上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)了工藝缺陷問題，以致使用這些CPU的桌面PC會出現(xiàn)多種系統(tǒng)崩潰現(xiàn)象。
英特爾也迅速做出了回應(yīng)，近日在社區(qū)中宣布已經(jīng)找到問題原因，并表示修復(fù)補丁預(yù)計會在8月中旬推出。同時英特爾澄清，問題原因并不是工藝缺陷，而是處理器電壓異常，超出安全范圍。
CPU不穩(wěn)定問題由來已久
實際上，13代酷睿處理器不穩(wěn)定的問題不是近期才發(fā)現(xiàn)的，早在去年年中，就有一些硬件論壇上有用戶反饋13代酷睿高端處理器在高負(fù)載場景下，比如游戲等經(jīng)常出現(xiàn)崩潰報錯的現(xiàn)象。
也有一些網(wǎng)友在論壇中表示其i9 13900K在使用一年半時間后，開始出現(xiàn)頻繁藍(lán)屏，更換內(nèi)存后無法解決，到最后徹底無法開機，檢測發(fā)現(xiàn)是CPU壞了。
事件到今年4月，開始有多家科技媒體開始報道，同月英特爾聯(lián)合主板廠商在BIOS中加入了Intel Baseline Profile，也就是英特爾基準(zhǔn)配置，這個配置據(jù)稱能解決13代和14代酷睿CPU的游戲穩(wěn)定性問題。
不過在測試中發(fā)現(xiàn)，使用該基準(zhǔn)配置后，處理器性能會有8%到10%的損失，也就是相當(dāng)于通過降頻和限制功耗來提高穩(wěn)定性。
據(jù)統(tǒng)計，這次問題造成的故障現(xiàn)象包括系統(tǒng)突然出現(xiàn)藍(lán)屏或崩潰重啟、開機自檢無法通過、需要禁用部分失效的核心才能使用等。
到了7月，處理器崩潰造成的影響越來越大，有消息稱部分游戲企業(yè)也遇到了CPU崩潰的問題，游戲企業(yè)用到的服務(wù)器有部分高頻的需求，所以除了傳統(tǒng)的服務(wù)器CPU外，還采用了不少消費級的旗艦CPU，比如13代和14代的酷睿i9系列。據(jù)稱在服務(wù)器中的崩潰現(xiàn)象尤為嚴(yán)重，盡管服務(wù)器主板上為了系統(tǒng)穩(wěn)定性，電壓和CPU頻率設(shè)定都極為保守，但仍未能避免CPU崩潰。
澳大利亞游戲開發(fā)商Alderon Games更是表示，其公司內(nèi)部的英特爾酷睿13代和14代處理器崩潰率高達(dá)100%。
關(guān)于酷睿13代和14代處理器的不穩(wěn)定問題，英特爾一直在官方論壇上更新報告，但一直未能徹底解決。比如在6月份英特爾曾表示問題在于微代碼，并提供新的源代碼供用戶更新，但很快英特爾又表示更新源代碼無法解決問題，原因仍在調(diào)查。
直到近日，英特爾在社區(qū)中表示問題的直接原因是存在錯誤的微代碼，導(dǎo)致CPU不斷請求升高電壓水平。
外界推測芯片ALD工藝出現(xiàn)問題，導(dǎo)致銅通孔氧化
根據(jù)Gamers Nexus的曝光，他們猜測這次英特爾酷睿13代和14代處理器的崩潰現(xiàn)象原因是晶圓制造過程中的工藝缺陷，ALD(原子層沉積)工藝缺陷導(dǎo)致CPU內(nèi)部的銅通孔發(fā)生氧化，從而產(chǎn)生高阻抗，導(dǎo)致CPU出錯。
ALD是一種先進(jìn)的薄膜制備技術(shù)，它通過交替引入不同的化學(xué)前驅(qū)體，逐層在基材表面沉積薄膜，實現(xiàn)原子級別的精度控制，薄膜厚度極為均勻。
在CPU等邏輯IC中，晶體管數(shù)量一定程度上代表了CPU的性能。而位于柵極電極和晶體管溝道之間的柵極介電層，其厚度和質(zhì)量對晶體管的性能有著直接的影響，ALD技術(shù)可以沉積均勻且厚度一致的高介電常數(shù)材料，以減少漏電流，提高晶體管性能。
ALD工藝在芯片中的其中一個目的也是在銅通孔周圍形成完整的保護(hù)層，如果工藝出現(xiàn)問題，比如出現(xiàn)孔隙或裂紋，那么這些缺陷可能會成為氧氣滲透到銅通孔的路徑，導(dǎo)致氧化。
在半導(dǎo)體制造中，銅通孔氧化是極為嚴(yán)重的問題，這會導(dǎo)致電阻增加，進(jìn)而影響電流傳輸效率和芯片的整體性能。
有意思的是英特爾在最近的回應(yīng)中也提到，銅通孔氧化的制造問題在酷睿13代處理器早期曾出現(xiàn)過，但早在2023年就已經(jīng)解決，并表示這與CPU不穩(wěn)定的問題無關(guān)。
確實，英特爾提到的電壓過高問題，也較為符合處理器崩潰現(xiàn)象主要出現(xiàn)在臺式機版本上的表現(xiàn)。因為筆記本處理器相比臺式機，功耗限制會較大，同時頻率也較低，所以可能會避免出現(xiàn)電壓過高導(dǎo)致崩潰。
英特爾面臨信任危機，國產(chǎn)CPU也有新進(jìn)展
雖然這次事件未證實為硬件缺陷，但對于英特爾來說，可能是要面臨史上最嚴(yán)重的信任危機。
這給競爭對手帶來了提高口碑的機會。尤其是近期AMD也表示在新品審查中發(fā)現(xiàn)首批產(chǎn)品不符合質(zhì)量預(yù)期，決定采取措施通過更嚴(yán)格測試和篩選來糾錯，并推遲銳龍9000系列CPU的發(fā)售時間。AMD還強調(diào)，這是“為了讓每一位銳龍用戶都能享受到最高質(zhì)量的體驗”。
國產(chǎn)CPU方面，龍芯近期宣布其3C6000服務(wù)器CPU流片成功，實測相比上一代龍芯3C6000處理器性能成倍提升，已經(jīng)達(dá)到英特爾至強Silver 4314處理器水平。
龍芯3C6000單芯片集成16個LA664核心，32線程，支持雙路、四路、八路直連。同時支持龍鏈（Loongson Coherent Link）技術(shù)，可以通過龍鏈構(gòu)成片上互連，形成32核或更多核的版本，以擴展多芯片互連支撐多路服務(wù)器方案。
