中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲
中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲， AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設備需求上漲、銷售。 近期，日本半導體設備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并（個別）出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度（個別）出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。 DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，
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用光電混合突破算力邊界，WAIC上這家企業(yè)大秀肌肉
用光電混合突破算力邊界，WAIC上這家企業(yè)大秀肌肉，當前，摩爾定律遇到了非常大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)硅器件要實現(xiàn)性能提升需要付出高昂的代價。在這個大背景下，光電混合被認為是未來計算芯片突破性能瓶頸的有效手段。就連有全球半導體風向標之稱的ISSCC會議對光電混合也是高度關注，在2024年世界人工智能大會（以下簡稱：WAIC 2024）上，曦智科技所展示的領先的光電混合技術同樣得到了廣泛的關注。面向AI大模型所需要的計算和互連兩大關鍵環(huán)節(jié)，曦智科技展示了首款基于片上光網(wǎng)絡技術（oNOC）的全長、全高
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在混合電源設計上，Si、SiC、GaN如何各司其職？
在混合電源設計上，Si、SiC、GaN如何各司其職？，今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設計的PSU（電源供應單元）路線圖，在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上，都混合采用了硅、氮化鎵、碳化硅三種功率開關管，電子發(fā)燒友近期對此也進行了報道。在電源、逆變器等領域，近年第三代半導體的興起，讓各種采用SiC和GaN的方案出現(xiàn)在市場上，同時也包括多種器件混合使用的方案，所以這些混合方案都有哪些優(yōu)勢？混合電源方案怎么選擇器件？SiC和GaN、Si等功率開關，
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華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展，全面彰顯“芯”實力
華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展，全面彰顯“芯”實力，今天，備受矚目的電子行業(yè)重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域等年度熱門趨勢，吸引了1600+家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)參展。作為全球半導體存儲解決方案領導廠商，華邦電子以“芯存綠意，共創(chuàng)未來”為主題，再度亮相慕尼黑上海電子展。
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SiC產(chǎn)能將增三倍！羅姆子公司SiCrystal宣布擴產(chǎn)
SiC產(chǎn)能將增三倍！羅姆子公司SiCrystal宣布擴產(chǎn)， 當?shù)貢r間7月4日，功率半導體大廠羅姆子公司SiCrystal GmbH宣布，將在德國紐倫堡東北部現(xiàn)有工廠對面擴建廠房。 據(jù)介紹，新的SiC晶圓廠將額外提供6,000平方米的生產(chǎn)空間，并將配備最先進的技術，以進一步優(yōu)化碳化硅晶圓的生產(chǎn)。新工廠預計將在2026年初完工，到2027年，SiCrystal的總產(chǎn)能（包括現(xiàn)有建筑）將比2024年增加約
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2024第五屆中國新能源汽車熱管理創(chuàng)新國際峰會即將召開
2024第五屆中國新能源汽車熱管理創(chuàng)新國際峰會即將召開，2024第五屆中國新能源汽車熱管理創(chuàng)新國際峰會即將召開峰會背景在全球能源轉型的大背景下，新能源汽車產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。為應對日益嚴峻的環(huán)境挑戰(zhàn)和能源危機，新能源汽車已經(jīng)成為全球汽車產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。隨著技術的不斷進步，新能源汽車的性能、續(xù)航里程和用戶體驗得到了顯著提升。然而，熱管理作為新能源汽車核心技術之一，仍然面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括電池過熱、電機冷卻、車內(nèi)環(huán)境控制等，這些問
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2025中國（深圳）國際電子元器件及互連產(chǎn)品展覽會
為了推動華南地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進先進技術在華南地區(qū)的創(chuàng)新應用，由電子元器件組委會聯(lián)合中國電子器材總公司同打造的2025 第105屆深圳國際電子展暨電子元器件及互連產(chǎn)品展覽會將于2025年4月9日-11日在深圳會展中心召開，2025中國（深圳）國際電子元器件及互連產(chǎn)品展覽會 時間：2025年4月9-11日 地點：深圳會展中心（福田區(qū)福華三路） 主題“創(chuàng)新強基 應用強鏈” 主辦單位： 中國電子器材總公司 協(xié)辦單位：
光子計算芯片最新突破，峰值算力超1000tops，比電芯片更適合大模型
光子計算芯片最新突破，峰值算力超1000tops，比電芯片更適合大模型，近日，國內(nèi)光計算芯片公司光本位科技宣布，公司已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片。這顆芯片的矩陣規(guī)模為128×128，峰值算力超過1000tops，這意味著它的算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。據(jù)光本位科技介紹，矩陣規(guī)模（算力密度）和單節(jié)點光辨識度（算力精度）是衡量光計算芯片性能的關鍵指標，業(yè)內(nèi)公認的達到商用標準的矩陣規(guī)模是128x128，2021年全球范圍內(nèi)有兩家企業(yè)完成了64x64的光計算芯
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LE Audio音頻技術助推影音、助聽市場，藍牙+助聽芯片成為趨勢
LE Audio音頻技術助推影音、助聽市場，藍牙+助聽芯片成為趨勢，藍牙技術在過去20多年的發(fā)展中經(jīng)歷了多次重要迭代，每一次都帶來了性能提升、加入了新功能。在藍牙5.2版本之前，藍牙技術的升級聚焦在數(shù)據(jù)傳輸、低功耗等性能上，例如藍牙3.0版本支持高速數(shù)據(jù)傳輸和更低的功耗，藍牙4.0版本引入了低功耗模式（BLE），藍牙5.0版本提高了傳輸速度。再到藍牙5.2版本提出了LE Audio，增強了藍牙音頻體驗。進入無損時代，LE Audio帶來低延遲、高音質(zhì)體驗在音頻傳輸?shù)膽弥?，無線耳機
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四地聯(lián)展火熱招展中，廈門國際照明展進入倒計時！
四地聯(lián)展火熱招展中，廈門國際照明展進入倒計時！，四地聯(lián)展火熱招展中，廈門國際照明展進入倒計時！七月，鳳凰花將開滿鷺島，照明產(chǎn)業(yè)也將迎來一片盛景，2024廈門國際照明展覽會即將在這里綻放。目前，展會各項工作已準備就緒，觀眾預登記火熱進行中，請掃描下方二維碼完成觀眾預登記。憑登記二維碼進場參觀。詳情咨詢：18202135576李先生！甬、廈、深、義烏四地聯(lián)展寧波國際照明展、廈門國際照明展、義烏國際照明展和深圳國際照明展覽會共同構建
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半導體大廠安森美完成收購SWIR Vision Systems
半導體大廠安森美完成收購SWIR Vision Systems， 近日，安森美（onsemi）宣布已完成對SWIR Vision Systems?的收購，作為其持續(xù)致力于提供強大、前沿的智能圖像感知技術的舉措之一。 資料顯示，SWIR Vision Systems是膠體量子點（CQD?）短波紅外（SWIR）技術的領先供應商，該技術擴展了可檢測光的光譜范圍，可以透視物體并捕捉以前無法捕捉到的圖像。
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存儲大廠離IPO又進一步！
存儲大廠離IPO又進一步！， 近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發(fā)行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。 不過有業(yè)內(nèi)人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數(shù)股權
查看詳情2024-7-5 9:23:00
事關人工智能，四部門重拳出擊
事關人工智能，四部門重拳出擊， 7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標準化體系建設指南（2024版）》（簡稱《指南》）。 《指南》指出，到2026年，標準與產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動水平持續(xù)提升，新制定國家標準和行業(yè)標準50項以上，引領人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標準體系加快形成。開展標準宣貫和實施推廣的企業(yè)超過1000
查看詳情2024-7-5 9:23:00
效率最高達99%，光儲一體系統(tǒng)中不可或缺的MPPT芯片
效率最高達99%，光儲一體系統(tǒng)中不可或缺的MPPT芯片，MPPT芯片是一種用于太陽能光伏系統(tǒng)中的核心技術組件，中文名為最大功率點跟蹤芯片，顧名思義，主要是用于光伏儲能系統(tǒng)，能自動追蹤并調(diào)整光伏板的工作點，以實現(xiàn)最大功率輸出，提高能源轉換效率的芯片產(chǎn)品。通常MPPT芯片負責實時檢測太陽能板的發(fā)電電壓，并追蹤最高電壓電流值，使系統(tǒng)以最大功率輸出對蓄電池充電。它是光伏系統(tǒng)的大腦，能夠協(xié)調(diào)太陽能電池板、蓄電池和負載的工作，這對于帶有儲能系統(tǒng)的太陽能裝置尤為重要。由于外界環(huán)
查看詳情2024-7-5 9:21:00
Si+SiC+GaN混合方案，解決數(shù)據(jù)中心PSU高功率需求
Si+SiC+GaN混合方案，解決數(shù)據(jù)中心PSU高功率需求，AI浪潮下對數(shù)據(jù)中心的需求量激增，而功耗越來越高的AI算力芯片，需要數(shù)據(jù)中心PSU（電源供應單元）提供更高的功率，同時在體積上還要符合服務器機架內(nèi)的尺寸。更高的PSU功率密度要求，讓SiC、GaN等三代半器件進入數(shù)據(jù)中心PSU提供了極佳的市場機會。近年來功率器件廠商都推出了多種采用SiC或GaN器件的PSU方案，甚至英飛凌還專為AI服務器PSU開發(fā)了CoolSiC MOSFET 400 V系列器件。400V Si
查看詳情2024-7-5 9:19:00
寧”聚創(chuàng)新，“融”耀未來——康寧熔融博物館亮相DIC 2024
寧”聚創(chuàng)新，“融”耀未來——康寧熔融博物館亮相DIC 2024，中國上海 — 7月3日，康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）亮相2024國際（上海）顯示技術及應用創(chuàng)新展（DIC 2024），并將“康寧熔融博物館”帶到現(xiàn)場，首次以新穎的藝術展陳為與會觀眾打造沉浸式的創(chuàng)新展示空間，邀觀眾一同探尋康寧專利熔融下拉制程的前世、今生與未來。
查看詳情2024-7-4 11:15:00
低功耗藍牙/Wi-Fi/蜂窩全都有，Nordic展示前沿無線技術創(chuàng)新
低功耗藍牙/Wi-Fi/蜂窩全都有，Nordic展示前沿無線技術創(chuàng)新，隨著科技的飛速發(fā)展，無線通信技術正逐步改變我們的工作與生活。在智能家居、智能穿戴設備等領域，為提升用戶體驗，無線通信技術不僅需要高質(zhì)量的連接，同時低功耗和小型化也是非常重要的。在2024年世界移動通信大會上海(MWC上海)期間，物聯(lián)網(wǎng)低功耗無線技術專家Nordic帶來了豐富的產(chǎn)品選擇及先進應用示例，其中包括Matter智能家居解決方案、超低延遲8K無線鼠標、基于嵌入式機器學習的風扇狀態(tài)檢測系統(tǒng)、低功耗小尺寸高速集成電
查看詳情2024-7-4 9:21:00
開關損耗更低、效率更高，增速超越SiC，GaN開始進軍光儲、家電市場
開關損耗更低、效率更高，增速超越SiC，GaN開始進軍光儲、家電市場，隨著以SiC、GaN為主的寬禁帶半導體材料被推出以后，因其優(yōu)秀的特性，迅速在多種電力電子設備中應用。目前來看，GaN已經(jīng)在快充等領域獲得了顯著的商業(yè)化成果，而電動汽車的逆變器則主要采用了SiC。但近年來GaN開始向著全功率市場擴展，甚至朝著SiC的光儲、家電等優(yōu)勢領域進發(fā)，這或許意味著GaN將改變當前功率半導體領域的競爭格局。GaN增速開始超越SiC同為第三代半導體材料，GaN與SiC其實
查看詳情2024-7-4 9:21:00
半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風口，存儲芯片廠商重金“下注”
半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風口，存儲芯片廠商重金“下注”， 自ChatGPT發(fā)布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時，隨著HBM市場需求持續(xù)火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉變賽道，開啟了新一輪的市場爭奪戰(zhàn)。 投資約748億美元 存儲芯片廠商SK海力士押注AI 近日，據(jù)彭博社及路透社
查看詳情2024-7-3 17:18:00
中科馭數(shù)發(fā)布第三代DPU芯片K2 Pro
中科馭數(shù)發(fā)布第三代DPU芯片K2 Pro，較上一代能耗降低30%，中科馭數(shù)（北京）科技有限公司（以下簡稱“中科馭數(shù)”）在北京發(fā)布了關于DPU（指數(shù)據(jù)處理器芯片）的一套核心技術，包括國內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU芯片K2Pro，以及基于該芯片的自研芯片架構和專用的指令集技術。該公司表示，之所以發(fā)布一整套技術而非單顆芯片，是因為它們相互依賴、相互增強，共同構成了一個高效、靈活且功能強大的DPU解決方案。中科馭數(shù)已完成三代DPU芯片的迭代研發(fā)中科馭數(shù)成立于201
查看詳情2024-7-3 9:40:00
加速生產(chǎn)數(shù)據(jù)向AI機器人轉化，剖析NVIDIA機器人堆棧式資源
加速生產(chǎn)數(shù)據(jù)向AI機器人轉化，剖析NVIDIA機器人堆棧式資源，回顧歷史上幾次生產(chǎn)力革命，每一次都有標志性產(chǎn)物，帶來巨大的生產(chǎn)效率提升。當然，也有一些生產(chǎn)力工具憑借自身潛能，在多次生產(chǎn)力革命周期里延續(xù)并得到強化，機器人就是一個力證。當前，我們正處于第三次生產(chǎn)力革命的末期，AI技術將掀起新的浪潮，機器人作為重要的生產(chǎn)力工具，將發(fā)生質(zhì)變。過往，工業(yè)機器人主要以物理特性、人機交互、機動性和自主程度進行分類，未來這些特性將在工業(yè)機器人上趨于融合，通過部署具身智能機器人和人工智能調(diào)度系統(tǒng)，“無人
查看詳情2024-7-3 9:22:00
中科馭數(shù)發(fā)布第三代DPU芯片K2 Pro，較上一代能耗降低30%
中科馭數(shù)發(fā)布第三代DPU芯片K2 Pro，較上一代能耗降低30%，近日，中科馭數(shù)（北京）科技有限公司（以下簡稱“中科馭數(shù)”）在北京發(fā)布了關于DPU（指數(shù)據(jù)處理器芯片）的一套核心技術，包括國內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU芯片K2Pro，以及基于該芯片的自研芯片架構和專用的指令集技術。該公司表示，之所以發(fā)布一整套技術而非單顆芯片，是因為它們相互依賴、相互增強，共同構成了一個高效、靈活且功能強大的DPU解決方案。中科馭數(shù)已完成三代DPU芯片的迭代研發(fā)中科馭數(shù)成立于
查看詳情2024-7-2 9:30:00
蘋果A18芯片NPU能力超M4！但AI手機市場強敵環(huán)伺
蘋果A18芯片NPU能力超M4！但AI手機市場強敵環(huán)伺，根據(jù)臺媒的最新報道，由于蘋果iPhone 16系列手機將在今秋發(fā)布，隨著日期臨近，蘋果開始調(diào)高A18處理器訂單規(guī)模。供應鏈透露，iPhone 16全系列產(chǎn)品有望搭載臺積電第二代3nm制程N3E。由于蘋果的市場地位，以及考慮到未來蘋果公司和臺積電在納米級工藝上的合作，2025年蘋果處理器在臺積電N3E工藝上的價格并沒有發(fā)生改變。作為對比，英偉達已經(jīng)接受臺積電2025年4nm晶圓漲價約一成的要求。摩根大通的最新研究顯示，今年5月iPh
查看詳情2024-7-2 9:28:00
粵港聯(lián)動，北斗高質(zhì)量國際化發(fā)展的重要機遇
粵港聯(lián)動，北斗高質(zhì)量國際化發(fā)展的重要機遇，今年是香港回歸27周年，也是《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》公布5周年，5年來各項政策、平臺不斷為粵港聯(lián)動增添新動能?！笆奈濉睍r期的粵港澳大灣區(qū)，被國家賦予了更重大的使命，國家“十四五”《規(guī)劃綱要》提出，以京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)為重點，提升創(chuàng)新策源能力和全球資源配置能力，加快打造引領高質(zhì)量發(fā)展的第一梯隊?！ 〖涌鞂崿F(xiàn)高水平科技自立自強，正是推動高質(zhì)量發(fā)展的必由之路?；浉郯牡貐^(qū)在推動高質(zhì)量發(fā)展的進程中，北斗系統(tǒng)發(fā)揮著重要作用，同時也迎來了新的機遇。
查看詳情2024-7-2 9:04:00
半導體巨頭：2025年碳化硅將全面升級為8英寸
半導體巨頭：2025年碳化硅將全面升級為8英寸， 6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應SiC功率半導體。 意法半導體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從
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