封測廠商凈利潤同比增長超200%!行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā),拉升先進(jìn)封裝需求
封測廠商凈利潤同比增長超200%!行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā),拉升先進(jìn)封裝需求,AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級封裝(WLCSP)、3D堆疊封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、Chiplet(芯粒)等,通過優(yōu)化芯片布局、縮短信號傳輸距離、降低功耗等方式,顯著提升了芯片的整體性能。近日,長電科技、通富微電、華天科技等廠商陸續(xù)公布2024年半年度報(bào)告,無論是營收還是凈利潤都呈現(xiàn)不同幅度的增長,其中通富微電、

















