智能硬件芯片行業(yè)太卷?聯(lián)盛德給出了答案
隨著全球智能家居領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,支撐各類智能硬件產(chǎn)品的核心物聯(lián)網(wǎng)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也異常激烈,行業(yè)內(nèi)卷嚴(yán)重。,隨著全球智能家居領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,支撐各類智能硬件產(chǎn)品的核心物聯(lián)網(wǎng)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也異常激烈,行業(yè)內(nèi)卷嚴(yán)重。如何在群雄爭(zhēng)霸的局面下突圍行業(yè)內(nèi)卷,避免一味的價(jià)格廝殺,讓物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片更高效的服務(wù)于智能家居產(chǎn)品,已成為各大芯片廠商產(chǎn)業(yè)布局中要考慮的重要因素。 北京聯(lián)盛德微電子有限責(zé)任公司成立于2013年,結(jié)合多年的物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)積累,連續(xù)推出適合各種應(yīng)用場(chǎng)景的芯


























