2月15日，存儲廠商華邦電子宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。
UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標準，以實現(xiàn)封裝內(nèi)芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，同時也將有助于2.5D/3D先進封裝產(chǎn)品的開發(fā)。
華邦電子表示，隨著5G、新能源汽車和高速運算等技術的飛速增長，業(yè)界對芯片制程與封裝技術的要求日益嚴格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現(xiàn)芯片性能、能效和小型化的指數(shù)級提升，已經(jīng)成為行業(yè)聚焦的主流趨勢。華邦的創(chuàng)新產(chǎn)品CUBE: 3D TSV DRAM產(chǎn)品可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D 多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質(zhì)的定制化內(nèi)存解決方案。
加入UCIe聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶（SoC）設計與2.5D/3D后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。同時，華邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平臺，為客戶提供領先的標準化產(chǎn)品解決方案。通過此平臺，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內(nèi)存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的2.5D/3D 后段工藝（采用CoW/WoW技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產(chǎn)品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。
據(jù)了解，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立，旨在創(chuàng)建一個全新的Chiplet互聯(lián)和開放標準，并促進一個開放的芯片生態(tài)系統(tǒng)。該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員涵蓋半導體、封裝、IP供應商、代工廠、Chiplet設計等各個領域。
此外，2月17日，華邦電子公布2022全年營運表現(xiàn)，2022年合并營收為新臺幣945.3億元，較2021年減少5.06%，主要系因存儲器受產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整及消費性電子產(chǎn)品需求減弱影響，營業(yè)毛利率為46%，歸屬母公司凈利為新臺幣129.27億元。
從業(yè)務上看，華邦電子2022年存儲器營收為新臺幣517.72億元，較去年同期減少11.17%。其中閃存產(chǎn)品線占比為57%，高容量NOR Flash產(chǎn)品營收占比持續(xù)提升；DRAM產(chǎn)品線占比為43%，同時于2022年，25nm制程產(chǎn)品已占DRAM營收六成五以上。
2022年存儲器產(chǎn)品營收在各應用類別占比分別為消費性電子(Consumer)占20%、通訊電子(Communication)占29%、計算機相關(Computer)占24%、車用及工業(yè)用相關 (Car &Industrial )占27%。
