據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，近期，晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)（VIS）今年下半年新加坡12寸廠(chǎng)將開(kāi)始動(dòng)工興建，臺(tái)積電也將于今年年底破土動(dòng)工德國(guó)的12英寸晶圓廠(chǎng)。
目前晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈趨激烈，晶圓代工生態(tài)也出現(xiàn)了一些新的表征。臺(tái)積電方面，提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，表示將包含封裝、測(cè)試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍；三星則計(jì)劃整合其存儲(chǔ)芯片、代工和芯片封裝服務(wù)，為客戶(hù)提供一站式解決方案；英特爾早早提出IDM 2.0的戰(zhàn)略，其將代工和封裝業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái)，開(kāi)始接受來(lái)自其他無(wú)晶圓廠(chǎng)的訂單。
世界先進(jìn)和臺(tái)積電12英寸晶圓廠(chǎng)動(dòng)工在即！
據(jù)中國(guó)臺(tái)媒消息，世界先進(jìn)新加坡的12寸晶圓廠(chǎng)在今年下半年將開(kāi)始動(dòng)工興建，新廠(chǎng)制程節(jié)點(diǎn)為 0.13um~40nm，來(lái)自于臺(tái)積電的技術(shù)移轉(zhuǎn)，主要應(yīng)用為PMIC、Analog、混合訊號(hào)，主要應(yīng)用以工業(yè)及車(chē)用為主，此外也有少量的消費(fèi)性產(chǎn)品。
其市場(chǎng)法人機(jī)構(gòu)預(yù)估，世界先進(jìn)12寸廠(chǎng)將于2027年試產(chǎn)，預(yù)估2027年的月產(chǎn)能約1萬(wàn)片， 2028年為月產(chǎn)能3萬(wàn)片，2029年總產(chǎn)能達(dá)到單月5.5萬(wàn)片產(chǎn)能。目前已有超五成以上的產(chǎn)能獲得客戶(hù)長(zhǎng)期訂單的承諾，估計(jì)2028年達(dá)損平、2029年就將開(kāi)始貢獻(xiàn)獲利。
公開(kāi)資料顯示，世界先進(jìn)長(zhǎng)期耕耘8英寸晶圓廠(chǎng)，其在中國(guó)臺(tái)灣建有4座8英寸廠(chǎng)房，新加坡則有一座，但客戶(hù)逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)往12英寸廠(chǎng)制造。行業(yè)人士表示，受益于地理位置影響，世界先進(jìn)在新加坡的廠(chǎng)房建設(shè)有利于獲得更多國(guó)際整合元件大廠(chǎng)（ IDM）委外訂單，并且擴(kuò)大搶攻車(chē)用、工控等相關(guān)市場(chǎng)，使?fàn)I收大幅提升，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
臺(tái)積電德國(guó)工廠(chǎng)也在近日傳出好消息，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商消息人士透露，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2024年底左右在德國(guó)破土動(dòng)工建設(shè)新晶圓廠(chǎng)，并于2027年底開(kāi)始量產(chǎn)。
據(jù)悉，臺(tái)積電在過(guò)去一年多的時(shí)間里一直在為德累斯頓晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目招募建設(shè)者和供應(yīng)商，包括Marketech International在內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商人員已多次前往德累斯頓為該項(xiàng)目做準(zhǔn)備。
按照臺(tái)積電目前的進(jìn)展，預(yù)估該晶圓廠(chǎng)將于2027年第四季度投入量產(chǎn)，并在2028年逐步將產(chǎn)量提高到每月40000片晶圓的滿(mǎn)負(fù)荷產(chǎn)能。
公開(kāi)資料顯示，臺(tái)積電德國(guó)12英寸晶圓廠(chǎng)將專(zhuān)注于28nm/22nm和16nm/12nm工藝，針對(duì)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。2023年8月，臺(tái)積電宣布與博世、英飛凌和恩XP合資進(jìn)行晶圓廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目，成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），臺(tái)積電持有70%的股份。該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)將超過(guò)100億歐元，其中約50億歐元將以補(bǔ)貼形式來(lái)自德國(guó)政府。臺(tái)積電將負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)該工廠(chǎng)。
集成電路制造IDM和Foundry模式范疇的變化
目前晶圓代工玩家主要有臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、合肥晶合、世界先進(jìn)以及英特爾，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)成熟穩(wěn)定。
集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括IDM和Foundry兩種。IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等所有環(huán)節(jié)，主要代表企業(yè)包括英特爾、三星等；Foundry即晶圓代工模式，僅專(zhuān)注于集成電路制造環(huán)節(jié)，該模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，形成無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司、晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。目前我們可以看到這兩種模式上的代表性企業(yè)（主要是臺(tái)積電、三星和英特爾）的行業(yè)范疇都出現(xiàn)了一些變化，其實(shí)質(zhì)是區(qū)域性產(chǎn)業(yè)鏈的精密整合。
01
臺(tái)積電的晶圓代工2.0
Foundry大廠(chǎng)臺(tái)積電提出的晶圓代工2.0，表示將封裝、測(cè)試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入晶圓代工2.0產(chǎn)業(yè)。其中特別強(qiáng)調(diào)，在封裝領(lǐng)域上只會(huì)專(zhuān)注在最先進(jìn)的后道封測(cè)技術(shù)，主要服務(wù)于客戶(hù)前沿產(chǎn)品。臺(tái)積電的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展至今已高度壟斷，今年一季度其在全球晶圓代工市場(chǎng)中已占有61.7％的市占率。并且在當(dāng)代，AI爆發(fā)，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)空間還在持續(xù)擴(kuò)大。
吳軍曾在《浪潮之巔》引述Google研究院院長(zhǎng)、美國(guó)經(jīng)典教科書(shū)《人工智能》的作者彼得·諾威格博士曾說(shuō)的話(huà)，一家公司的市場(chǎng)份額超過(guò)50%以后，就不用再想去將市場(chǎng)份額翻番了。這也表明，臺(tái)積電這家公司必須要開(kāi)始去挖掘新的成長(zhǎng)點(diǎn)了。
早在1987年張忠謀創(chuàng)建臺(tái)積電時(shí)，臺(tái)積電便承諾，只專(zhuān)注生產(chǎn)由客戶(hù)設(shè)計(jì)的芯片，本身并不設(shè)計(jì)、生產(chǎn)或銷(xiāo)售自有品牌產(chǎn)品。這就已注定臺(tái)積電絕不會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)镮DM模式。因此臺(tái)積電目前所支持的晶圓代工2.0，便是將除了設(shè)計(jì)和傳統(tǒng)封裝等以外的產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行高度整合，其主要聚焦高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合。
而下文提到的英特爾和三星的晶圓代工服務(wù)，也因?yàn)槠湓械腎DM屬性，其企業(yè)內(nèi)部依賴(lài)的芯片設(shè)計(jì)部門(mén)與現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)公司造成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，因此業(yè)界目前部分企業(yè)對(duì)此并不完全認(rèn)同。
02
英特爾的 IDM 2.0戰(zhàn)略
而英特爾提出IDM 2.0戰(zhàn)略還比臺(tái)積電早了三年，2021年P(guān)at Gelsinger接任英特爾CEO后便提出IDM 2.0計(jì)劃，主要內(nèi)容包括：（1）堅(jiān)持IDM模式不動(dòng)搖，有計(jì)劃的進(jìn)行先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)；（2）Intel部分芯片設(shè)計(jì)可由第三方foundry廠(chǎng)制造；（3）fab廠(chǎng)更積極地對(duì)外提供foundry服務(wù)，名為IFS，也包括最先進(jìn)制造工藝。
從其IDM 2.0計(jì)劃以及近幾年實(shí)施的成果看，英特爾十分注重Foundry部分的發(fā)展，這表現(xiàn)在英特爾IFS的服務(wù)不僅開(kāi)放晶圓廠(chǎng)還包括封裝服務(wù)，這點(diǎn)與臺(tái)積電相似。公開(kāi)資料顯示，英特爾在先進(jìn)封裝方面有著長(zhǎng)足的投資，比如TSV硅通孔（Through Silicon Via）技術(shù)、玻璃基板技術(shù)等。
英特爾目前逐漸在更大程度的將其芯片設(shè)計(jì)和制造部門(mén)進(jìn)行分離，今年4月，英特爾表示其財(cái)務(wù)架構(gòu)將拆分為兩大板塊：英特爾代工和英特爾產(chǎn)品。近期，英特爾提供了未來(lái)英特爾產(chǎn)品和英特爾代工組的收入和盈利預(yù)測(cè)，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，英特爾代工廠(chǎng)在短期內(nèi)將繼續(xù)虧損，但英特爾相信，到2030年，英特爾產(chǎn)品（60% 毛利率 /40% 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率）和英特爾代工廠(chǎng)（40% 毛利率 /30% 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率）將實(shí)現(xiàn)更高的盈利。
03
三星主打一站式代工
三星主打的是“一站式代工”，在今年6月12日三星于美國(guó)加州舉辦“年度代工論壇”上，三星提出了包括兩個(gè)新的尖端節(jié)點(diǎn)——SF2Z 和 SF4U，以及計(jì)劃整合其存儲(chǔ)芯片、代工和芯片封裝服務(wù)，為客戶(hù)提供一站式解決方案，以更快地制造他們的人工智能（AI）芯片，駕馭AI熱潮。
從2000年開(kāi)始，三星開(kāi)始提供晶圓代工服務(wù)，過(guò)去三星也曾是全球第一的芯片代工大廠(chǎng)。2011年，臺(tái)積電搶先攻克28nm制程工藝后，便按下了加速鍵同時(shí)在先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝上躍進(jìn)。2017年前后，三星獨(dú)立芯片代工部門(mén)向臺(tái)積電正式宣戰(zhàn)，近幾年來(lái)，臺(tái)積電和三星在7nm、5nm及3nm芯片上纏斗多年，最終臺(tái)積電以近乎壟斷市場(chǎng)的巨大優(yōu)勢(shì)完勝。
在這個(gè)一站式代工方案中，我們可以看到三星更多聚焦先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。首先是三星推出的2nm高性能計(jì)算（HPC）芯片先進(jìn)工藝采用背面供電技術(shù)，即將電源軌置于硅片背面。該公司表示，與第一代2nm工藝相比，該技術(shù)提高了功率和性能，減小了面積，同時(shí)顯著降低了電壓降。另外，三星也在該活動(dòng)上宣傳其全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)，并表示計(jì)劃自今年下半年開(kāi)始，量產(chǎn)采用GAA的第二代3nm芯片。
