2月16日，濟芯半導體（濟南）有限公司項目啟動儀式在濟南長清區(qū)大學城舉行。
濟芯半導體晶圓芯片測試項目總投資額2.6億元，項目主要從事晶圓檢測、芯片CP&FT測試等業(yè)務，本項目計劃建設芯片測試產線，后期增設減薄劃片、探卡制作、封裝等業(yè)務。其自主研發(fā)的測試機型能夠在極端環(huán)境下，完成5000pin 以上的并行測試，且使用壽命遠高于同類產品，提高測試效率的同時降低設備成本。
據(jù)悉，濟芯半導體（濟南）有限公司成立于2022年11月，是一家從事半導體分立器件制造、半導體器件專用設備制造等業(yè)務的公司，而濟芯半導體項目是濟南長清大學城產業(yè)園區(qū)引進的第一家芯片封裝測試企業(yè)。
