據(jù)外媒報道，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌 (Infineon) 正準(zhǔn)備開始建設(shè)其類比和功率半導(dǎo)體的新工廠。報道稱，經(jīng)過分析，英飛凌高層決定選址德國德累斯頓建廠，而德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和氣候行動部 (BMWK) 也已批準(zhǔn)該計劃提前進行。這意味著著在歐盟委員會在完成對計劃的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設(shè)。
現(xiàn)階段，英飛凌正在尋求大約10億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計劃投資約50億歐元（約合人民幣366.08億元）。
根據(jù)外媒FFNEWS的報導(dǎo)，英飛凌執(zhí)行長 Jochen Hanebeck 表示，英飛凌利用全球大規(guī)模減碳與數(shù)位化的機會，正在透過擴大產(chǎn)能來加快發(fā)展步伐。尤其。看到對半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求不斷成長，例如用于可再生能源、資料中心和電動汽車等領(lǐng)域。因此，透過在德國德累斯頓建造12寸功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對半導(dǎo)體解決方案不斷成長的市場需求。
報導(dǎo)指出，英飛凌的投資對歐盟委員會實現(xiàn)先前宣布的計劃，也就是到2030年歐盟希望占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)占比的20%目標(biāo)做出了重要貢獻。未來英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠，將會是歐洲工業(yè)和汽車應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案的關(guān)鍵值鏈。
此外，英飛凌的投資加強了推動減碳和數(shù)位化的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)。類比芯片通常用于電源系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，而功率半導(dǎo)體則是使得發(fā)展特別節(jié)能和智慧系統(tǒng)解決方案成為可能。
未來新的德累斯頓晶圓廠的產(chǎn)能將使英飛凌能夠快速達成相關(guān)發(fā)展計劃，并產(chǎn)生可觀的規(guī)模效應(yīng)。新晶圓的建設(shè)預(yù)計2023年開始，于2026年秋季開始進行生產(chǎn)的工作。擴建將創(chuàng)造大約1,000個高素質(zhì)的工作機會。
