外資企業(yè)看好中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，2024年以來(lái)，中國(guó)市場(chǎng)的韌性與活力，以及旗幟鮮明的開(kāi)放態(tài)度，吸引了全球集成電路企業(yè)的目光。今年前五個(gè)月，中國(guó)集成電路進(jìn)口2136.5億個(gè)，價(jià)值1.05萬(wàn)億元，數(shù)量和價(jià)值均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，回暖勢(shì)頭盡顯。博通、SK海力士、美光、高通、AMD、新思科技、英飛凌科技公司等半導(dǎo)體企業(yè)的首席執(zhí)行官紛紛來(lái)華參會(huì)或進(jìn)行發(fā)布活動(dòng)，表示看好中國(guó)經(jīng)濟(jì)前景，將加大對(duì)
5G-A和AI技術(shù)雙引擎助力，產(chǎn)業(yè)數(shù)智能化如何推進(jìn)？高通孟樸這么說(shuō)，6月26日到6月28日，2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC上海 ）盛大召開(kāi)。在下午舉辦的GTI國(guó)際論壇上，針對(duì)5G-A時(shí)代的加速到來(lái)，AI大模型快速下沉到邊緣端，兩者之間融合帶來(lái)哪些市場(chǎng)發(fā)展的新動(dòng)能。5G-A、AI技術(shù)能為產(chǎn)業(yè)智能化帶來(lái)新價(jià)值。來(lái)自高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸發(fā)表了最新演講。5G-A加速到來(lái)，標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議快速演進(jìn)2024年，全球60多家運(yùn)營(yíng)商和伙伴宣布5G-A商用元年到來(lái)。孟樸表示，當(dāng)
8英寸SiC投產(chǎn)進(jìn)展加速，2025年上量，聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃投資2億美元研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括SiC和GaN。與此同時(shí)，安世半導(dǎo)體的第一條高壓D-Mode GaN晶體管和SiC二極管生產(chǎn)線已經(jīng)在2024年6月投入使用，下一個(gè)目標(biāo)是未來(lái)兩年在德國(guó)漢堡工廠里建設(shè)8英寸的SiC MOSFET和低壓GaN HEMT產(chǎn)線。雖然8英寸SiC當(dāng)前產(chǎn)能在整個(gè)市場(chǎng)中占比并不高，不過(guò)作為降低SiC成本的重要技術(shù)路線，最近又有了不少新的進(jìn)展。8英寸產(chǎn)線逐步投產(chǎn)，龍頭
存儲(chǔ)芯片價(jià)格為何一漲再漲？，近日，消息稱三星電子已向包括戴爾科技、慧與（HPE）在內(nèi)的主要客戶通報(bào)了漲價(jià)計(jì)劃，準(zhǔn)備在第三季度將其主要存儲(chǔ)半導(dǎo)體、服務(wù)器 DRAM 和企業(yè)級(jí) NAND 閃存報(bào)價(jià)提高 15%~20%，而三星第二季度已將其企業(yè)級(jí) NAND 閃存漲價(jià) 20% 以上。
從經(jīng)典藍(lán)牙到低功耗藍(lán)牙，藍(lán)牙音頻設(shè)備將專注于雙模式操作，2023年，全球藍(lán)牙設(shè)備的出貨量達(dá)到50億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到75億臺(tái)，五年復(fù)合年增長(zhǎng)率為8%。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟表示，過(guò)去五年大多數(shù)藍(lán)牙設(shè)備都采用雙模式，同時(shí)支持經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙，音頻設(shè)備也朝向雙模式發(fā)展。音頻領(lǐng)域是藍(lán)牙技術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域之一。ABI Research預(yù)測(cè)，2027年藍(lán)牙音頻外圍設(shè)備的年出貨量將達(dá)到15億，包括超過(guò)7.3億真無(wú)線立體聲耳塞式耳機(jī)、2.08億語(yǔ)音控制前端、1.92億揚(yáng)聲器和1.79億助聽(tīng)器。
預(yù)期提前，鎧俠再次加速，3D NAND準(zhǔn)備沖擊1000層，近日，鎧俠再次宣布，將在2027年實(shí)現(xiàn)3D NAND的1000層堆疊，而此前鎧俠計(jì)劃是在2031年批量生產(chǎn)超1000層的3D NAND存儲(chǔ)器。三星也在此前表示，將在2030年實(shí)現(xiàn)1000層堆疊的3D NAND存儲(chǔ)器。3D NAND似乎已經(jīng)成為各大存儲(chǔ)企業(yè)競(jìng)相追逐的“工業(yè)明珠”，包括三星、海力士、美光、鎧俠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等都在這一領(lǐng)域投入大量資源，而比拼的就是堆疊層數(shù)。3D NAND為何如此重要？隨著數(shù)字化
全球最大碳化硅工廠，竟然是車企建造的？，最近比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛透露，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，該工廠將會(huì)在今年下半年投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模全球第一，是第二名的十倍。比亞迪是國(guó)內(nèi)最早在量產(chǎn)車型上使用碳化硅芯片的車企之一，而作為一家追求全產(chǎn)業(yè)鏈自主的車企，比亞迪實(shí)際上在SiC領(lǐng)域也有極為豐富的布局。比亞迪的SiC布局——“車圈Wolfspeed”可能很難想象，作為一家車企，比亞迪在SiC領(lǐng)域的布局鏈條竟然比一般的SiC IDM企業(yè)還要廣泛，從
移遠(yuǎn)通信發(fā)布兩款Wi-Fi 6模組新品：率先采用亞馬遜ACK SDK for Matter方案實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，6月26日 ，在MWC上海展上，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場(chǎng)宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。后續(xù)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商可以基于這兩款模組輕松創(chuàng)建支持Matter協(xié)議的設(shè)備，這些設(shè)備能夠兼容亞馬遜Alexa、谷
PI第二代電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC面世！新增睡眠模式，可面向1馬力應(yīng)用，隨著技術(shù)成熟以及成本的進(jìn)一步降低，BLDC電機(jī)市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展。與此同時(shí)，工業(yè)類電機(jī)等產(chǎn)品對(duì)節(jié)能有了新的要求，且用戶對(duì)家電設(shè)備使用體驗(yàn)的要求也在不斷提升，這都讓無(wú)刷直流電機(jī)必須在技術(shù)上有所迭代，特別是作為BLDC關(guān)鍵元器件的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC。就在近期，PI推出了全新高壓集成半橋（IHB）電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2，使得逆變器實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的變換效率，最高可適用于1馬力 （746W）的單相或三相電機(jī)的驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
萬(wàn)億大模型上線！華為重磅發(fā)布盤(pán)古大模型5.0，如何助力千行百業(yè)？，華為HDC2024大會(huì)在東莞籃球中心盛大召開(kāi)，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安正式發(fā)布了盤(pán)古大模型5.0版本。該版本在全系列、多模態(tài)、強(qiáng)思維三個(gè)方面進(jìn)行了全面升級(jí)。張平安表示，盤(pán)古大模型5.0版本在三個(gè)方面做了升級(jí)：一、提供了盤(pán)古大模型的全系列場(chǎng)景，推出了Pangu E系列，十億級(jí)參數(shù)，嵌入到各個(gè)終端里面，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)，就可以運(yùn)行小的大模型，在華為PC、手機(jī)上已經(jīng)開(kāi)始運(yùn)行；二、Pangu P系列，提供的參數(shù)在100億到900
HBM之后存儲(chǔ)器市場(chǎng)掀起新風(fēng)暴， AI人工智能應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)前行，其中HBM（高帶寬內(nèi)存）是當(dāng)之無(wú)愧的“寵兒”，不斷吸引存儲(chǔ)器廠商加大資本支出與擴(kuò)產(chǎn)。與此同時(shí)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)新的力量已經(jīng)悄然形成，GDDR7有望接過(guò)HBM大棒，在AI浪潮下繼續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)穩(wěn)步向前。 GDDR7與HBM的差異 GDDR7與HBM同屬于圖形DRAM，二者均具備高帶寬
本土IDM廠商SiC MOSFET新進(jìn)展，將應(yīng)用于車載電驅(qū)，2024年已過(guò)半，可以發(fā)現(xiàn)800V平臺(tái)電動(dòng)汽車在近半年時(shí)間里降本效應(yīng)明顯，最低價(jià)的800V平臺(tái)車型極狐阿爾法T5和小鵬G6都已經(jīng)降至不到18萬(wàn)的價(jià)位。800V平臺(tái)的普及，離不開(kāi)碳化硅的產(chǎn)能提升以及降本節(jié)奏加速，在800V電壓系統(tǒng)下，一般需要1200V耐壓的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET器件。該領(lǐng)域以往由ST、英飛凌、羅姆、安森美等海外大廠壟斷，而近期，國(guó)產(chǎn)1200V SiC MOSFET又有了新進(jìn)展。本土IDM廠商量
PI第二代電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC面世！新增睡眠模式，可面向1馬力應(yīng)用，隨著技術(shù)成熟以及成本的進(jìn)一步降低，BLDC電機(jī)市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展。與此同時(shí)，工業(yè)類電機(jī)等產(chǎn)品對(duì)節(jié)能有了新的要求，且用戶對(duì)家電設(shè)備使用體驗(yàn)的要求也在不斷提升，這都讓無(wú)刷直流電機(jī)必須在技術(shù)上有所迭代，特別是作為BLDC關(guān)鍵元器件的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC。就在近期，PI推出了全新高壓集成半橋（IHB）電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2，使得逆變器實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的變換效率，最高可適用于1馬力 （746W）的單相或三相電機(jī)的驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
本土IDM廠商SiC MOSFET新進(jìn)展，將應(yīng)用于車載電驅(qū)，2024年已過(guò)半，可以發(fā)現(xiàn)800V平臺(tái)電動(dòng)汽車在近半年時(shí)間里降本效應(yīng)明顯，最低價(jià)的800V平臺(tái)車型極狐阿爾法T5和小鵬G6都已經(jīng)降至不到18萬(wàn)的價(jià)位。800V平臺(tái)的普及，離不開(kāi)碳化硅的產(chǎn)能提升以及降本節(jié)奏加速，在800V電壓系統(tǒng)下，一般需要1200V耐壓的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET器件。該領(lǐng)域以往由ST、英飛凌、羅姆、安森美等海外大廠壟斷，而近期，國(guó)產(chǎn)1200V SiC MOSFET又有了新進(jìn)展。本土IDM廠商量產(chǎn)第三代SiC M
4-5月半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈多點(diǎn)開(kāi)花，依舊是資本市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，在今年1月-5月的半導(dǎo)體融資事件中，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)獲得資本市場(chǎng)的關(guān)注，超過(guò)70家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)獲得融資，僅僅是今年4月-5月這兩個(gè)月之內(nèi)的融資事件就已經(jīng)達(dá)到13家，這也意味著該市場(chǎng)依舊具備發(fā)展?jié)摿?。背靠母公司入局半?dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，鍍金設(shè)備突破國(guó)際壟斷從融資情況來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)從2019年到2023年的融資事件就超過(guò)了百件，中商情報(bào)網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2022年的投融資事件將近200件，達(dá)到197件，投融資金額
2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)在深圳圓滿閉幕！，2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)在深圳圓滿閉幕！2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)與會(huì)嘉賓6月21日，2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）圓滿閉幕。大會(huì)暨展覽會(huì)依托華南國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)在9號(hào)館舉辦，現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，大會(huì)論壇、企業(yè)展臺(tái)掀起了交流熱潮。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩回顧一場(chǎng)精彩紛呈的測(cè)試測(cè)量行業(yè)盛會(huì)！
廣州國(guó)際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）將于2025年2月25至27日在廣州進(jìn)出口商品交易會(huì)展館載譽(yù)歸來(lái)。本屆展會(huì)繼續(xù)與母展德國(guó)智能生產(chǎn)解決方案展覽會(huì)（SPS – Smart Production Solutions）同步，進(jìn)一步融合SPS品牌全球網(wǎng)絡(luò)，共享豐，廣州國(guó)際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）將于2025年2月25至27日在廣州進(jìn)出口
2024中國(guó)東莞國(guó)際智能化點(diǎn)膠熔膠技術(shù)設(shè)備展覽會(huì),將于 2024年11月18-20日在廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心隆重舉行，2024第15屆中國(guó)東莞智能化點(diǎn)膠溶膠技術(shù)設(shè)備展覽會(huì) 時(shí)間：2024年11月18-20日 地點(diǎn)：廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心 主題“共筑共創(chuàng)共享共贏” 主辦單位： 深圳自動(dòng)化協(xié)會(huì) 支持單位： 中國(guó)機(jī)器人行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì) 中
電驅(qū)失效類型和風(fēng)險(xiǎn)分析，如何從測(cè)試端提升電驅(qū)可靠性？，近日，北理工電動(dòng)車輛國(guó)家工程研究中心主任王志福在演講中表示，“我們現(xiàn)在越來(lái)越多地關(guān)注電驅(qū)系統(tǒng)的故障問(wèn)題，比如短路、斷路、失磁、軸承損壞，這些都會(huì)導(dǎo)致車輛的致命性問(wèn)題，不夸張地講，比鋰電池著火還要嚴(yán)重，雖然失效的概率非常低?！彼J(rèn)為，電機(jī)驅(qū)動(dòng)需要有一個(gè)更加完善的驗(yàn)證模式，這是行業(yè)發(fā)展迫切需要的。電驅(qū)失效的類型和風(fēng)險(xiǎn)從根本邏輯來(lái)講，包括應(yīng)用于新能源汽車上的電機(jī)，所有電機(jī)驅(qū)動(dòng)都需要一定的電壓和電流才能正常工作，
預(yù)定下代超算第一 富士通144核Arm處理器公開(kāi)，相信對(duì)超算市場(chǎng)有過(guò)一定了解的朋友，都對(duì)曾經(jīng)的第一名富岳超算不陌生。這臺(tái)2021年正式啟用的超算，是全球首臺(tái)登頂TOP500的Arm架構(gòu)超算。富岳采用了富士通設(shè)計(jì)A64FX SoC，整個(gè)超算集群的峰值性能可以達(dá)到537.21PFlop/s。如此強(qiáng)大的性能，甚至于日本東京工業(yè)大學(xué)、日本東北大學(xué)等都宣布將借助富岳來(lái)開(kāi)發(fā)日語(yǔ)生成式AI。然而在最新的TOP500排行榜上，隨著更新的英特爾Xeon和AMD EPYC處理器紛紛到位，如今的富岳已經(jīng)降至
星河璀璨，加入鴻蒙正當(dāng)時(shí)。鴻蒙生態(tài)應(yīng)用分發(fā)帶來(lái)新流量、新服務(wù)、新能力，攜手開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)技術(shù)生態(tài)和價(jià)值回報(bào)的雙贏。，在當(dāng)下，包括智能手機(jī)、平板電腦和穿戴設(shè)備在內(nèi)的華為終端產(chǎn)品連接了億萬(wàn)用戶。這一市場(chǎng)覆蓋優(yōu)勢(shì)使得自2019年鴻蒙系統(tǒng)首次發(fā)布以來(lái)，其生態(tài)用戶基數(shù)便以穩(wěn)定且迅速的特點(diǎn)增長(zhǎng)。2024年6月21日，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)如約而至。HarmonyOS NEXT煥然一新，推出了系列創(chuàng)新功能與服務(wù)，以此打造鴻蒙生態(tài)下千行萬(wàn)業(yè)的應(yīng)用分發(fā)新機(jī)遇，與開(kāi)發(fā)者共建共享鴻蒙世界。
江波龍自研芯片進(jìn)展，2D NAND Flash/主控芯片”以小帶大”，江波龍從最早的存儲(chǔ)模組設(shè)計(jì)已拓展到存儲(chǔ)晶圓設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)封裝測(cè)試等多類業(yè)務(wù)，形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈整合協(xié)同能力。這幾年江波龍?jiān)谧匝行酒矫嬉灿胁簧佼a(chǎn)品推出，并非針對(duì)大容量存儲(chǔ)芯片，而是在小容量存儲(chǔ)、存儲(chǔ)主控芯片等產(chǎn)品類型上進(jìn)行補(bǔ)全補(bǔ)強(qiáng)，形成從小容量存儲(chǔ)到大容量存儲(chǔ)的體系化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2D NAND Flash小容量存儲(chǔ)，多個(gè)主流應(yīng)用大放異彩江波龍自2019年開(kāi)始布局SLC NAND Flash小容量存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，
全球兩大存儲(chǔ)廠新動(dòng)作！， AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下火熱的“明星”技術(shù)，受下游驅(qū)動(dòng)，HBM市況正供不應(yīng)求，產(chǎn)值持續(xù)攀升，存儲(chǔ)原廠紛紛加強(qiáng)布局。 近期，全球兩大存儲(chǔ)原廠三星和美光傳來(lái)新的動(dòng)態(tài)：美光科技考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM、三星電子存儲(chǔ)部門(mén)計(jì)劃重組。 據(jù)日經(jīng)亞洲引述知情人士透露，美光科技正在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片的測(cè)試生產(chǎn)線，并首次考慮在馬來(lái)西
亞馬遜和三星加持，5大設(shè)備新增，Matter1.3標(biāo)準(zhǔn)來(lái)了！，近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，2024年中國(guó)智能家居市場(chǎng)需求將逐步回暖，設(shè)備出貨量將同比增長(zhǎng)6.5%。 其中，智能家居生態(tài)融合將向縱深化發(fā)展，設(shè)備聯(lián)動(dòng)程度逐步加深。 IDC預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)互聯(lián)平臺(tái)接入比例為76%?；ヂ?lián)互通一直是智能家居迫切要解決的痛點(diǎn)問(wèn)題。支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居產(chǎn)品在今年毫無(wú)懸念地成為CES 2024的一個(gè)亮點(diǎn)。亞馬遜率先把Matter投屏功能下放到旗下設(shè)備，用戶直接打開(kāi)亞馬
江波龍自研芯片進(jìn)展，2D NAND Flash/主控芯片”以小帶大”，江波龍從最早的存儲(chǔ)模組設(shè)計(jì)已拓展到存儲(chǔ)晶圓設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)封裝測(cè)試等多類業(yè)務(wù)，形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈整合協(xié)同能力。這幾年江波龍?jiān)谧匝行酒矫嬉灿胁簧佼a(chǎn)品推出，并非針對(duì)大容量存儲(chǔ)芯片，而是在小容量存儲(chǔ)、存儲(chǔ)主控芯片等產(chǎn)品類型上進(jìn)行補(bǔ)全補(bǔ)強(qiáng)，形成從小容量存儲(chǔ)到大容量存儲(chǔ)的體系化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2D NAND Flash小容量存儲(chǔ)，多個(gè)主流應(yīng)用大放異彩江波龍自2019年開(kāi)始布局SLC NAND Flash小容量存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，
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