近60家芯片企業(yè)融資完成,透露什么?
汽車芯片 IC芯片 第三代半導(dǎo)體 ,2023年已過去快兩個(gè)月,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從消沉走向復(fù)蘇仍然還有一段距離,不過細(xì)分領(lǐng)域的逆勢(shì)增長(zhǎng)有望給投資市場(chǎng)或半導(dǎo)體企業(yè)打入一劑強(qiáng)心針。 據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),近期共有57家半導(dǎo)體企業(yè)完成階段融資,這些企業(yè)涉及第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片、毫米波雷達(dá)芯片、傳感器等領(lǐng)域。據(jù)披露的數(shù)額來看,有不少企業(yè)獲得了超億元融資。


























