1月25日，盛美上海發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超45億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目、高端半導體設(shè)備迭代研發(fā)項目、補充流動資金。
研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目將借鑒國際半導體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗，利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務(wù)。
高端半導體設(shè)備迭代研發(fā)項目主要通過購置研發(fā)軟硬件設(shè)備，配備相應研發(fā)人員，針對公司已形成設(shè)備整體設(shè)計方案的項目開展進一步迭代開發(fā)，保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識產(chǎn)權(quán)，助力公司擴大中國市場和開拓國際市場，推動公司進一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國際競爭力的研發(fā)實力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊。
盛美上海表示，本次募集資金投資項目符合相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于提升公司在半導體專用設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)能力，進一步強化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，資本規(guī)模和抗風險能力將得到進一步增強，有助于提高公司綜合競爭力和市場地位，促進公司的長期可持續(xù)發(fā)展。
來源：全球半導體觀察整理
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
