2024年1月23日，概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設項目封頂儀式舉行。
據(jù)介紹，概倫電子臨港總部大樓占地7944.4平方米，總建筑面積3.7萬平方米，建筑高度49.8米，集研發(fā)辦公、商業(yè)配套于一體，按照現(xiàn)代化、智能化標準建設，可容納2000人辦公。
概倫電子總裁楊廉峰表示，為臨港新片區(qū)EDA創(chuàng)新聯(lián)合體牽頭企業(yè)，未來，以臨港為基地，概倫電子將持續(xù)牽頭聯(lián)合上下游重點企業(yè)，包括芯片制造企業(yè)、設計企業(yè)、高校等，產(chǎn)學研合作共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，并以此為載體形成若干針對國內特定應用的EDA參考設計流程，加快推動國內EDA的生態(tài)建設。
來源：全球半導體觀察整理
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
