今日看點(diǎn)丨小米首發(fā)搭載，高通發(fā)布驍龍 4s Gen 2 芯片；美光宣布第九代 276 層 TLC NAND 閃存量產(chǎn)，1. 消息稱明年京東方將成為iPhone SE主要供應(yīng)商 LG顯示為第二供應(yīng)商據(jù)報(bào)道，蘋果預(yù)計(jì)將與LG Display（LG顯示）合作，將后者作為明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供應(yīng)商。iPhone SE是蘋果的經(jīng)濟(jì)型品牌，一段時(shí)間以來一直使用京東方作為其屏幕的唯一供應(yīng)商。消息人士稱，明年，京東方將成為主要供應(yīng)
邊緣AI芯片市場升溫！英特爾、AMD出大招，本土芯片廠商爭發(fā)新品，邊緣 AI 是指在邊緣設(shè)備（例如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)）上實(shí)現(xiàn) AI 算法，而不是依賴于基于云的基礎(chǔ)設(shè)施。AI手機(jī)和AI PC等邊緣AI主力應(yīng)用，被視為是2024年整個(gè)電子供應(yīng)鏈在云端AI以外，最有能力帶動整體出貨動能的關(guān)鍵應(yīng)用。IDC數(shù)據(jù)顯示，中國生成式AI投資2022到2027年五年的復(fù)合年增長率達(dá)到86.2%。Gartner預(yù)測，到2026年，80%的全球企業(yè)將使用生成式AI，50%的全球邊緣部署將包含A
ICH2024深圳國際連接器線束加工旗艦大展即將開幕，參觀火熱登記中，ICH2024深圳國際連接器線束加工旗艦大展即將開幕，參觀火熱登記中在全球制造業(yè)加速向智能化、高端化轉(zhuǎn)型及汽車新四化的大背景下，也間接帶動連接器線束市場高速增長，機(jī)遇也對技術(shù)革新帶來挑戰(zhàn)。在行業(yè)備受矚目的“ICH2024第14屆深圳國際連接器/線纜線束及加工設(shè)備展覽會將于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心盛大開幕。作為年度具有影響力行業(yè)旗艦大展，本次展會匯聚了全球領(lǐng)袖企業(yè)、創(chuàng)新技術(shù)、前沿產(chǎn)品及解決方案，旨在搭建一個(gè)集展
被曝工藝缺陷？英特爾13/14代酷睿CPU崩潰！，上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)了工藝缺陷問題，以致使用這些CPU的桌面PC會出現(xiàn)多種系統(tǒng)崩潰現(xiàn)象。英特爾也迅速做出了回應(yīng)，近日在社區(qū)中宣布已經(jīng)找到問題原因，并表示修復(fù)補(bǔ)丁預(yù)計(jì)會在8月中旬推出。同時(shí)英特爾澄清，問題原因并不是工藝缺陷，而是處理器電壓異常，超出安全范圍。CPU不穩(wěn)定問題由來已久實(shí)際上，13代酷睿處理器不穩(wěn)定的問題不是近期才發(fā)現(xiàn)的，早在去
HBM3E量產(chǎn)后，第六代HBM4要來了！，眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn)，HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā)，從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展，原本SK海力士計(jì)劃2026年量產(chǎn)HBM4，不過最近有消息說提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時(shí)間在2026年。英偉達(dá)、AMD等處理器大廠都規(guī)劃了HBM4與自家GPU結(jié)合的產(chǎn)品，HBM4將成為未來AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等高性能應(yīng)用至關(guān)重要的芯片。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中近日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布的新
車規(guī)級低功耗藍(lán)牙芯片新品不斷，胎壓監(jiān)測、電池狀態(tài)監(jiān)控等成為潛力的應(yīng)用市場，隨著全球汽車行業(yè)向智能化、自動化和電氣化的快速發(fā)展，車規(guī)級芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代車輛中不可或缺的核心組件。在眾多車規(guī)級芯片種類中，低功耗藍(lán)牙芯片因其獨(dú)特的通信優(yōu)勢正日益受到重視。車規(guī)級認(rèn)證提升芯片可靠性和安全性當(dāng)前，根據(jù)功能分類，車規(guī)級芯片可以分為計(jì)算控制芯片（包括功能芯片MCU和主控芯片SOC等）、存儲芯片、功率半導(dǎo)體（包括IGBT和MOSFET等）、通信芯片、傳感器芯片（包括CIS、MEMS、陀螺儀等
人形機(jī)器人感知系統(tǒng)的特點(diǎn)：多模態(tài)感知、高精度、實(shí)時(shí)性，感知系統(tǒng)是人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)智能交互和自主行動的關(guān)鍵組成部分。該系統(tǒng)通常包括多種傳感器和算法，用于收集、處理和分析來自外部環(huán)境的信息。不同企業(yè)所采用的感知系統(tǒng)會有所不同，如優(yōu)必選、小米科技、宇樹科技等。人形機(jī)器人感知系統(tǒng)包括哪些傳感器和算法人形機(jī)器人感知系統(tǒng)包括各種傳感器，如視覺傳感器：通過模擬人類雙眼視覺系統(tǒng)的觀測原理，利用雙目相機(jī)、深度相機(jī)、激光雷達(dá)等獲取周圍環(huán)境的真實(shí)空間信息。例如，特斯拉在人形機(jī)器人上采用純視覺方案
近日,權(quán)威機(jī)構(gòu)奧維云網(wǎng)、洛圖科技先后發(fā)布智能門鎖2024半年報(bào),報(bào)告均指出上半年中國智能門鎖線上渠道持續(xù)增長。奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,2024上半年線上渠道銷量同比增長22.7%,成行業(yè)增長最快的部分;洛圖科技強(qiáng)調(diào),行業(yè)正逐漸從傳統(tǒng)電商向新興電商拓展,上半年新興電商占全渠道約11%的，近日,權(quán)威機(jī)構(gòu)奧維云網(wǎng)、洛圖科技先后發(fā)布智
美光推出9550 PCIe Gen5數(shù)據(jù)中心SSD，近日，美光推出9550 PCIe Gen5數(shù)據(jù)中心SSD，采用232層3D TLC NAND，集成了自研的控制器、NAND、DRAM 和固件，擁有業(yè)界領(lǐng)先的能效，可支持各種AI工作負(fù)載，提供從3.2TB 到 30.72TB的容量范圍以及 U.2、E1.S 和 E3.S 外形尺寸。性能方面，9550 SSD連續(xù)讀取速度為14.0 GB/s，連續(xù)寫入速度為10.0 GB/s，與同類競爭SSD 相比，性能提升高達(dá) 67%。其3,300K I
這2座12英寸晶圓廠即將動工！，據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，近期，晶圓代工廠世界先進(jìn)（VIS）今年下半年新加坡12寸廠將開始動工興建，臺積電也將于今年年底破土動工德國的12英寸晶圓廠。目前晶圓代工市場競爭愈趨激烈，晶圓代工生態(tài)也出現(xiàn)了一些新的表征。臺積電方面，提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，表示將包含封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍；三星則計(jì)劃整合其存儲芯片、代工和芯片封裝服務(wù)，為客戶提供一站式解決方案；英特爾早早提出IDM 2.0的戰(zhàn)略，其將代工和封裝業(yè)務(wù)獨(dú)立
歐盟《新電池法》創(chuàng)造新需求，基于NFC的無線BMS受關(guān)注，傳統(tǒng)BMS普遍采用菊花鏈的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，對于汽車電池包而言，繁雜的線束和接口給電池包帶來了較大的重量負(fù)擔(dān)，同時(shí)復(fù)雜的系統(tǒng)導(dǎo)致單個(gè)模塊失效造成的影響較大。因此，無線BMS在電動汽車上受到關(guān)注，通用在奧特能平臺電池包上率先采用了這種技術(shù)。而隨著歐盟《新電池法》的落地，2027年2月開始所有>2kWh的電動汽車、LMT和可充電工業(yè)電池必須有碳足跡聲明和標(biāo)簽，也就是所謂的“電池護(hù)照”，于是基于NFC的無線BMS也有了更大的應(yīng)用空間。
TI、恩XP公布最新業(yè)績，工業(yè)和汽車領(lǐng)域需求疲軟！半導(dǎo)體市場后續(xù)如何？，近日，德州儀器（TI）、恩XP（恩XP）等多家半導(dǎo)體企業(yè)公布2024年第二季度財(cái)報(bào)，從業(yè)績情況來看，營業(yè)收入和凈利潤相較去年仍然同比下滑。同時(shí)從細(xì)分業(yè)務(wù)來看，工業(yè)和汽車領(lǐng)域市場需求持續(xù)走低。不過，從第三季度業(yè)績指引來看，各家公司對半導(dǎo)體未來走勢仍然樂觀。工業(yè)和汽車市場需求疲軟影響半導(dǎo)體公司業(yè)績7月24日消息，德州儀器發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為38.22 億美元，同
數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵器件急缺，國產(chǎn)UQD機(jī)會到來，隨著信息時(shí)代的發(fā)展，加上AI、IoT、智能汽車等新興技術(shù)的普及，數(shù)據(jù)中心需求在快速提升。與數(shù)據(jù)中心同步發(fā)展的服務(wù)器則對溫控要求越來越高，這便帶動了液冷的發(fā)展。這其中，UQD（Universal Quick Disconnect，快換接頭）成為AI服務(wù)器液體冷卻系統(tǒng)的最關(guān)鍵零部件之一。不過近期，市場中傳來消息，隨著需求快速上漲，UQD的產(chǎn)量跟不上，進(jìn)而拖累了英偉達(dá)AI服務(wù)器和特斯拉xAI的產(chǎn)能。換句話說，這些產(chǎn)品的產(chǎn)能完全看UQD的產(chǎn)量。恰巧，中
聚焦物聯(lián)網(wǎng)場景，曠視科技核心技術(shù)能力持續(xù)升級，最近，上交所顯示，曠視科技有限公司已更新提交相關(guān)財(cái)務(wù)資料。該公司早在2021年3月12日上市申請就獲受理，同年9月9日通過上市委會議，2021年9月30日提交注冊。作為曾經(jīng)備受青睞的“AI四小龍”之一，曠視科技在更早的時(shí)候曾向港交所遞交上市申請，闖關(guān)未果后轉(zhuǎn)向上交所科創(chuàng)板。曠視科技核心技術(shù)能力曠視科技是一家聚焦物聯(lián)網(wǎng)場景的人工智能公司，其核心技術(shù)能力主要由AI核心能力、自研AIoT操作系統(tǒng)和AI重新定義的硬件三部分組成。
比亞迪首發(fā)“升流充電”，電氣架構(gòu)迎來大電流挑戰(zhàn)，在電動汽車，我們經(jīng)?？梢月牭健吧龎嚎斐洹钡母拍?，這也是大多數(shù)電動汽車提高充電速度的主要方式。今年5月，比亞迪發(fā)布的e平臺3.0 Evo中，提到了一個(gè)比較新鮮的概念——“升流充電”。那么升流充電有什么優(yōu)勢，技術(shù)難度在哪？升流充電是升壓充電的“逆向操作”在升壓充電推出時(shí)，電動汽車所面臨的市場環(huán)境是，2017年之前國內(nèi)公共直流充電樁中，500V充電樁的比例一度超過90%。這也意味著，如果車輛電池包的電壓高于500V，即電池包電壓大
UWB行業(yè)開啟新副本！高通入局，產(chǎn)業(yè)鏈玩家瞄準(zhǔn)可穿戴市場，近期，谷歌宣布將提前在 8 月 13 日召開發(fā)布會，屆時(shí)將帶來多款可穿戴新品，包括更新的Wear OS 5。為了提高在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，谷歌在Wear OS上也花了不少功夫，外媒報(bào)道，Wear OS 5或?qū)⒅С諹WB技術(shù)。盡管UWB技術(shù)在當(dāng)下還是不溫不火，但很顯然，多家可穿戴設(shè)備廠商都在往更深處布局UWB。除了谷歌，布局UWB技術(shù)的廠商還有華為、蘋果、三星。那么，UWB技術(shù)在可穿戴設(shè)備上有哪些可能性呢？UW
專為工業(yè)4.0應(yīng)用設(shè)計(jì)，STM32MP25x MPU到底有何不同？，面對日益復(fù)雜和數(shù)據(jù)量龐大的應(yīng)用場景，尤其是在高級邊緣計(jì)算場景里，MCU在計(jì)算能力上已經(jīng)面臨瓶頸，具備更高計(jì)算能力和集成性的MPU成為更好的選擇。根據(jù)《?2021-2025年中國微處理器(MPU)行業(yè)市場供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》，預(yù)計(jì)到2025年全球MPU市場規(guī)模為1200億美元，2021年-2025年期間的?年復(fù)合增長率為6.4%。在2024慕尼黑上海電子展上，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者在意法半導(dǎo)體（ST）展臺上深入了解了該
AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一， 在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為高端芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。 國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。 當(dāng)前，臺積電
HBM格局生變！傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá)，國內(nèi)廠商積極布局，HBM對高性能計(jì)算至關(guān)重要HBM也就是?高帶寬存儲器，?以其高帶寬和快速的數(shù)據(jù)傳輸速度，?在高性能計(jì)算領(lǐng)域扮演著核心角色。HBM是典型的3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，利用了業(yè)界最領(lǐng)先的3D封裝技術(shù)，也是2D封裝轉(zhuǎn)向2.5D封裝的重要組成部分。HBM利用TSV硅穿孔技術(shù)和微凸點(diǎn)（Microbump）技術(shù)將DRAM Die和Logic Die堆疊在一起，進(jìn)而形成具有高速和高存儲密度的內(nèi)存形態(tài)。然后通過先進(jìn)封裝技術(shù)，HBM可以與G
比亞迪首發(fā)“升流充電”，電氣架構(gòu)迎來大電流挑戰(zhàn)，在電動汽車，我們經(jīng)常可以聽到“升壓快充”的概念，這也是大多數(shù)電動汽車提高充電速度的主要方式。今年5月，比亞迪發(fā)布的e平臺3.0 Evo中，提到了一個(gè)比較新鮮的概念——“升流充電”。那么升流充電有什么優(yōu)勢，技術(shù)難度在哪？升流充電是升壓充電的“逆向操作”在升壓充電推出時(shí)，電動汽車所面臨的市場環(huán)境是，2017年之前國內(nèi)公共直流充電樁中，500V充電樁的比例一度超過90%。這也意味著，如果車輛電池包的電壓高于500V，即電池包電壓大
OpenAI與博通洽談合作！定制化ASIC芯片走向臺前，英偉達(dá)GPU迎來“勁敵”，為了減輕對英偉達(dá)的依賴，OpenAI一直在推進(jìn)自研芯片計(jì)劃。7月19日消息，由公司CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）牽頭，OpenAI正與包括博通在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司就開發(fā)新芯片進(jìn)行洽談，以減輕對英偉達(dá)的依賴并加強(qiáng)供應(yīng)鏈。此外，據(jù)稱OpenAI還聘請了曾參與谷歌張量處理單元（TPU）開發(fā)和生產(chǎn)的谷歌前員工，以幫助其進(jìn)行AI芯片的設(shè)計(jì)工作。而博通此前也曾與谷歌合作開發(fā)過TPU。Open
臺積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測技術(shù)，日前，臺積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動營收高速增長之外，更是首次提供晶圓代工2.0，借由更廣泛的業(yè)務(wù)尤其是先進(jìn)封測技術(shù)，以期推動臺積電進(jìn)入下一個(gè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。晶圓代工2.0的機(jī)會在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試、
存儲大廠：CXL內(nèi)存將于下半年爆發(fā)？， 據(jù)《ZDNet Korea》報(bào)道，三星電子存儲部門新業(yè)務(wù)規(guī)劃團(tuán)隊(duì)董事總經(jīng)理Choi Jang-seok近日表示，即將推出的內(nèi)存模塊被指定為CMM-D2.0，將符合CXL2.0協(xié)議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的DRAM內(nèi)存顆粒。 除了CMM-D模塊，三星還在開發(fā)一系列CXL存儲產(chǎn)品。其中包括集成多個(gè)CMM-D模塊的CMM-B內(nèi)存盒模塊，以
打破英偉達(dá)CUDA壁壘？AMD顯卡現(xiàn)在也能無縫適配CUDA了，一直以來，圍繞CUDA打造的軟件生態(tài)，是英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域最大的護(hù)城河，尤其是隨著目前AI領(lǐng)域的發(fā)展加速，市場火爆，英偉達(dá)GPU+CUDA的開發(fā)生態(tài)則更加穩(wěn)固，AMD、英特爾等廠商雖然在努力追趕，但目前還未能看到有威脅英偉達(dá)地位的可能。最近一家英國公司Spectral Compute推出了一款方案，可以為AMD的GPU原生編譯CUDA源代碼，目前正在RNDA2、RDNA3上進(jìn)行規(guī)模測試。這或許可以打破CUDA與英偉達(dá)GPU的
新一代電流傳感器，趨向耐高壓、高集成度，電流傳感器稱為電流互感器、電流變壓器，主要作用是檢測和測量電路中電流大小的設(shè)備，通過對電流的監(jiān)測，確保系統(tǒng)的安全運(yùn)行并提供必要的數(shù)據(jù)支持，具備電路保護(hù)、電流性能監(jiān)測、高低壓隔離等關(guān)鍵作用，還可以用于測量和控制電機(jī)的功率，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。電流傳感器可用于汽車、工業(yè)自動化、可再生能源、家用電器等各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中。隨著電子設(shè)備對耐高壓、安全性和高集成度的要求，電流傳感器也迎來迭代。在電動汽車上，電流傳感器可以應(yīng)用于電動機(jī)控制、電池
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