存儲(chǔ)器封測(cè) 晶圓 存儲(chǔ)芯片 ，據(jù)“青島膠東臨空經(jīng)濟(jì)示范區(qū)”消息，目前，芯恒源存儲(chǔ)芯片切割研磨封測(cè)項(xiàng)目，已累計(jì)完成外資到賬5338萬(wàn)美元，項(xiàng)目預(yù)計(jì)9月份投產(chǎn)，年進(jìn)出口額約2億美元。 芯恒源項(xiàng)目是青島空港綜保區(qū)內(nèi)落地的首個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目，也是首個(gè)集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目將建設(shè)晶圓切割、研磨，存儲(chǔ)芯片封測(cè)生產(chǎn)線，計(jì)劃打造北方首個(gè)芯片切割、研磨的公共服務(wù)平臺(tái)。
中國(guó)經(jīng)濟(jì)，2023年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)到底會(huì)怎樣？幾天前，國(guó)際四大會(huì)計(jì)師事務(wù)所之一的畢馬威，發(fā)布了2023年一季度《中國(guó)經(jīng)濟(jì)觀察》報(bào)告。畢馬威中國(guó)的首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家康勇，用了一個(gè)非常直觀的詞——世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的“主引擎”。而在今年的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，大大小小數(shù)百場(chǎng)專題討論中，“中國(guó)經(jīng)濟(jì)
集成電路，2 月 28 日消息，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局今日發(fā)布了 2022 年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)（下文簡(jiǎn)稱“統(tǒng)計(jì)公報(bào)”）。初步核算，全年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值 1210207 億元，比上年增長(zhǎng) 3.0%。其中，第一產(chǎn)業(yè)增加值 88345 億元，比上年增長(zhǎng) 4.1%；第二產(chǎn)業(yè)增加值 483164 億元，增長(zhǎng) 3.8%；第三產(chǎn)業(yè)增加值 638698 億元，增長(zhǎng) 2.3%。
芯片 功率半導(dǎo)體 碳化硅 ，近日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本等眾多機(jī)構(gòu)跟投，老股東臨芯投資、光速中國(guó)、廣發(fā)信德持續(xù)追加。 瞻芯電子經(jīng)過(guò)近六年積累，碳化硅MOSFET、SBD、驅(qū)動(dòng)IC三大產(chǎn)品均已完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證，獲得多家下游行業(yè)龍頭認(rèn)可和大規(guī)模應(yīng)用，2022年自主建設(shè)的SiC晶圓廠已建成投產(chǎn)，已成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備SiC MOSFET IDM能力的功率半導(dǎo)體整體解
“兔”飛猛進(jìn) 會(huì)展業(yè)將迎來(lái)井噴式增長(zhǎng)第一仗， “兔”飛猛進(jìn)_會(huì)展業(yè)將迎來(lái)井噴式增長(zhǎng)第一仗
半導(dǎo)體材料 硅片 化合物半導(dǎo)體 ，據(jù)“中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體”消息，2月27日，中環(huán)領(lǐng)先（徐州）半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)領(lǐng)先徐州基地”）揭牌儀式在徐州舉行。 此前，中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)領(lǐng)先”）以增資擴(kuò)股的方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司100%股權(quán)，近日已完成股權(quán)交割及相關(guān)工商變更備案登記。鑫芯半導(dǎo)體重要子公司“徐州鑫晶半導(dǎo)體科技有限公司”更名為“中環(huán)領(lǐng)先（徐州）半導(dǎo)體材料有限公司”。 據(jù)天眼查信息，中環(huán)領(lǐng)先徐州基地經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體硅片材料、
第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國(guó)際會(huì)展中心重磅啟幕！作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺(tái)，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評(píng)。， 第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國(guó)
高通 蘋果公司 5G芯片 ，在2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)開幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙的一句話迅速成為輿論關(guān)注的焦點(diǎn)：蘋果自研5G芯片就快來(lái)了。 根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)聆聽專訪的科技行業(yè)分析師Carolina Milanesi透露，阿蒙公開表示：“高通預(yù)期蘋果將在2024年用上自研通訊芯片，不過(guò)他們需要繼續(xù)用高通產(chǎn)品的話，也知道如何聯(lián)系我們”。 目前高通是所有蘋果設(shè)備5G模組的唯一供應(yīng)商，包括去年剛發(fā)布的所有iPhone 14機(jī)型，不過(guò)近年來(lái)有關(guān)蘋果要自己搞通訊芯片
半導(dǎo)體 芯片 半導(dǎo)體制造 ，日經(jīng)中文網(wǎng)2月28日消息，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義當(dāng)日與北海道知事鈴木直道會(huì)面并表示，Rapidus敲定了在北海道建設(shè)工廠的方針，預(yù)計(jì)候選地為北海道千歲市的工業(yè)園區(qū)。 資料顯示，Rapidus是由索尼集團(tuán)和NEC等8家科技大廠投資的合資企業(yè)。為提升本土半導(dǎo)體制造實(shí)力，日本正大力支持Rapidus的發(fā)展。 日本政府此前已表示將向Rapidus投資700億日元（約5.25億美元）。此前Rapidus表示希望未來(lái)奠定日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)，包
功率半導(dǎo)體 第四代半導(dǎo)體 氧化鎵 ，近日，中國(guó)電科46所成功制備出我國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶，達(dá)到國(guó)際最高水平。據(jù)“中國(guó)電科”消息，中國(guó)電科46所氧化鎵團(tuán)隊(duì)從大尺寸氧化鎵熱場(chǎng)設(shè)計(jì)出發(fā)，成功構(gòu)建了適用于6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)，突破了6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)技術(shù)，可用于6英寸氧化鎵單晶襯底片的研制，將有力支撐我國(guó)氧化鎵材料實(shí)用化進(jìn)程和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 1 國(guó)內(nèi)氧化鎵研發(fā)進(jìn)展捷報(bào)頻傳 目前，我國(guó)從事氧化鎵相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)包括北京
集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，近期，在2023蘇州市集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)推進(jìn)會(huì)暨蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展推進(jìn)大會(huì)上，蘇州對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了新的目標(biāo)。 據(jù)“蘇州新聞”消息，蘇州力爭(zhēng)全年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1200億元；實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目2～3個(gè)，新增創(chuàng)新領(lǐng)航企業(yè)10家，新增上市企業(yè)3家。 當(dāng)前，集成電路已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。而近年來(lái)，蘇州也在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。 數(shù)據(jù)顯示，蘇州已集聚集成電路重點(diǎn)企業(yè)3
晶體管 功率半導(dǎo)體 氧化鎵 ，近日，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院龍世兵教授課題組聯(lián)合中科院蘇州納米所加工平臺(tái)在氧化鎵功率電子器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，分別采用氧氣氛圍退火和N離子注入技術(shù)，首次研制出了氧化鎵垂直槽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管。 相關(guān)研究成果分別以“Enhancement-modeβ-Ga2O3U-shaped gate trench vertical MOSFET realized by oxygen annealing”和“702.3 A·cm-2/10.4 mΩ·cm2Verti
三星 汽車電子 封裝基板 ，2月26日，三星電機(jī)宣布開發(fā)出適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導(dǎo)體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴(kuò)大高端車用半導(dǎo)體基板產(chǎn)品陣容。 此次開發(fā)的FCBGA適用于自動(dòng)駕駛（ADAS）系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機(jī)計(jì)劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。 三星電機(jī)介紹稱，將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車電子產(chǎn)品中，電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的（部分自動(dòng)駕駛階段用
半導(dǎo)體硅片 單晶硅 半導(dǎo)體材料 ，據(jù)山西綜改示范區(qū)消息，2月25日，山西綜改示范區(qū)陽(yáng)曲工業(yè)園區(qū)海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月份完工試運(yùn)行。 海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目2022年落戶綜改區(qū)，當(dāng)年6月份開工建設(shè)。項(xiàng)目總投資5.46億元，占地面積133.85畝，建筑面積8.97萬(wàn)平方米。項(xiàng)目建成后，可年產(chǎn)750噸6英寸半導(dǎo)體硅單晶，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值近10億元。 現(xiàn)場(chǎng)施工負(fù)責(zé)人李龑表示，目前，單晶廠房局部已封頂，鋼結(jié)構(gòu)部分預(yù)計(jì)3月10日完工；綜合樓、宿舍樓已封頂，正在進(jìn)行
汽車芯片 英特爾 瀾起科技 ，2月24日，瀾起科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司Montage Technology Holdings Company Limited（以下簡(jiǎn)稱“瀾起開曼”）擬與關(guān)聯(lián)方Intel Capital Corporation、楊崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投資人共同參與A公司B輪融資。 其中，瀾起開曼擬以1299.35萬(wàn)美元認(rèn)購(gòu)A公司2,995,000股B輪優(yōu)先股，占其總股本（按全面攤薄及轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)計(jì)算）的6.84%；I
智能制造 汽車電子 功率半導(dǎo)體 ，2月26日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“林眾電子”）智能質(zhì)造中心車墩項(xiàng)目基地開工儀式舉行。項(xiàng)目總投資3.6億元，全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過(guò)30億，成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體智能質(zhì)造基地。這也是車墩鎮(zhèn)2023年首個(gè)開工的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。 資料顯示，林眾電子創(chuàng)立于2009年，總部坐落于車墩鎮(zhèn)，是一家致力于功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)與制造的企業(yè)，聚焦工業(yè)自動(dòng)化、電梯、電動(dòng)汽車、光伏新能源等行業(yè)，提供汽車級(jí)、高品質(zhì)、高性價(jià)比的功率模塊產(chǎn)品。 本次建
硅晶圓 芯片制造 半導(dǎo)體材料 ，近期，外媒報(bào)道大型芯片制造商與相關(guān)供應(yīng)商正增加在新加坡的產(chǎn)量，以滿足中長(zhǎng)期市場(chǎng)需求并分散供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。 兩家大廠計(jì)劃投資新加坡 半導(dǎo)體材料廠商Soitec計(jì)劃將其在新加坡的硅晶圓廠產(chǎn)能提高一倍，而應(yīng)用材料公司也已開始在新加坡建造一座工廠。 去年12月末，Soitec宣布投資3.73億美元的新加坡白沙（Pasir Ris）硅晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工，這些晶圓將用于5G移動(dòng)手機(jī)芯片以及
集成電路 ，近日，由北京大學(xué)、清華大學(xué)聯(lián)合牽頭建設(shè)的集成電路高精尖創(chuàng)新中心近日通過(guò)年度成果考核。據(jù)悉，北京市教委自2015年啟動(dòng)第一期北京高校高精尖創(chuàng)新中心建設(shè)以來(lái)，已建設(shè)24個(gè)高精尖中心，推動(dòng)高校加速產(chǎn)出突破“卡脖子”核心關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)質(zhì)性科技成果。 北京市教委表示，集成電路高精尖創(chuàng)新中心是北京服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略、深化科研體制機(jī)制改革、建設(shè)集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。該中心匯聚清華、北大兩所高校資源，推動(dòng)兩校深度參與北京經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支撐企業(yè)、研究院所和高校協(xié)同科研創(chuàng)新模
蘋果公司 iPhone 索尼 ，近日，分析師郭明錤推文表示，Sony（索尼）將取代Lumentum和穩(wěn)懋半導(dǎo)體，成為iPhone15 Pro與Pro Max機(jī)型獨(dú)家ToF VCSEL供應(yīng)商。 郭明錤最新分析指出，索尼取代Lumentum（設(shè)計(jì)）、穩(wěn)懋（生產(chǎn)）成為iPhone 15 Pro與Pro Max的飛時(shí)測(cè)距（ToF）VCSEL獨(dú)家供應(yīng)商后，Lumentum、穩(wěn)懋在VCSEL市場(chǎng)將面臨長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。 郭明錤表示，索尼ToF VCSEL方案設(shè)計(jì)關(guān)鍵為整合VCSEL
集成電路 5G通信 第三代半導(dǎo)體 ，近日，江蘇省人民政府辦公廳發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展實(shí)施方案的通知》（以下簡(jiǎn)稱“《實(shí)施方案》”）。 《實(shí)施方案》提出，到2025年，江蘇省工業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占規(guī)上工業(yè)比重超過(guò)42%，新一代信息技術(shù)、人工智能、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、綠色環(huán)保等發(fā)展成為新的增長(zhǎng)引擎。 同時(shí)，《實(shí)施方案》明確了發(fā)展重點(diǎn)，指出要打造5個(gè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、建設(shè)10個(gè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、培育10個(gè)引領(lǐng)
半導(dǎo)體硅片 單晶硅 半導(dǎo)體材料 ，2月24日，上機(jī)數(shù)控發(fā)布公告稱，公司及下屬全資子公司弘元新材料（包頭）有限公司與滁州捷泰新能源科技有限公司、淮安捷泰新能源科技有限公司、上饒捷泰新能源科技有限公司、上饒市弘業(yè)新能源有限公司就“單晶硅片”的銷售簽訂合同。對(duì)方自2023年3月至2025年2月總計(jì)向公司采購(gòu)單晶硅片9.5億片（上下浮動(dòng)不超過(guò)20%），其中2023年3-12月采購(gòu)3.9億片，2024年1-12月采購(gòu)4.8億片，2025年1-2月采購(gòu)0.8億片。 公告指出，參照InfoLin
AI芯片 人工智能 ChatGPT ，近期，一個(gè)叫“ChatGPT”的聊天機(jī)器人在半導(dǎo)體界聲名大噪。這個(gè)由人工智能實(shí)驗(yàn)室Open AI在去年11月底推出的AI程序，在上線5天內(nèi)就收獲超100萬(wàn)的注冊(cè)量，到今年1月末已經(jīng)突破1億。 ChatGPT的火爆一定程度上緩和了半導(dǎo)體行業(yè)的低落氣氛，近期市場(chǎng)消息顯示，臺(tái)積電5nm需求突然大增，第二季度產(chǎn)能利用率或?qū)M載。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電急單來(lái)自英偉達(dá)、AMD與蘋果的AI、數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，ChatGPT的爆火讓客戶拉貨動(dòng)能上升。
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體制造 芯片技術(shù) ，2023年2月25日，盛美上海宣布獲得來(lái)自歐洲一家全球性半導(dǎo)體制造商的首個(gè)12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備訂單。該設(shè)備配置了公司自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）技術(shù)（中國(guó)發(fā)明專利；專利號(hào)：ZL 2009 1 0050834.2），預(yù)計(jì)將于2023年第四季度交付至該客戶的歐洲工廠。 據(jù)介紹，盛美上海擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的空間交變相位移 （SAPS）先進(jìn)晶圓清洗技術(shù)運(yùn)用了兆聲波的交替相位變化以控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的間距。與傳統(tǒng)的兆聲波晶圓清
集成電路 SoC芯片 模擬芯片 ，據(jù)“ 杭州晶華微”消息，2月23日，杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶華微”）和西安電子科技大學(xué)杭州研究院（以下簡(jiǎn)稱“西電杭州研究院”）共建模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在晶華微總部（杭州）舉行。 晶華微與西電杭州研究院共建模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將充分發(fā)揮晶華微的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和生態(tài)資源以及西電杭州研究院的學(xué)科優(yōu)勢(shì)和技術(shù)資源，在模擬信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展研發(fā)合作，圍繞關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)協(xié)同攻關(guān)，解決行業(yè)瓶頸、攻克技術(shù)難題，加速科研成果的轉(zhuǎn)
愛立信于MWC展示四大未來(lái)連網(wǎng)主軸 攜手伙伴打造高效節(jié)能網(wǎng)絡(luò)，2023世界行動(dòng)通訊大會(huì)（Mobile World Congress,
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