國內(nèi)車規(guī)級UWB首家！數(shù)字車鑰匙海外大廠占主要份額，本土廠商自研芯片量產(chǎn)加速，近日，智慧車聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟（ICCE）副秘書長任鋒表示，數(shù)字車鑰匙產(chǎn)業(yè)一直在持續(xù)演進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。2020年4月，比亞迪率先發(fā)布滿足ICCE標(biāo)準(zhǔn)NFC車鑰匙；2021年1月，ICCE率先發(fā)布數(shù)字鑰匙總體/藍(lán)牙/NFC技術(shù)規(guī)范；2021年4月，上汽名爵發(fā)布滿足ICCE標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙無感車鑰匙；2021年9月，首個集成NFC+藍(lán)牙、手機(jī)+穿戴雙融合一體車鑰匙在問界汽車商用；2023年12月，首個ICCE UWB車鑰匙商用；2024年，I
持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代，海光信息預(yù)計(jì)營收增幅超30%，海光信息發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2024年上半年度實(shí)現(xiàn)營收35.8億元到39.2億元，同比增長37.08%到50.09%。預(yù)計(jì)2024年上半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7.88億元到8.86億元，同比增長16.32%到30.78%。公告稱，公司圍繞通用計(jì)算市場，持續(xù)專注于主營業(yè)務(wù)并致力于為客戶提供高性能、高可靠、低功耗的產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。持著高強(qiáng)度的研發(fā)投入，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、性能提升等舉措，保持和鞏固公司現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)
碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，具備優(yōu)越的物理和化學(xué)特性，被廣泛應(yīng)用于電動汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。全球SiC產(chǎn)業(yè)中，美國、歐洲和日本企業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，主要公司包括Wolfspeed、STMicroelectronics、英飛凌、ROHM和ON Semiconductor。這些企業(yè)通過擴(kuò)充產(chǎn)能和，作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，碳化硅（SiC）與傳統(tǒng)的硅（Si）相比，有著更加優(yōu)越的物理和化學(xué)特性。這使得SiC器件能夠降低能耗超過20%，減少體積和重量30%至50%，并滿足從中低壓到超高壓
單顆256GB，單一封裝達(dá)4TB容量，鎧俠第八代BiCS FLASH 2Tb QLC開始送樣，日前，鎧俠宣布，其采用第八代BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)的2Tb四級單元 (QLC) 存儲器已開始送樣。這款2Tb QLC存儲器擁有業(yè)界最大容量，將存儲器容量提升到一個全新的水平，將推動包括人工智能在內(nèi)的多個應(yīng)用領(lǐng)域的增長。鎧俠的BiCS FLASH是一種三維（3D）垂直閃存單元結(jié)構(gòu)。鎧俠的TLC 3位/單元1Tb （128GB） BiCS FLASH為業(yè)界首創(chuàng)，在提升寫入速度的同時也提
實(shí)現(xiàn)SFLP和MLC融合，意法半導(dǎo)體LSM6DSV32X為高端消費(fèi)電子賦能，作為慣性定位技術(shù)的核心設(shè)備，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷成熟，IMU（慣性測量單元）的應(yīng)用場景進(jìn)一步拓展，市場需求持續(xù)增長。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球IMU市場規(guī)模有望從2018年的13.79億美元、12.04億顆增長至2027年的27.92億美元、22.82億顆，其中汽車和消費(fèi)電子是主要的應(yīng)用領(lǐng)域。在2024年上海世界移動通信大會（MWC上海）期間，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者在意法半導(dǎo)體（ST）展臺
英特爾、三星后，又一廠商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)， 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī)材料，因玻璃比有機(jī)材料薄，有更高強(qiáng)度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。 據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量
依靠創(chuàng)新產(chǎn)品組合，安森美正引領(lǐng)智能感知新浪潮，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，智能感知技術(shù)正成為推動工業(yè)4.0和IoT發(fā)展的關(guān)鍵力量。安森美（onsemi），作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，通過其創(chuàng)新的智能感知產(chǎn)品組合，正不斷推動智能家居、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、工業(yè)自動化、機(jī)器人技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。2024年7月8日下午在上海新國際博覽中心舉行的“2024 Vision China（SH）安森美媒體交流會”上，安森美公司的幾位高管就公司在智能感知領(lǐng)域的業(yè)務(wù)進(jìn)展和產(chǎn)品策略進(jìn)行
AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年我國先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)1330億元，2020年-2023年期間的年復(fù)合增長率高達(dá)14%。不過，目前國內(nèi)先進(jìn)封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進(jìn)封裝市場占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。受益于AI產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，目前全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。隨著AI、
先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)方案加持，晶方科技預(yù)計(jì)上半年業(yè)績增長明顯，晶方科技日前披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%，與2023年下半年環(huán)比增長46.97%至59.22%。業(yè)績增長原因分析晶方科技表示本期業(yè)績預(yù)計(jì)增長明顯的主要原因：一是，隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；公司持續(xù)加大
開放式音頻系統(tǒng)引入AI大模型，藍(lán)牙音頻SOC邁向高端化，的VERIO 200都搭載了超大16.2mm動圈單元。較大的動圈單元在低頻響應(yīng)和聲壓級上有更好的表現(xiàn)，但依舊解決不了低頻泄露、通話效果、降風(fēng)噪等方面的挑戰(zhàn)。陳武清提到，開放式耳機(jī)的通話大回聲結(jié)構(gòu)存在mic-spk間距短，聲隔離弱、信回比低的問題，相對入耳式，有效回波損耗 (ERL) 小近20dB、通話回聲雙講效果差。同樣有著開放式音頻系統(tǒng)的智能眼鏡，在音頻系統(tǒng)存在的挑戰(zhàn)不比OWS耳機(jī)小。一般而言，OWS耳機(jī)會通過不同
AI高性能“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品進(jìn)展，規(guī)模出貨大幅提升業(yè)績，日前，瀾起科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2024年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，較上年同期增長79.49%；2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.83億元~6.23億元，較上年同期增長612.73%~661.59%。原因方面，一是公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長，DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn)，2024年上半年DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代 RCD 芯片；二是公司部分AI “運(yùn)力”
儲能產(chǎn)業(yè)展露經(jīng)濟(jì)潛力|2024創(chuàng)新儲能技術(shù)論壇順利召開，新能源發(fā)電、電動汽車等新型能源載體的廣泛應(yīng)用，儲能成為了解決新能源發(fā)電穩(wěn)定性和可靠性的重要手段。通過儲能技術(shù)，可以有效地解決新能源發(fā)電的間歇性和不穩(wěn)定性問題，提高電力系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。還可以為電力系統(tǒng)提供更加靈活、高效的控制方式，優(yōu)化電力系統(tǒng)的運(yùn)行。但2023年儲能市場受到原材料價格下降，競爭加劇等眾多影響，讓不少企業(yè)受損。而2024年已過半，儲能如今的狀態(tài)如何，接下來又將如何發(fā)展？為了解決疑惑，電子發(fā)燒網(wǎng)與慕尼黑上海電子展聯(lián)合
當(dāng)?shù)貢r間7月10日，美國半導(dǎo)體芯片大廠超威（AMD）宣布將收購芬蘭人工智能（AI）初創(chuàng)公司Silo AI。， 當(dāng)?shù)貢r間7月10日，美國半導(dǎo)體芯片大廠超威（AMD）宣布將收購芬蘭人工智能（AI）初創(chuàng)公司Silo AI。 據(jù)悉，AMD當(dāng)日在其官網(wǎng)宣布，已與Silo AI簽署最終協(xié)議，將以全現(xiàn)金交易方式收購Silo AI，交易價值約為6.65億美元，此次收購預(yù)計(jì)將于2024年下半年完成，不過仍須獲得監(jiān)管機(jī)
2016年,帶著11萬轉(zhuǎn)高速馬達(dá)技術(shù)闖入中國市場的戴森,重新定義了吹風(fēng)機(jī),讓中國消費(fèi)者首次見識到了搭配11萬轉(zhuǎn)高速電機(jī)的魔力,讓戴森在電商平臺上成為了幾乎霸榜的存在。而高速電機(jī)和普通電機(jī)的技術(shù)差異點(diǎn)在于高速電機(jī)轉(zhuǎn)速幾乎都在10萬轉(zhuǎn)以上,且相對于普通電機(jī)更加小巧,風(fēng)速更快。，市場需求與技術(shù)創(chuàng)新的完美碰撞2016年,帶著11萬轉(zhuǎn)高速馬達(dá)技術(shù)闖入中國市場的戴森,重新定義了吹風(fēng)機(jī),讓中國消費(fèi)者首次見識到了搭配11萬轉(zhuǎn)高速電機(jī)的魔力,讓戴森在電商平臺上成為了幾乎霸榜的存在。而高速電機(jī)和普通電機(jī)的技術(shù)
華邦：明年存儲器市況顯著樂觀， 近期，存儲廠商華邦董事長焦佑鈞對外表示，華邦從2022年第2季開始感受到存儲器銷量下滑，經(jīng)過八個季度后，今年第2季陸續(xù)感受到銷量上升，預(yù)期是數(shù)量先行，價格后面就會跟上，正向看待未來兩年存儲器產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上升循環(huán)，2025年更是顯著的上升循環(huán)年，明年市況可用“顯著樂觀”來形容。 終端應(yīng)用方面，陳沛銘表示，PC終端市場預(yù)計(jì)今年可成長5%至10%，智能手機(jī)銷量預(yù)期可望年增5%
歡迎參加“2025中國國際電池正負(fù)極材料及測試設(shè)備展覽會”本屆展會將于2025年4月9至11日在深圳會展中心隆重舉行，2025中國深圳國際電池正負(fù)極材料大會暨展覽會 時間：2024年4月9-11日 地點(diǎn)：深圳會展中心（福田區(qū)福華三路） 主題“共筑共創(chuàng)共享共贏” 組織單位： 中國電子器材總公司 指導(dǎo)單位： 中國電源行業(yè)協(xié)會 中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會 中國電子儀器行業(yè)協(xié)會 中國
視覺傳感器助力機(jī)器人“看到”并理解周圍世界，機(jī)器人是由計(jì)算機(jī)控制的復(fù)雜機(jī)器，它具有類似人的肢體及感官功能；動作程序靈活；有一定程度的智能；在工作時可以不依賴人的操縱。機(jī)器人傳感器在機(jī)器人的控制中起了非常重要的作用，正因?yàn)橛辛藗鞲衅鳎瑱C(jī)器人才具備了類似人類的知覺功能和反應(yīng)能力。機(jī)器人需要用到哪些傳感器機(jī)器人要用到的傳感器種類繁多，如視覺傳感器，攝像頭和激光雷達(dá)是視覺傳感器的主要形式。它們可以幫助機(jī)器人感知周圍的物體、人和環(huán)境，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人導(dǎo)航、目標(biāo)識別、人臉識別、三維重
維持BMS電池電荷狀態(tài)的電池均衡電路，作為用于BMS中的一種電路，電池均衡電路的主要目的是維持電池組中各個電池單元（單體電池）之間的電壓和容量的一致性。在儲能系統(tǒng)中，電池均衡電路的作用尤為重要。不均衡的電池單元會導(dǎo)致部分電池過早老化，限制整個電池組的可用容量。電池均衡電路通過減少單體電池間的不一致性，防止過充和過放，從而延長整個電池組的使用壽命。同時防止電池單元因電壓過高或過低而發(fā)生熱失控或損壞，減少安全隱患。均衡電路還能通過優(yōu)化每個單體電池的性能，提高了整個電池組的輸出
EAC2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會暨產(chǎn)業(yè)展圓滿收官！汽車前裝產(chǎn)業(yè)上下游共話變局中的韌性生長，有幸有你，一起遠(yuǎn)航。2024年6月21-22日，EAC2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會暨產(chǎn)業(yè)展以25116報(bào)名人數(shù)圓滿收官。EAC2024以遠(yuǎn)航為主題，聚焦新能源&智能化，打造兼具商業(yè)價值的一站式技術(shù)研討和商務(wù)對接的平臺。通過行業(yè)展覽、主題論壇、供需對接、創(chuàng)新路演、投融資專場、榮譽(yù)頒獎、社交晚宴等形式，呈現(xiàn)一場汽車前裝行業(yè)盛會。兩天展期，EAC2024覆蓋新能源&熱管理、智能駕駛、內(nèi)外飾與智能座
Matter進(jìn)化至1.3版本！支持更多芯片平臺、終端，產(chǎn)業(yè)鏈玩家加速布局，距離2022年發(fā)布Matter1.0版本后，Matter標(biāo)準(zhǔn)在2年后已經(jīng)進(jìn)化到Matter 1.3版本。今年5月，連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）發(fā)布的Matter 1.3 技術(shù)規(guī)范，增加了對用水和能源管理設(shè)備的支持，還增加了對微波爐、烤箱等家電設(shè)備的支持。與此同時，Nordic、恩XP、泰凌、樂鑫等芯片廠商也加速推出支持Matter 1.3版本的產(chǎn)品。支持更多新的芯片平臺，Matter標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)化至1.3版本M
儲能系統(tǒng)中，要如何選擇好的溫度傳感器，溫度傳感器在儲能系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色，它通過測量溫度的變化來監(jiān)控和控制系統(tǒng)中的溫度，以確保操作的穩(wěn)定性和效率。而市面上常見的溫度傳感器類型包括熱電偶、熱敏電阻、紅外傳感器等，它們各自基于不同的物理原理來測量溫度。在儲能系統(tǒng)中，溫度傳感器的具體要求包括精度、響應(yīng)速度、穩(wěn)定性等方面。儲能設(shè)備，尤其是電池系統(tǒng)，在充放電過程中可能會經(jīng)歷較大的溫度變化。因此，傳感器需要覆蓋從室溫到可能遇到的最高溫度范圍，正常工作范圍應(yīng)從-40℃至+85℃
亮相2024新加坡通訊展 | 泰科電子在無線連接市場引領(lǐng)終端通信，為期三天的2024年新加坡通信展覽會落下帷幕，作為亞洲規(guī)模最大的信息通信技術(shù)展覽會之一，它不僅是展示通信科技的重要窗口，也是促進(jìn)全球通信行業(yè)交流合作的橋梁，來自全球主流的衛(wèi)星運(yùn)營商和服務(wù)供應(yīng)商參加了本次行業(yè)盛會。全球連接和傳感領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱TE）也在展會上亮相，圍繞“助力5G/6G無縫連接的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)與天線技術(shù)”為主旨，重點(diǎn)展示了在5G/6G、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)與天線三者之間強(qiáng)強(qiáng)
德國半導(dǎo)體設(shè)備大廠公布Q2營收上10億元， 7月4日，德國半導(dǎo)體設(shè)備大廠AIXTRON愛思強(qiáng)公布2024年第二季度初步業(yè)績成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）功率半導(dǎo)體市場的驅(qū)動下，愛思強(qiáng)設(shè)備訂單報(bào)喜。 01 愛思強(qiáng)第二季SiC/GaN設(shè)備訂單占比達(dá)87% 第二季度，愛思強(qiáng)實(shí)現(xiàn)訂單總額1.76歐元（約合人民幣13.84億元），其中，
中國大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額大漲， AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時，也在推動半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。 近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并（個別）出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度（個別）出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，
用光電混合突破算力邊界，WAIC上這家企業(yè)大秀肌肉，當(dāng)前，摩爾定律遇到了非常大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)硅器件要實(shí)現(xiàn)性能提升需要付出高昂的代價。在這個大背景下，光電混合被認(rèn)為是未來計(jì)算芯片突破性能瓶頸的有效手段。就連有全球半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)之稱的ISSCC會議對光電混合也是高度關(guān)注，在2024年世界人工智能大會（以下簡稱：WAIC 2024）上，曦智科技所展示的領(lǐng)先的光電混合技術(shù)同樣得到了廣泛的關(guān)注。面向AI大模型所需要的計(jì)算和互連兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，曦智科技展示了首款基于片上光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（oNOC）的全長、全高
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