2024年被稱為“AI PC元年”，在2024年消費電子領(lǐng)域的第一場盛會——CES2024上，作為PC中央處理器和圖形處理器市場的主要玩家，英偉達(dá)、AMD與英特爾不僅展示了PC在辦公和游戲中的新技術(shù)，同時也面向AI PC這一前沿趨勢紛紛放招亮劍。，2024年被稱為“AI PC元年”，在2024年消費電子領(lǐng)域的第一場盛會——CES2024上，作為PC中央處理器和圖形處理器市場的主要玩家，英偉達(dá)、AMD與英
據(jù)中新集團(tuán)消息，1月9日，浙江劍橋通信設(shè)備有限公司光電子技術(shù)智造基地項目在中新嘉善現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園開工。光電子技術(shù)智造基地項目于2023年4月簽約落戶嘉善，到2024年1月奠基開工，用時不到一年時間。，據(jù)中新集團(tuán)消息，1月9日，浙江劍橋通信設(shè)備有限公司光電子技術(shù)智造基地項目在中新嘉善現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園開工。光電子技術(shù)智造基地項目于2023年4月簽約落戶嘉善，到2024年1月奠基開工，用時不到一年時間。 消息顯示，浙江劍橋通信設(shè)備有限公司光電子技術(shù)智造基地項目規(guī)劃的產(chǎn)品方案涵蓋了高速光模塊、有線和無
十銓科技推出新款PCIe 5.0 SSD，十銓科技（Team Group）宣布，旗下電競品牌T-FORCE推出新款T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD。其采用了PCIe 5.0 x4接口，支持NVMe 2.0標(biāo)準(zhǔn)，連續(xù)讀取速度達(dá)到了14,000 MB/s，是專為需要極高速存儲的應(yīng)用場景而設(shè)計的，迎合了渴望終極性能的游戲玩家和其他用戶的使用需求。 T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD并非十銓科技首款PCIe 5.0 SSD，此前就推出了T-FOR
半導(dǎo)體封測大廠日月光公布最新財報，近日，半導(dǎo)體封測大廠日月光公布的財報顯示，2023年第四季度該公司合并營收1605.81億元新臺幣（單位下同），環(huán)比增長4.2%，符合此前預(yù)期。日月光2023年平均產(chǎn)能利用率約為60~65%，全年合并營收5819.14億元，雖下滑13.3%，但仍是歷年次高表現(xiàn)。 2023年12月，日月光營收約499億元，環(huán)比減少8.4%，同比下滑6.1%。日月光此前預(yù)估2023年第四季度封測營收將較第三季度呈現(xiàn)中位數(shù)增長，約為4~6%，而電子代工營收有望實現(xiàn)雙位數(shù)百
國內(nèi)首發(fā)！OPPO身份密鑰亮相Passkeys技術(shù)論壇，與FIDO聯(lián)盟探討行業(yè)發(fā)展方向，隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及和移動設(shè)備的廣泛應(yīng)用,人們對于身份認(rèn)證安全性和便捷性的要求也越來越高,Passkeys技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,為互聯(lián)網(wǎng)安全和數(shù)字化進(jìn)程注入了新的活力。近日,由FIDO聯(lián)盟中國工作組主辦、國民認(rèn)證承辦的在線沙龍活動“Passkeys技術(shù)實現(xiàn)與應(yīng)用”成功舉辦,聚焦國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界對于Passkeys技術(shù)的實現(xiàn)與應(yīng)用進(jìn)展情況,與百余名
芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗，
近期，媒體報道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預(yù)計2025年初量產(chǎn)。聯(lián)電表示，為應(yīng)對產(chǎn)能建設(shè)需求，該董事會通過資本預(yù)算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。，近期，媒體報道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預(yù)計2025年初量產(chǎn)。聯(lián)電表示，為應(yīng)對產(chǎn)能建設(shè)需求，該董事會通過資本預(yù)算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。
1月8日，工信部辦公廳編制印發(fā)了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡稱“《指南》”）。，1月8日，工信部辦公廳編制印發(fā)了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡稱“《指南》”）。 汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。 與此同時，隨著新能
當(dāng)?shù)貢r間2024 年1月8日，以色列車用芯片設(shè)計廠商Valens和英特爾代工服務(wù)（IFS）聯(lián)合宣布，IFS將使用其先進(jìn)的制程技術(shù)，為Valens代工生產(chǎn)由其設(shè)計的新一代MIPI A-PHY芯片，以滿足市場需求。，當(dāng)?shù)貢r間2024 年1月8日，以色列車用芯片設(shè)計廠商Valens和英特爾代工服務(wù)（IFS）聯(lián)合宣布，IFS將使用其先進(jìn)的制程技術(shù)，為Valens代工生產(chǎn)由其設(shè)計的新一代MIPI A-PHY芯片，以滿足市場需求。 作為此次戰(zhàn)略合作的一部分，Valens將利用英特爾領(lǐng)先的制程技術(shù)
據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，1月8日，華潤微電子迪思高端掩模廠房啟用暨首臺設(shè)備搬入儀式舉行。，據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，1月8日，華潤微電子迪思高端掩模廠房啟用暨首臺設(shè)備搬入儀式舉行。 消息稱，迪思高端掩模項目總投資12.9億元，建造廠房32279平方米，將建設(shè)40納米先進(jìn)光掩模產(chǎn)線，助力企業(yè)進(jìn)一步提高掩模制程能力，達(dá)產(chǎn)后年營收預(yù)計可達(dá)5億元。項目落成后，無錫迪思微電子將成為國內(nèi)最大的開放式掩模工廠之一。 資料顯示，無錫迪思微電子有限公司是華潤微電子旗下子公司，是國內(nèi)最早從事光
近日，中國電科所屬中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院投資建設(shè)的MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地在河北石家莊竣工揭牌。，近日，中國電科所屬中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院投資建設(shè)的MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地在河北石家莊竣工揭牌。 據(jù)報道，新建的MEMS傳感器封裝測試與系統(tǒng)集成產(chǎn)品線，可新增2000萬只（套）年生產(chǎn)能力。MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目集MEMS研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試和系統(tǒng)集成于一體，能夠滿足航空航天、新能源汽車、人工智能等戰(zhàn)略新興行業(yè)對MEMS核心產(chǎn)品的需求。
據(jù)外媒《THE ELEC》報道，三星已從子公司Semes訂購了數(shù)十臺熱壓（TC）鍵合機(jī)。由于TC鍵合機(jī)用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5的必備設(shè)備，因此該訂單表明三星今年可能會專注于先進(jìn)DRAM的生產(chǎn)。，據(jù)外媒《THE ELEC》報道，三星已從子公司Semes訂購了數(shù)十臺熱壓（TC）鍵合機(jī)。由于TC鍵合機(jī)用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5的必備設(shè)備，因此該訂單表明三星今年可能會專注于先進(jìn)DRAM的生產(chǎn)。 消息人士稱，這是因為雖然存儲芯片
據(jù)濟(jì)南高新區(qū)官微消息，1月7日，清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司高端芯片載板項目（一期）迎來新進(jìn)展。，據(jù)濟(jì)南高新區(qū)官微消息，1月7日，清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司高端芯片載板項目（一期）迎來新進(jìn)展。 據(jù)悉，該項目位于濟(jì)南綜合保稅區(qū)，是2023年省重大項目、市重點項目。項目總投資11.83億元，建設(shè)廠房51695.43平方米，新上LDI激光成像設(shè)備、激光微孔設(shè)備、微孔沉銅、自動光學(xué)檢查等主要設(shè)備約600臺（套），2023年4月開工建設(shè)，2024年5月進(jìn)行試生產(chǎn)。 項
1月8日，商務(wù)部、中央臺辦、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域支持福建探索海峽兩岸融合發(fā)展新路若干措施的通知》（以下簡稱《通知》）。， 1月8日，商務(wù)部、中央臺辦、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域支持福建探索海峽兩岸融合發(fā)展新路若干措施的通知》（以下簡稱《通知》）。 《通知》從5個方面提出14項措施，包括支持福建擴(kuò)大對臺開放合作、支持福建對臺貿(mào)易高質(zhì)量發(fā)展、深化
1月8日，英偉達(dá)宣布理想汽車已選擇NVIDIA DRIVE Thor 中央車載計算機(jī)，用于下一款車型。同時，英偉達(dá)還表示已與長城汽車、極氪和小米合作，這幾家廠商已采用 NVIDIA DRIVE Orin 平臺為其智能自動駕駛系統(tǒng)提供動力。， 1月8日，英偉達(dá)宣布理想汽車已選擇NVIDIA DRIVE Thor 中央車載計算機(jī)，用于下一款車型。同時，英偉達(dá)還表示已與長城汽車、極氪和小米合作，這幾家廠商已采用 NVID
邁入2024年一月，集成電路多個領(lǐng)域項目迎來最新進(jìn)展，包括滬硅、粵芯、徐州天科合達(dá)、華潤迪思等。，邁入2024年一月，集成電路多個領(lǐng)域項目迎來最新進(jìn)展，包括滬硅、粵芯、徐州天科合達(dá)、華潤迪思等。 廣鋼氣體擬11億元投建粵芯、長鑫、芯恩超純大宗氣站等項目 廣鋼氣體1月6日發(fā)布晚間公告稱，擬將11億元超募資金投入“粵芯集成電路電子超純大宗氣站項目”、“廣鋼氣體(南通)冷能綜合利用空分項目”、“北京長鑫集電二期電子超純大宗氣站項目”、“芯恩
1月9日，安森美宣布和理想汽車(Li Auto)續(xù)簽長期供貨協(xié)議。理想汽車在其增程式電動車型(EREV)中采用安森美成熟的800萬像素圖像傳感器。，
今天（1月9日），在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）上，英特爾發(fā)布了全新的英特爾?酷睿?第14代移動和臺式機(jī)處理器系列，包括全新HX系列移動處理器和主流的65W和35W臺式機(jī)處理器。， 今天（1月9日），在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）上，英特爾發(fā)布了全新的英特爾?酷睿?第14代移動和臺式機(jī)處理器系列，包括全新HX系列移動處理器和主流的65W和35W臺式機(jī)處理器。 英特爾高
2024年1月5日，上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中試線首批設(shè)備搬入儀式舉行，這標(biāo)志著CHIPX建設(shè)邁入全新發(fā)展階段。， 2024年1月5日，上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中試線首批設(shè)備搬入儀式舉行，這標(biāo)志著CHIPX建設(shè)邁入全新發(fā)展階段。 2023年10月項目主體結(jié)構(gòu)正式封頂，僅僅三個月時間便再度迎來首批設(shè)備正式入場的重大節(jié)點。本次入場的22臺設(shè)備是薄膜
據(jù)河北鹿泉開發(fā)區(qū)消息，1月6日，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地竣工揭牌儀式在鹿泉區(qū)舉行。， 據(jù)河北鹿泉開發(fā)區(qū)消息，1月6日，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地竣工揭牌儀式在鹿泉區(qū)舉行。 消息稱，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目，由中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院下屬子公司河北美泰電子科技有限公司（以下簡稱“美泰電子”）投資建設(shè)，是今年全市首個正式竣工的重點建設(shè)項目。 該項目集MEMS研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測
四地五展，全覆蓋的展會宣傳是如何實現(xiàn)的？，四地五展，全覆蓋的展會宣傳是如何實現(xiàn)的？ 2024年照明產(chǎn)業(yè)全國巡回展會再次全面升級，四地五大展會全新亮相。從陽春五月到年末冬月，貫穿全年；從長三角、廈漳泉經(jīng)濟(jì)帶到珠三角城市圈，輻射全國；從原料、半成品到成品、配套，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。
在OLED大尺寸化浪潮下，上游關(guān)鍵核心材料——FMM（精細(xì)金屬掩模版）也開始為適配8代OLED面板作準(zhǔn)備。日本材料廠商DNP（大日本印刷）、韓國材料廠商Poongwon Precision（豐元精密）先后宣布布局8代FMM。我國金屬掩膜版材料企業(yè)也在默默蓄力。8代FMM真的要來了？，在OLED大尺寸化浪潮下，上游關(guān)鍵核心材料——FMM（精細(xì)金屬掩模版）也開始為適配8代OLED面板作準(zhǔn)備。日本材料廠商DNP（大日本印
2024年智能手表出貨量將反彈增長17%，高階產(chǎn)品將成為關(guān)鍵，2023年，智能手表市場有著不錯的表現(xiàn)，這得益于產(chǎn)品技術(shù)迭代帶來的體驗升級，包括eSIM、衛(wèi)星通信加持，以及藍(lán)牙、UWB技術(shù)提升帶來的交互體驗升級等等。預(yù)計在2024年智能手表市場依舊向好，來自市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的預(yù)測同樣保持了該觀點。Canalys表示2023年全球智能手表的總銷量為1.86億臺，增長2%。其預(yù)測2024年可穿戴腕帶設(shè)備的增長率將達(dá)到10%。其中全球智能手表的出貨量以1
英特爾（intel）近日宣布，已經(jīng)接收市場首套具有0.55數(shù)值孔徑（High-NA）的ASML極紫外（EUV）光刻機(jī)，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)用于 intel 18A 工藝技術(shù)之后的制程節(jié)點。 ， 英特爾（intel）近日宣布，已經(jīng)接收市場首套具有0.55數(shù)值孔徑（High-NA）的ASML極紫外（EUV）光刻機(jī)，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)用于 intel 18A 工藝技術(shù)之后的制程節(jié)點。 相較之
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