AI芯片又一跨國(guó)合作達(dá)成！
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設(shè)計(jì)先進(jìn)人工智能（AI）芯片。，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，加拿
查看詳情2024-2-29 17:52:00
蘋(píng)果放棄造車(chē)專(zhuān)注AI，業(yè)界怎么看待？
資料顯示，蘋(píng)果于2014年啟動(dòng)Titan（泰坦）造車(chē)計(jì)劃，不過(guò)期間造車(chē)方案多次停擺，并于今年正式結(jié)束造車(chē)業(yè)務(wù)。，近期，外媒報(bào)道蘋(píng)果COO杰夫·威廉姆斯和負(fù)責(zé)汽車(chē)項(xiàng)目的副總裁凱文·林奇已經(jīng)向員
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預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量年增2.05%，AI服務(wù)器占比約12.1%｜TrendForce集邦咨詢(xún)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢(shì)今年主要?jiǎng)幽苋砸悦老礐SP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長(zhǎng)幅度，預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬(wàn)臺(tái)，年增約2.05%。同時(shí)，市場(chǎng)仍聚焦部署AI，
查看詳情2024-2-29 14:51:00
紫光展銳與中興通訊完成業(yè)界首個(gè)5G N102芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)
近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時(shí)延和峰值速率測(cè)試等用例。，近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102頻
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總投資32.7億元，重投天科第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目在深圳寶安啟用
據(jù)濱海寶安消息，2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司建設(shè)運(yùn)營(yíng)，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。，
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35億元，山東菏澤砷化鎵半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目開(kāi)工
據(jù)悉，菏澤市牡丹區(qū)砷化鎵半導(dǎo)體項(xiàng)目，是由山東水發(fā)聯(lián)合臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭企業(yè)共同投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資35億元，計(jì)劃分兩期實(shí)施，菏澤市牡丹區(qū)吳店鎮(zhèn)消息顯示，
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新一代化合物半導(dǎo)體有望在2027年大規(guī)模生產(chǎn)？
2月20日，據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)超寬帶隙半導(dǎo)體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。，據(jù)了解，GeO2被認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體，并且是使用即將普及的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的下一代化合物半導(dǎo)體的候選者。與SiC相比，GeO2制成的功率半導(dǎo)體在高電壓和高輸出范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好性能的潛力。 目前，該公司正在與主要開(kāi)發(fā)商Patentix合作，以盡快將其推向市場(chǎng)。 Qualtec計(jì)劃在2027年之前提供用于設(shè)備原型開(kāi)
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注冊(cè)資本1億元，紫光集團(tuán)成都成立閃芯科技公司
注冊(cè)資本1億元，紫光集團(tuán)成都成立閃芯科技公司，近日，天眼查顯示，紫光閃芯科技（成都）有限公司成立，注冊(cè)資本1億元，法定代表人法定代表人，經(jīng)營(yíng)范圍包含：集成電路設(shè)計(jì)
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艾森股份集成電路材料測(cè)試中心投用
消息顯示，艾森股份集成電路材料測(cè)試中心項(xiàng)目總投資約4.5億元，占地約10畝，新建兩棟6層測(cè)試大樓，建筑面積約1.5萬(wàn)平方米，主要開(kāi)展半導(dǎo)體光刻膠、電鍍添加劑的研發(fā)和材料性能評(píng)價(jià)工作。，據(jù)金千
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三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
2024年2月27日，三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。目前，三星已開(kāi)始向客戶(hù)提供HBM3E 12H樣品，預(yù)計(jì)于今年下半年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。，
查看詳情2024-2-28 14:11:00
佰維存儲(chǔ)最新財(cái)報(bào)公布
2024年2月23日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)稱(chēng)，2023年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損5.88億元，上年同期凈利潤(rùn)7121.87萬(wàn)元；營(yíng)業(yè)收入36.18億元，同比增長(zhǎng)21.19%；基本每股收益-1.37元，同比減少861.11%。，
查看詳情2024-2-28 14:11:00
AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布將為日本LSTC新型邊緣2nm AI加速器開(kāi)發(fā)芯片
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設(shè)計(jì)先進(jìn)人工智能（AI）芯片。，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，AI芯片初
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英偉達(dá)推新AI筆電GPU 臺(tái)廠歡呼
英偉達(dá)（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以滿(mǎn)足筆電等行動(dòng)裝置運(yùn)行AI應(yīng)用，新筆電預(yù)期將在今年春天上市。業(yè)者指出，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶及緯創(chuàng)等可望受惠。，英偉達(dá)（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以滿(mǎn)足筆電等行動(dòng)裝置運(yùn)行AI應(yīng)用，新筆電預(yù)期將在今年春天上市。業(yè)者指出，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶及緯創(chuàng)等可望受惠。英偉達(dá)指出，配有全新RTX 500和1000 GPU的Windows筆記本電腦將于今年春季上市，包括戴爾、惠普、聯(lián)想和微星都將
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AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力，產(chǎn)能引關(guān)注
ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下，AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。， ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下，AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。 近期，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開(kāi)幕儀式，其表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一定會(huì)有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)和幾千萬(wàn)片產(chǎn)能，而是3
查看詳情2024-2-27 17:32:00
英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)
根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。， 根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。
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長(zhǎng)電科技子公司增資44億元，加碼車(chē)規(guī)級(jí)芯片
2月23日，長(zhǎng)電科技宣布旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司獲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）等股東增資44億元，且首期增資款項(xiàng)15.51億元已到位。，
查看詳情2024-2-27 14:12:00
芝奇Trident Z5 RGB DDR5幻鋒戟內(nèi)存再創(chuàng)佳績(jī)! SAFEDISK創(chuàng)下SuperPi-32M超頻世界紀(jì)錄里程碑
2024年02月26日–世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際榮幸宣布旗下內(nèi)存與Intel、ASUS ROG旗艦產(chǎn)品共同創(chuàng)下嶄新的SuperPi-32M超頻世界紀(jì)錄。，
查看詳情2024-2-27 10:17:00
新基訊發(fā)布兩款5G RedCap商用化芯片
2月26日，新基訊在2024年巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式發(fā)布兩款5G 輕量級(jí)商用芯片平臺(tái)IM6501和IM2501，標(biāo)志著專(zhuān)注于5G終端芯片研發(fā)的初創(chuàng)公司新基訊跨入產(chǎn)業(yè)化階段。，2月26日，新基訊在2024年巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式發(fā)布兩款5G 輕量級(jí)商用芯片平臺(tái)IM6501和IM2501，標(biāo)志著專(zhuān)注于5G終端芯片研發(fā)的初創(chuàng)公司新基訊跨入產(chǎn)業(yè)化階段。新基訊本次發(fā)布的兩款芯片平臺(tái)分別面向5G普及型手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。其中，IM6501作為高性?xún)r(jià)比5G普
查看詳情2024-2-27 10:05:00
Arm帶來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3
2024年2月22日，Arm召開(kāi)技術(shù)媒體溝通會(huì)，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3以及Arm Neoverse CSS N3。，
查看詳情2024-2-27 9:33:00
才落成就有新訂單，ADI下單臺(tái)積電熊本廠長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能
ADI表示，基于與臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿(mǎn)足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺(tái)需求，包括無(wú)線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應(yīng)用。，
查看詳情2024-2-26 17:19:00
臺(tái)積電熊本二廠日本再獲補(bǔ)貼，最高7320億日元
據(jù)外媒消息，2月23日消息，日本政府基本決定向臺(tái)積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠補(bǔ)貼約7300億日元（約合人民幣350億元）。，據(jù)外媒消息，2月23日消
查看詳情2024-2-26 17:18:00
51億元麗水云和特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目奠基
該項(xiàng)目總投資51億元，用地約130畝。項(xiàng)目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料前沿技術(shù)，在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片，共分2個(gè)階段建設(shè)，據(jù)甘肅三輪消息，2月22日，麗水云和特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
查看詳情2024-2-26 17:17:00
四個(gè)超50億，多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目最新進(jìn)展披露！
近日，半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，其中浙江麗水特色工藝晶圓制造項(xiàng)目、浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目、晶隆半導(dǎo)體材料及器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、湖州產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地項(xiàng)目投資金額超50億元。，
查看詳情2024-2-26 17:17:00
這座12寸晶圓廠宣布重組
據(jù)悉，華芯杰創(chuàng)成立于2023年8月，注冊(cè)資本20億元，大股東為中科先進(jìn)（澳門(mén)）投資管理有限公司。，2月24日，“ 時(shí)代全芯存儲(chǔ)技術(shù)股份有限公司”官微消息，經(jīng)淮安市淮陰區(qū)人民法院裁定，時(shí)代芯存
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