v1月26日，日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年12月，日本半導體設備銷售額為3057.99億日元，較2023年11月增長2.4%，已連續(xù)第2個月環(huán)比增長。和2022年同月相比，小幅下滑0.3%，是連續(xù)第7個月陷入萎縮，但較前一個月下滑11%的比例呈現(xiàn)大幅縮小。
2023年，日本半導體設備全年銷售額32872.45億日元，同比下滑6.7%，也是4年來首度陷入萎縮，但銷售額創(chuàng)下歷史次高紀錄（僅低于2022年的38516.99億日元）。
SEAJ表示，預計除了晶圓代工廠和邏輯芯片制造商的復蘇之外，2023財年下半年（2023年9月至2024年3月）期間存儲芯片制造商的支出將顯著復蘇，預計到2026年3月，年均復合增長率將繼續(xù)保持在10%。并預估，在人工智能（AI）相關新支出需求的推動下，日本半導體設備銷售額預計在2024財年（從2024年4月開始）飆升27%，達到4.03萬億日元（約合270億美元）。
來源：全球半導體觀察整理
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
