當于該項目投資的三分之一。
2025年及以后日本新晶圓廠計劃
2025 年之后，日本將出現(xiàn)更多晶圓廠，包括美光科技位于廣島縣的新 1-gamma（1γ）DRAM 生產(chǎn)廠。JSMC 是晶圓代工廠力積電（PSMC）的晶圓制造子公司，其與日本金融集團SBI合作，計劃在2027 年完成興建后量產(chǎn)芯片。至于，日本半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Raapidus也計劃在2027年在北海道量產(chǎn)2納米芯片。
另外，臺積電目前也正評估興建的日本第二座晶圓廠將落腳熊本縣菊陽町。消息指出，臺積電方面最快將在2月6日正式對外宣布第二晶圓廠地點。先前，臺積電董事長劉德音談到在日本的第二座晶圓廠時說，還在評估階段，正在日本政府進行討論。一旦決定興建第二晶圓廠，預(yù)計將生產(chǎn)7納米到16納米制程技術(shù)的產(chǎn)品。
來源：科技新報
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
