瑞薩電子收購(gòu)Sequans的截止日期推遲至2月5日
瑞薩電子收購(gòu)Sequans的截止日期推遲至2月5日，1月22日，瑞薩電子和Sequans共同宣布，瑞薩電子已延長(zhǎng)其收購(gòu)要約的到期日期，以每股0.7575美元的價(jià)格收購(gòu)Sequans的所有已發(fā)行普通股，并以
查看詳情2024-1-24 11:56:00
繼Instinct MI300X之后，AMD推出兩款車載AI芯片
繼Instinct MI300X之后，AMD推出兩款車載AI芯片，處理器大廠AMD展示了在汽車領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，官方宣布推出兩款車規(guī)級(jí)芯片，分別是智慧座艙Ryzen嵌入式V2000A，以及針對(duì)ADAS的Versal AI Edge XA自適應(yīng)芯片，進(jìn)一步擴(kuò)大其在汽車芯片應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)力。值得一提的是，Versal AI Edge XA 自適應(yīng) SoC 是 AMD 首款獲得汽車認(rèn)證的 7nm 器件，為安全至上的汽車應(yīng)用引入了強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和增強(qiáng)的安全功能。此外，銳龍嵌
查看詳情2024-1-24 9:15:00
理論性能遠(yuǎn)超SiC？GaN功率二極管的發(fā)展歷程
理論性能遠(yuǎn)超SiC？GaN功率二極管的發(fā)展歷程，氮化鎵功率器件的大規(guī)模應(yīng)用，是從2018年開始的。自手機(jī)快充功能在市場(chǎng)上迅速普及，經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，氮化鎵HEMT器件早已被廣泛應(yīng)用到快速充電器等應(yīng)用中。當(dāng)然在此之前，氮化鎵在半導(dǎo)體領(lǐng)域還是主要被用于光電領(lǐng)域以及射頻領(lǐng)域。比如藍(lán)、綠、白光LED、藍(lán)紫光激光器等，射頻領(lǐng)域的大功率功放管、PA、MMIC等，氮化鎵都是重要材料之一。不過如果聚焦功率領(lǐng)域，可以發(fā)現(xiàn)氮化鎵與碳化硅不同之處在于，
查看詳情2024-1-24 9:14:00
工信部：我國(guó)汽車產(chǎn)銷連續(xù)15年保持全球第一，將加大車用芯片、高級(jí)別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)
工信部：我國(guó)汽車產(chǎn)銷連續(xù)15年保持全球第一，將加大車用芯片、高級(jí)別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)， 1月19日，國(guó)新辦召開新聞發(fā)布會(huì)，工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌回顧了2023年汽車產(chǎn)銷及出口數(shù)據(jù)，并對(duì)2024年產(chǎn)業(yè)預(yù)期及進(jìn)展做出分享。 工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌表示，2023年我國(guó)汽車產(chǎn)銷分別實(shí)現(xiàn)了3016.1萬(wàn)輛和3009.4萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)11.6%和12%，創(chuàng)歷史新高，連續(xù)15年保持全球第一。經(jīng)過十幾年的發(fā)展，我國(guó)汽車產(chǎn)銷
查看詳情2024-1-23 18:00:00
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片傳來(lái)新進(jìn)展
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片傳來(lái)新進(jìn)展， 近期，佰維存儲(chǔ)公布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。 對(duì)于“公司近期在研發(fā)上的新進(jìn)展”這一問題，佰維存儲(chǔ)表示，近期，公司成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXL DRAM內(nèi)存擴(kuò)展模塊，兼具支持內(nèi)存容量和帶寬擴(kuò)展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等特點(diǎn)，賦能AI高性能計(jì)算。 官方資料顯示，佰維存儲(chǔ)掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)
查看詳情2024-1-23 16:43:00
碳化硅相關(guān)廠商上市新進(jìn)展
資料顯示，瀚天天成是寬禁帶半導(dǎo)體外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件。， 近期，媒體報(bào)道瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瀚天天成”）遞交的招股書獲受理。 資料顯示，瀚天天成是寬禁帶半導(dǎo)體外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件。 該公司此次擬募資金額約為35億元，主要用于年產(chǎn)8
查看詳情2024-1-23 14:20:00
芯片大廠正開發(fā)2~5nm技術(shù)？
芯片大廠正開發(fā)2~5nm技術(shù)？， 據(jù)媒體引述芯片大廠美滿電子（Marvell）首席開發(fā)官Sandeep Bharathi表示，與2nm有關(guān)的投資相關(guān)工作業(yè)已經(jīng)開始，雖然不能公開披露產(chǎn)品的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié)，但可以確認(rèn)，在2~5nm上的技術(shù)正在開發(fā)中。 Bharathi表示，在數(shù)據(jù)中心的能耗中，連接方面的功率占比約為10%，因此低延遲、低誤碼率和低功耗至關(guān)重要。美滿電子可以為人工智能應(yīng)用中特定工作負(fù)載提供
查看詳情2024-1-23 13:37:00
華海清科：2023年預(yù)計(jì)凈利最高7.74億元，同比增長(zhǎng)最高54.31%
華海清科：2023年預(yù)計(jì)凈利最高7.74億元，同比增長(zhǎng)最高54.31%， 1月22日，華海清科發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。公司預(yù)計(jì)2023年年度營(yíng)業(yè)收入為23億元至27億元，較上年同期相比增加6.51億元至10.51億元，同比增長(zhǎng)39.49%至63.75%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為6.59億元至7.74億元，較上年同期相比增加1.57億元至2.72億元，同比增長(zhǎng)31.38%至54.31%。
查看詳情2024-1-23 13:37:00
國(guó)調(diào)基金二期等入股積塔半導(dǎo)體，注冊(cè)資本增至169億元
國(guó)調(diào)基金二期等入股積塔半導(dǎo)體，注冊(cè)資本增至169億元， 據(jù)天眼查顯示，近日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“積塔半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)調(diào)二期”）、無(wú)錫上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海國(guó)資國(guó)企綜改試驗(yàn)私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）、湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、華大半導(dǎo)體有限公司等股東。 同時(shí)，積塔半導(dǎo)體的注冊(cè)資本由
查看詳情2024-1-23 13:37:00
AMD首批Instinct MI300X已開始交付
AMD最近開始量產(chǎn)出貨其最新一代人工智能和高性能計(jì)算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴L(zhǎng)aminiAI使用。LaminiAI將使用MI300X加速器執(zhí)行大型語(yǔ)言模型（LLM）的計(jì)算工作，以滿足企業(yè)用戶的需求。， AMD最近開始量產(chǎn)出貨其最新一代人工智能和高性能計(jì)算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴L(zhǎng)aminiAI使用。LaminiAI將使用MI300X
查看詳情2024-1-23 9:54:00
兩個(gè)芯片項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展
據(jù)投資咸寧消息，湖北省咸寧市通城縣兩個(gè)芯片項(xiàng)目傳來(lái)新消息，包括安芯美科技（湖北）封測(cè)項(xiàng)目、湖北強(qiáng)芯半導(dǎo)體項(xiàng)目。， 據(jù)投資咸寧消息，湖北省咸寧市通城縣兩個(gè)芯片項(xiàng)目傳來(lái)新消息，包括安芯美科技（湖北）封測(cè)項(xiàng)目、湖北強(qiáng)芯半導(dǎo)體項(xiàng)目。 安芯美科技（湖北）封測(cè)項(xiàng)目封頂 安芯美科技（湖北）封測(cè)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)已經(jīng)封頂，即將裝修施工，預(yù)計(jì)今年全部竣工。
查看詳情2024-1-23 9:44:00
三星或已試產(chǎn)第二代3納米芯片，力拼良率超過 60%
三星或已試產(chǎn)第二代3納米芯片，力拼良率超過 60%， 韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》（Chosun）引述業(yè)界人士的話表示，三星已開始制造第二代3納米制程（SF3）試制品，并測(cè)試芯片性能和可靠性，目標(biāo)是6個(gè)月力拼良率超過60%。 臺(tái)積電、三星都在積極爭(zhēng)取客戶，準(zhǔn)備上半年量產(chǎn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程，能否滿足Nvidia、高通、AMD等大客戶需求，同時(shí)迅速提高產(chǎn)量，是競(jìng)爭(zhēng)中能否成功的關(guān)鍵。
查看詳情2024-1-22 15:28:00
2023年爆火的OpenAI，在2024年開始籌劃自己制造芯片？
2023年爆火的OpenAI，在2024年開始籌劃自己制造芯片？， 據(jù)外媒消息，OpenAI公司擔(dān)憂人工智能芯片短缺，計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司，目前，其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說服潛在投資者加入這一計(jì)劃。 遠(yuǎn)在天邊的半導(dǎo)體制造工廠網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃 外媒消息顯示，OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在與全球投資者洽談，希望能籌集數(shù)十億美元，打造出一
查看詳情2024-1-22 14:42:00
日月光4.64億擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，格芯和Amkor合作的封測(cè)廠正式落成
日月光4.64億擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，格芯和Amkor合作的封測(cè)廠正式落成， 毫不意外，先進(jìn)封裝成為了2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的香餑餑。在當(dāng)代摩爾定律減速的同時(shí)，計(jì)算需求卻在不斷暴漲。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)算力芯片的效能要求越來(lái)越高。近日，日月光在先進(jìn)封裝上再進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，格芯和Amkor合作的封測(cè)廠也正式落成。 日月光取得馬來(lái)西亞檳城土地 擴(kuò)充先
查看詳情2024-1-22 14:42:00
終端AI PC帶動(dòng)內(nèi)存需求！存儲(chǔ)大廠迎新動(dòng)態(tài)
終端AI PC帶動(dòng)內(nèi)存需求！存儲(chǔ)大廠迎新動(dòng)態(tài)， 近日，美光科技宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），提供從16GB至64GB的容量選項(xiàng)，為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。 美光科技表示，LPCAMM2內(nèi)存模塊現(xiàn)已出樣，并計(jì)劃于2024年上半年量產(chǎn)，這是自1997年業(yè)界采用小型雙列直插式內(nèi)存模塊（SODIMM）以來(lái)，客戶端PC首次采用顛覆性的全新外形規(guī)
查看詳情2024-1-22 14:42:00
年產(chǎn)36億顆！新聲半導(dǎo)體射頻濾波器芯片項(xiàng)目開工
年產(chǎn)36億顆！新聲半導(dǎo)體射頻濾波器芯片項(xiàng)目開工 ， 1月20日，新聲半導(dǎo)體射頻濾波器芯片項(xiàng)目開工儀式在蘇州高新區(qū)舉行，導(dǎo)入高端半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目先進(jìn)產(chǎn)線，將建設(shè)新聲半導(dǎo)體總部。 資料顯示，新聲半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事通信領(lǐng)域半導(dǎo)體濾波器芯片和射頻模組產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)制造的高科技公司，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線通訊終端市場(chǎng)。公司已有30余款基于全自主技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品研發(fā)落地并實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)銷售。 新聲半導(dǎo)體總
查看詳情2024-1-22 9:56:00
重大項(xiàng)目密集開工，制造業(yè)投資“春潮涌動(dòng)”
重大項(xiàng)目密集開工，制造業(yè)投資“春潮涌動(dòng)”，高世代AMOLED生產(chǎn)線、國(guó)際醫(yī)谷、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園……新年伊始，全國(guó)多地掀起重大項(xiàng)目開工建設(shè)熱潮，
查看詳情2024-1-22 9:19:00
最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)元！成都出臺(tái)促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政
最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)元！成都出臺(tái)促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政， 1月18日，成都市經(jīng)信局市新經(jīng)濟(jì)委、成都市科技局、成都市財(cái)政局、成都市地方金融監(jiān)督管理局等7部門聯(lián)合印發(fā)《成都市進(jìn)一步促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》（簡(jiǎn)稱：《政策措施》），從促進(jìn)人工智能算法發(fā)展、推動(dòng)人工智能能級(jí)提升、構(gòu)建人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)三方面，提出了十條具體政策，助力成都搶抓人工智能發(fā)展
查看詳情2024-1-22 9:18:00
廣東新政：打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群，支持南沙補(bǔ)強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈
廣東新政：打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群，支持南沙補(bǔ)強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈， 1月12日，《中國(guó)（廣東）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)提升戰(zhàn)略行動(dòng)方案》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》）印發(fā)，廣東力爭(zhēng)到2025年，進(jìn)出口總額突破8000億元。 《行動(dòng)方案》提出對(duì)標(biāo)國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則，提升制度型開放水平；強(qiáng)化航運(yùn)貿(mào)易樞紐功能，
查看詳情2024-1-22 9:18:00
蘋果、英偉達(dá)、AMD推動(dòng)，SoIC需求升溫
蘋果、英偉達(dá)、AMD推動(dòng)，SoIC需求升溫， AI浪潮驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)。 近期媒體報(bào)道，臺(tái)積電上修SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃，今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片，跳增至5000~6000片， 以滿足未來(lái)AI、HPC的強(qiáng)勁需求。 資料顯示，臺(tái)積電SoIC是業(yè)界第一個(gè)高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、
查看詳情2024-1-19 14:40:00
2023年SiC產(chǎn)業(yè)鏈融資回顧，單筆最高135億！
2023年SiC產(chǎn)業(yè)鏈融資回顧，單筆最高135億！， 2023年內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈融資詳情如下表： 融資多寡通常被視為一個(gè)行業(yè)興衰的標(biāo)志之一，2
查看詳情2024-1-19 14:40:00
臺(tái)積電劉德音任內(nèi)最后一場(chǎng)法說會(huì)，事關(guān)行業(yè)未來(lái)走向
臺(tái)積電劉德音任內(nèi)最后一場(chǎng)法說會(huì)，事關(guān)行業(yè)未來(lái)走向， 臺(tái)積電1月18日公布了2023年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告并召開業(yè)績(jī)說明會(huì)，此番重點(diǎn)頗多，臺(tái)積電表示2024年?duì)I收將大幅成長(zhǎng)超20%，并且臺(tái)積電已度過資本密集（capital intensity）的高峰期，未來(lái)幾年將開始大收成；2024年3nm營(yíng)收迅速提高帶動(dòng)臺(tái)積電市場(chǎng)份額提升，2nm制程需求比3nm還火；未來(lái)日本還要再加建一座廠...
查看詳情2024-1-19 14:40:00
加速碳化硅研發(fā)！晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)2023年凈利同比最高增長(zhǎng)70%
加速碳化硅研發(fā)！晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)2023年凈利同比最高增長(zhǎng)70%， 1月19日，晶盛機(jī)電發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約43.85億元~49.7億元，同比增長(zhǎng)50%~70%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)42.2億元~47.05億元，同比增長(zhǎng)50.36%~71.70%。 晶盛機(jī)電表示，報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞“先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備”的雙引擎可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深化“裝備
查看詳情2024-1-19 10:41:00
高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約
高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約， 1月17日，高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經(jīng)理茍釗迪與國(guó)家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，雙方將共同推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高純度焊接復(fù)合材料及其釬焊技術(shù)體系。 青島大商電子有限公司專注于第三代半導(dǎo)體封裝用
查看詳情2024-1-19 10:41:00
首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目主體封頂，計(jì)劃2024年6月投產(chǎn)
首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目主體封頂，計(jì)劃2024年6月投產(chǎn)， 據(jù)中電二公司消息，近日，江蘇首芯半導(dǎo)體項(xiàng)目生產(chǎn)廠房主體結(jié)構(gòu)封頂儀式舉行。江蘇首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目位于無(wú)錫江陰高新區(qū)，為集半導(dǎo)體前道制程薄膜沉積高端設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的總部基地，總投資5億元，計(jì)劃于2024年6月投產(chǎn)。 據(jù)江陰發(fā)改委官方消息，首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目為集半導(dǎo)體前道制程薄膜沉積高端設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售
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