集成電路 半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體技術(shù) ，單片三維集成是集成電路在后摩爾時代的重要發(fā)展方向，存儲與邏輯的單片集成可以大幅提升系統(tǒng)的帶寬與能效，是解決當(dāng)前集成電路領(lǐng)域面臨的“存儲墻”與“功耗墻” 挑戰(zhàn)的主要技術(shù)路徑。此外，硅基工藝的高熱預(yù)算限制了其在后道工藝中實現(xiàn)有源器件的制備，因此硅基后道兼容、低熱預(yù)算、高性能的新型半導(dǎo)體溝道成為了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的前沿?zé)狳c領(lǐng)域。以銦鎵鋅氧化物（IGZO）為代表的非晶氧化物半導(dǎo)體具有極佳的綜合性能，是后道兼容邏輯器件與存儲器件的主要候選材料。 北京大學(xué)
DRAM芯片 封裝測試 美光科技 ，2月20日，美光科技宣布聘請楊偉東擔(dān)任美光西安副總裁暨西安封裝與測試工廠負責(zé)人，管理美光西安的集成電路與模組封測業(yè)務(wù)。楊偉東將向美光DRAM封裝與測試運營企業(yè)副總裁吳明霞（Betty Wu）女士匯報。 資料顯示，楊偉東擁有英國萊斯特大學(xué)工商管理碩士學(xué)位和北京理工大學(xué)機械工程學(xué)士學(xué)位，在電子半導(dǎo)體IC封裝與測試制造領(lǐng)域工作超過24年，具有豐富的管理經(jīng)驗。 在加入美光之前，楊偉東曾在高通、三星、日月光集團及江蘇長電科技擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。美
集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè) ，近日，由廣州市政府指導(dǎo)、廣州產(chǎn)投集團主辦的廣州產(chǎn)業(yè)投資母基金、廣州創(chuàng)新投資母基金正式成立。據(jù)“廣州新聞發(fā)布”消息，兩支母基金總規(guī)模達2000億元，將重點投向半導(dǎo)體與集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。 其中，廣州產(chǎn)業(yè)投資母基金總規(guī)模1500億元，將以公司制形式落戶南沙區(qū)，重點投資半導(dǎo)體與集成電路、新能源、生物醫(yī)藥與健康、先進制造、新一代信息技術(shù)、新消費等重要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，將為廣州引入一批重大產(chǎn)業(yè)項目，逐步構(gòu)建形成超6000億元的產(chǎn)業(yè)基金集群。
晶圓代工 半導(dǎo)體封裝 格芯 ，近日，格芯在其官網(wǎng)宣布，將與全球排名第二的半導(dǎo)體封測廠商安靠（Amkor Technology）結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共建葡萄牙大型封裝項目。 據(jù)悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測廠商，排名僅次于日月光。根據(jù)公告，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設(shè)施。 同時，格芯將保留其在波爾圖轉(zhuǎn)讓的工具、流程和IP的所有權(quán)。雙方還計劃在葡萄牙的未來發(fā)
汽車電子 模擬芯片 車用半導(dǎo)體 ，據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后至2025年開工，比原預(yù)期延后約兩年。 臺積電今年1月舉行法說會時透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后，臺積電表示，維持先前法說會上的看法，目前沒有更新的回應(yīng)。 與臺積電延期建廠消息不同
半導(dǎo)體 集成電路 第三代半導(dǎo)體 ，近日，深圳迎來“兩會時間”。2月13日、2月14日，深圳市政協(xié)七屆三次會議、深圳市七屆人大四次會議相繼開幕。 為更好地促進大灣區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培養(yǎng)更多的集成電路高端人才，深圳市政協(xié)常委、深圳技術(shù)大學(xué)校長阮雙琛在今年的“兩會”提案中建議，加快建立集前沿研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、人才培養(yǎng)于一體的光電芯片完整生態(tài)鏈，建成一個系統(tǒng)完整、職業(yè)化運營的國際領(lǐng)先的芯片加工平臺，培養(yǎng)大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的半導(dǎo)體和集成電路高端人才。 深圳是
華邦電子 半導(dǎo)體存儲器 Chiplet ，2月15日，存儲廠商華邦電子宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領(lǐng)先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標準，以實現(xiàn)封裝內(nèi)芯粒間（chiplet）的互連，構(gòu)建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，同時也將有助于2.5D/3D
封裝測試 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 ，據(jù)“仙居財政國資”消息，“天狼芯—功率三代半封裝測試基地”項目洽談會在浙江省臺州市仙居縣召開。 深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天狼芯”）董事長曾健忠指出，該項目若在仙居成功落地，預(yù)計分三期建設(shè)完成，總投資預(yù)計為6億元，一期投資為1.5億元，建設(shè)SiC、GaN封裝測試產(chǎn)線；二期擬投資2億元，建設(shè)ILAC MRA、IAF國際認證功率模塊測試平臺，實現(xiàn)新能源車樁應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)；三期擬投資2.5億元，打造無人工廠自動化運行(AGV+AI識別)
集成電路 半導(dǎo)體芯片 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè) ，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。 2023年全國兩會召開在即，北京、上海、遼寧、四川、廣東、浙江、陜西、武漢、江蘇、重慶、吉林、安徽、寧波多地政府工作報告紛紛出爐，集成電路依舊是其中重點，多地或出臺專門的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，或推動當(dāng)?shù)丶呻娐讽椖拷ㄔO(shè)。 北京：加強集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項目建設(shè) 1月15
晶圓制造 英飛凌 功率半導(dǎo)體 ，據(jù)外媒報道，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設(shè)其類比和功率半導(dǎo)體的新工廠。報道稱，經(jīng)過分析，英飛凌高層決定選址德國德累斯頓建廠，而德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和氣候行動部 (BMWK) 也已批準該計劃提前進行。這意味著著在歐盟委員會在完成對計劃的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設(shè)。 現(xiàn)階段，英飛凌正在尋求大約10億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計劃投資約50億歐元（約合人民幣366.08億元）。 根據(jù)外媒FFN
集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進制造業(yè) ，近日，科技部火炬中心公示了新一批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群名單，此次公示的各類創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群共46家，包括2個集成電路產(chǎn)業(yè)集群，分別為無錫高新區(qū)集成電路制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群和蕭山臨江高新區(qū)集成電路制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群。 其中，無錫高新區(qū)近年來圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，著力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，在推進創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)方面取得了新成績。 據(jù)“無錫高新區(qū)在線”消息，截至2022年，無錫高新區(qū)集成電路制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群總產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1352億元，約占全國九分之一，成
存儲芯片 SSD控制器 SSD主控芯片 ，2月15日，東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“特納飛”）簽署合作協(xié)議，落地高端存儲控制芯片總部基地項目。 據(jù)極目新聞報道，特納飛計劃在2023年內(nèi)將公司總部搬遷至武漢，SSD（固態(tài)存儲）模組業(yè)務(wù)同步落戶東湖高新區(qū)，與武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院組建企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲模組的開發(fā)與量產(chǎn)，并正式申報科創(chuàng)板上市。 據(jù)中國光谷消息，特納飛成立于2019年，是首個將自研AI系統(tǒng)用于存儲控制芯
芯片 晶圓代工 聯(lián)電 ， 日媒2月16日報道，因車用芯片等需求穩(wěn)健，晶圓代工大廠聯(lián)電考慮在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有工廠（三重工廠）廠區(qū)內(nèi)建設(shè)一座新晶圓廠，投資額預(yù)估達5000億日圓。 對此，聯(lián)電回應(yīng)臺媒《工商時報》表示，并無此事。 據(jù)悉，聯(lián)電2019年全資收購富士通半導(dǎo)體旗下位于日本三重縣桑名市的12寸晶圓廠并成立USJC子公司。 USJC和車用電子供應(yīng)商日本電裝（D
ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 EUV光刻機 ，近日，ASML發(fā)布了2022年第四季度及全年財報，并且披露了未來的技術(shù)發(fā)展路線，其中ASML在下一代EUV光刻機——High NA EUV光刻機方面的進展值得關(guān)注。 ASML財報顯示，2022年第四季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額64億歐元（當(dāng)前約471.68億元人民幣），毛利率為51.5%，凈利潤達18億歐元（當(dāng)前約132.66億元人
臺積電 汽車芯片 英飛凌 ，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報2月17日報道，英飛凌、瑞薩、德州儀器（TI）、Rapidus等車用芯片廠均啟動蓋新晶圓廠計劃，業(yè)界估四家業(yè)者擴產(chǎn)投入的金額上看250億美元，恐削減既有對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠委外代工訂單。 車用芯片廠踴躍建廠 2月16日，英飛凌表示，已獲準在德國德累斯頓建設(shè)一座芯片工廠，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件，計劃于2026年投產(chǎn)。這座新廠將耗資50億歐元（53.5億美元），
人工智能 IC芯片 半導(dǎo)體技術(shù) ，據(jù)天眼查信息，2月15日，平頭哥（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，注冊資本由1000萬人民幣增至3億人民幣，增幅2900%。該公司成立于2018年11月，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體科技、電子科技、集成電路科技領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。 股權(quán)穿透圖顯示，該公司由阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司全資持股，后者為阿里巴巴（中國）有限公司全資子公司。
晶圓測試 芯片制造 ， 2月16日，濟芯半導(dǎo)體（濟南）有限公司項目啟動儀式在濟南長清區(qū)大學(xué)城舉行。 濟芯半導(dǎo)體晶圓芯片測試項目總投資額2.6億元，項目主要從事晶圓檢測、芯片CP&FT測試等業(yè)務(wù)，本項目計劃建設(shè)芯片測試產(chǎn)線，后期增設(shè)減薄劃片、探卡制作、封裝等業(yè)務(wù)。其自主研發(fā)的測
半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體制造 碳化硅 ，2月14日，麗水市舉行革命老區(qū)振興發(fā)展暨雙招雙引重大項目簽約儀式，89個大項目簽約，投資總額達1205.29億元。 現(xiàn)場集中簽約的重大項目，涵蓋半導(dǎo)體全鏈條、精密制造、健康醫(yī)藥、時尚產(chǎn)業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟等五大生態(tài)工業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和五大富民強市產(chǎn)業(yè)，及新型儲能、新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)。其中：
半導(dǎo)體設(shè)備 碳化硅 ，近日，據(jù)華矽蓋澤半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導(dǎo)體”）消息，其自主研發(fā)生產(chǎn)的SiC外延膜厚測量設(shè)備GS-M06Y已正式交付客戶。 消息顯示，GS-M06Y將應(yīng)用于半導(dǎo)體前道量測，主要針對硅外延/碳化硅外延層厚度進行測量。GS-M06Y設(shè)備采用了蓋澤半導(dǎo)體自主研發(fā)的高精算法、Load Port、控制軟件以及FTIR光路系統(tǒng)。據(jù)悉，
2023深圳國際線圈工業(yè)、電子變壓器及繞線設(shè)備展覽會將于2023年5月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行，同期舉辦20+場行業(yè)高峰論壇及技術(shù)研討會，將匯集眾多線圈相關(guān)行業(yè)精英，相聚一堂，共覓商機。，2023深圳國際線圈工業(yè)、電子變壓器及繞線設(shè)備展覽會將于2023年5月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行，同期舉辦20+場行業(yè)高峰論壇及技術(shù)研討會，將匯集眾多線圈相關(guān)行業(yè)精英，相聚一堂，共覓商機。深圳國際線圈工業(yè)、電子變壓器及繞線設(shè)備展覽會經(jīng)過多年的發(fā)展與蛻變，不斷創(chuàng)新與
存儲芯片 SSD控制器 SSD主控芯片 ，據(jù)中國光谷消息，2月15日，東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“特納飛”）簽署合作協(xié)議，落地高端存儲控制芯片總部基地項目。 據(jù)極目新聞報道，特納飛計劃在2023年內(nèi)將公司總部（上市主體）搬遷至武漢，SSD（固態(tài)存儲）模組業(yè)務(wù)同步落戶東湖高新區(qū)，與武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院組建企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲模組的開發(fā)與量產(chǎn)，正式申報科創(chuàng)板上市。雙方將進一步吸納戰(zhàn)略合作伙伴，共同建設(shè)國內(nèi)首個自主可控、國際一線品
碳化硅 第三代半導(dǎo)體 ，據(jù)科友半導(dǎo)體消息， 在14日舉辦的寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)成果鑒定會上，哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司（以下簡稱“科友半導(dǎo)體”）“8英寸碳化硅長晶設(shè)備及工藝”通過中國電子學(xué)會科技成果鑒定。 資料顯示，科友半導(dǎo)體是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計、科研成果轉(zhuǎn)化的國家高新技術(shù)企業(yè)，研發(fā)覆蓋半導(dǎo)體裝備研制、長晶工藝、襯底加工等多個領(lǐng)域，已形成自主知識產(chǎn)權(quán)，實現(xiàn)先進技術(shù)自主可控。 2022年底，科友半導(dǎo)體通過自主設(shè)計制造的
電容器 被動元件 MLCC ，2月16日凌晨，菲律賓中部發(fā)生6.1級地震。據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局地震信息網(wǎng)消息，這次地震發(fā)生在當(dāng)?shù)貢r間2時10分（北京時間2時10分），震中位于馬斯巴特島附近海域，震源深度約20公里。菲律賓位于環(huán)太平洋火山地震帶，地震頻發(fā)。據(jù)菲律賓火山地震研究所統(tǒng)計，該國每年有100至150次有感地震發(fā)生。 眾所周知，菲律賓作為MLCC產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，吸引了一批廠商建廠投資，包括村田制作所、三星電機、太陽誘電等在菲律賓都有設(shè)廠。 其中，村田菲律賓工廠成立于201
存儲器 DRAM芯片 內(nèi)存 ，ChatGPT聊天機器人已經(jīng)從下游AI應(yīng)用“火”到了上游的芯片領(lǐng)域，作為一款自然語言類AI應(yīng)用，ChatGPT算力需求巨大，其發(fā)展離不開高性能計算芯片的支持，比如GPU。 此外，在AI算力中，內(nèi)存技術(shù)也非常重要，比如HBM技術(shù)，受益于ChatGPT的火爆，正從幕后走向臺前。 1 ChatGPT爆紅提升HBM需求 近日，韓媒報道2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM
晶圓制造 德州儀器 模擬芯片 ，當(dāng)?shù)貢r間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。德州儀器計劃在猶他州李海建造第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：[email protected]
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號
