英特爾 半導(dǎo)體芯片 ，據(jù)外媒《Bloomberg》報(bào)道，英特爾正在消減整個(gè)公司的管理層薪酬，以節(jié)省投資計(jì)劃所需的現(xiàn)金。而小時(shí)工和公司系統(tǒng)中第七層以下的員工不會(huì)受到影響。 英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger周二表示，他的基本工資將削減25%，其執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)薪酬將減少15%，高級(jí)管理人員將減少10%，中層管理人員的薪酬將減少5%。 英特爾在一份聲明中表示，“隨著我們繼續(xù)應(yīng)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)并努力降低整個(gè)公司的成本，我們對(duì)2023年員工薪酬和獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃進(jìn)行了一些調(diào)整?！?/p>
集成電路 IC制造 封裝基板 ，據(jù)今日海滄消息，福建省重點(diǎn)項(xiàng)目的安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目一期項(xiàng)目主體建筑3號(hào)、5號(hào)、6號(hào)廠房均進(jìn)入封頂沖刺階段。 消息稱，目前項(xiàng)目建設(shè)短期目標(biāo)是力爭(zhēng)在2月底實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目主體建筑封頂。預(yù)計(jì)到2023年底，項(xiàng)目一期將完成生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠安裝，為2024年完工投產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目位于海滄區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)園，總投資73.8億元，將建成集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的集成電路
集成電路 IC芯片 5G芯片 ，近日，河南省發(fā)改委印發(fā)《2023年河南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展工作方案》（以下簡(jiǎn)稱“《工作方案》”）。 《工作方案》提出發(fā)展目標(biāo)，電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入力爭(zhēng)突破8000億元，先進(jìn)計(jì)算、軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過(guò)500億元，新一代人工智能、網(wǎng)絡(luò)安全、智能傳感器等產(chǎn)業(yè)集群能級(jí)顯著提升。 《工作方案》明確了實(shí)施新型基礎(chǔ)設(shè)施提升工程、發(fā)展壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)、發(fā)展壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)、深入推進(jìn)數(shù)字化治理、深入推進(jìn)數(shù)字化治理、實(shí)施數(shù)據(jù)價(jià)值化行動(dòng)、優(yōu)化數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)
半導(dǎo)體芯片 芯片測(cè)試 國(guó)產(chǎn)芯片 ，1月28日，位于武漢理工大學(xué)科技園的“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺(tái)”已開啟全線運(yùn)轉(zhuǎn)。 “半導(dǎo)體熱電芯片項(xiàng)目”是中國(guó)科學(xué)院院士、武漢理工大學(xué)教授張清杰團(tuán)隊(duì)研發(fā)的重大科技專項(xiàng)，獲得市區(qū)兩級(jí)財(cái)政2000萬(wàn)元的經(jīng)費(fèi)支持，以及相關(guān)房租和設(shè)備購(gòu)置補(bǔ)貼，建成國(guó)內(nèi)第一條“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺(tái)”，芯片年產(chǎn)可達(dá)50萬(wàn)片。 目前，項(xiàng)目已完成中試，功耗低于國(guó)際行業(yè)水平的30%，已獲得國(guó)內(nèi)知名光模塊廠家的批量訂單，預(yù)計(jì)半年后可批量投入市場(chǎng)。 武漢
三星 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 美光科技 ，進(jìn)入2023年，此前供過(guò)于求的存儲(chǔ)器現(xiàn)狀如何？未來(lái)市況是否將有好轉(zhuǎn)？近期，三星電子、美光科技兩家存儲(chǔ)大廠對(duì)外透露了答案。 三星：存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)收益下降，看好下半年需求復(fù)蘇 1月31日，三星電子公布第四季度和2022財(cái)年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。截至2022年12月31日，三星第四季度合并收入為70.46萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.31萬(wàn)億韓元。2022全年報(bào)告的年收入為302.23萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為43.38萬(wàn)億韓元
IC芯片 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 科創(chuàng)板 ，2022年以來(lái)，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存階段，加上受新冠疫情、俄烏沖突、通貨膨脹等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行，行業(yè)增速開始放緩。 另一方面，在政策支持以及國(guó)產(chǎn)化浪潮的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)依舊火熱。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前統(tǒng)計(jì)，2022年，國(guó)內(nèi)在A股完成上市的半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)43家，總市值超過(guò)7000億元，另有逾50家企業(yè)正在排隊(duì)上市。而這一火熱現(xiàn)象亦有望在2023年持續(xù)。 據(jù)悉，2023年以來(lái)，國(guó)
DRAM SK海力士 NAND Flash ， ·2022財(cái)年結(jié)合并收入為44.6481萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.0066萬(wàn)億韓元 ·因需求不振、產(chǎn)品價(jià)格下降，第四季度出現(xiàn)10年來(lái)的營(yíng)業(yè)虧損 ·“為擴(kuò)大基于技術(shù)力的新市場(chǎng)做好準(zhǔn)備，當(dāng)市況好轉(zhuǎn)時(shí)快速扭虧為盈” 2023年
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)技術(shù) 筆電 ，SO-DIMM（Small Outline DIMM）因小巧尺寸設(shè)計(jì)，適合空間有限的系統(tǒng)，例如筆電、小型工業(yè)電腦、NAS、路由器等。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)可能將戴爾和英特爾合作開發(fā)的CAMM（Compression Attached Memory Module）作為下一代標(biāo)準(zhǔn)，取代SO-DIMM。 近日，國(guó)外媒體PCWorld引用戴爾資深工程師、JEDEC委員會(huì)成員Tom Schnell的說(shuō)法表示，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)考慮采用CA
我們對(duì)這些科技超失望，時(shí)序已邁入2023年，各個(gè)市調(diào)產(chǎn)研機(jī)構(gòu)也都紛紛提出對(duì)于2023年的展望，而幾乎所有的單位也都對(duì)于今年的發(fā)展抱持著保守的態(tài)度，因?yàn)闉踉茐耪种拢?023年肯定不會(huì)好過(guò)！
集成電路 IC制造 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè) ，據(jù)蕭山發(fā)布消息，1月29日，杭州市蕭山區(qū)召開高質(zhì)量發(fā)展暨“百千萬(wàn)”工程推進(jìn)大會(huì)，發(fā)布了《加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的若干政策意見》（以下簡(jiǎn)稱“《若干政策意見》”）。 據(jù)了解，《若干政策意見》包括聚力招大引強(qiáng)，打造鏈?zhǔn)疆a(chǎn)業(yè)集群、厚植本底優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效及提升服務(wù)質(zhì)效，打造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)等板塊，共48條政策，支持范圍涵蓋纖維新材料、生物醫(yī)藥、集成電路、數(shù)字經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等，涉及資金獎(jiǎng)勵(lì)、人才支持、要素保障等全方位支持。 對(duì)重大
芯片設(shè)計(jì) 英特爾 英特爾處理器 ，處理器龍頭英特爾2022年第四季度的災(zāi)難性收益日前公布，公司虧損6.61億美元，利潤(rùn)率跌至幾十年來(lái)的最低點(diǎn)，因此該公司宣布新的成本削減措施，這其中包括將不再為其網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)業(yè)務(wù)投資新產(chǎn)品的消息，這實(shí)際上就像它最近決定結(jié)束其Optane存儲(chǔ)業(yè)務(wù)一樣。另外，令人訝異的是，英特爾還在沒有正式宣布的情況下，退出了RISC-V探路者計(jì)劃，這引發(fā)了大家對(duì)英特爾在RISC-V生態(tài)系統(tǒng)與其他相關(guān)投資承諾的質(zhì)疑。 英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)議
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體材料 ，據(jù)珠海發(fā)布消息，1月29日，珠海市推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展現(xiàn)場(chǎng)會(huì)暨2023年第一季度重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)舉行。今年一季度，全市新開工項(xiàng)目186個(gè)，總投資916億元。全年計(jì)劃實(shí)施項(xiàng)目510個(gè)、總投資7708億元，年度計(jì)劃投資1035億元。 下面是部分項(xiàng)目介紹： 香洲區(qū)2023年第一季度集中開工的重大項(xiàng)目，涵蓋光電、高端智造、生物醫(yī)藥、產(chǎn)業(yè)配套等多個(gè)領(lǐng)域。其中，中晟泰科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，將圍繞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品建設(shè)光芯片設(shè)計(jì)制造基地項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后
網(wǎng)絡(luò)空間正在改變?nèi)祟悓?duì)物理空間的依賴程度，盡管人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)空間沒有清晰的概念，但是殘酷的資源爭(zhēng)奪行為早就開始了。最直觀的體現(xiàn)就是一些國(guó)際知名的網(wǎng)絡(luò)公司，比如谷歌、百度、阿里、騰訊等，通過(guò)控制網(wǎng)絡(luò)空間里的信息掠奪財(cái)富；最強(qiáng)悍的是美國(guó)政府2011年發(fā)布的《網(wǎng)絡(luò)空間國(guó)際戰(zhàn)略》，通過(guò)制定網(wǎng)絡(luò)空間的規(guī)則來(lái)控制資源，成為網(wǎng)絡(luò)空間的主導(dǎo)者。
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 ，據(jù)東海縣微平臺(tái)消息，1月28日，2023年全市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工活動(dòng)舉行。東海縣計(jì)劃總投資161.8億元的28個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工。東?？h參加集中開工活動(dòng)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目共有28個(gè)，計(jì)劃總投資161.8億元，2023年計(jì)劃投資83.9億元。 此次在東?？h主會(huì)場(chǎng)開工的江蘇太平洋半導(dǎo)體石英材料（三期）項(xiàng)目，由江蘇太平洋石英股份有限公司投資建設(shè)，總投資32億元，新建生產(chǎn)車間、倉(cāng)儲(chǔ)及輔助建筑約12萬(wàn)平方米，購(gòu)置生產(chǎn)、檢驗(yàn)包裝及公輔等設(shè)備共計(jì)943臺(tái)（套），可形成年產(chǎn)6萬(wàn)噸高
集成電路 半導(dǎo)體芯片 第三代半導(dǎo)體 ，1月29日，深圳市龍崗區(qū)平湖街道掛牌一宗普通工業(yè)用地，宗地號(hào)為G05701-0090，土地總面積為86714.75平方米，建筑面積為105000平方米。本宗地的掛牌起始價(jià)2920萬(wàn)元，土地使用年限為30年，將于2月27日正式出讓。 本宗地土地用途為普通工業(yè)用地，宗地產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入行業(yè)為C3972半導(dǎo)體分立器件制造，宗地位于平湖街道新廈大道33號(hào)，將用于建設(shè)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)。 根據(jù)出讓合同，宗地規(guī)定的10.50萬(wàn)
氮化鎵 模擬芯片 電源管理 ，近日，納微半導(dǎo)體宣布收購(gòu)廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）持有的硅控制IC合資公司的少數(shù)股權(quán)，交易價(jià)格2000萬(wàn)美元，雙方已就此簽訂協(xié)議，交易預(yù)計(jì)今年2月完成。 當(dāng)日，希荻微也發(fā)布公告稱，其子公司Halo Microelectronics International Corporation（以下簡(jiǎn)稱“Halo US”）擬與納微半導(dǎo)體及其子公司Navitas Semiconductor Limited（以下簡(jiǎn)稱“Navitas”）簽署《
芯片制造 士蘭微電子 三安光電 ，近日，福建省發(fā)展和改革委員會(huì)印發(fā)2023年度省重點(diǎn)項(xiàng)目名單，2023年度省重點(diǎn)項(xiàng)目1580個(gè)，總投資4.09萬(wàn)億元，年度計(jì)劃投資6480億元。 其中，省在建重點(diǎn)項(xiàng)目1409個(gè)，省預(yù)備重點(diǎn)項(xiàng)目171個(gè)，包括多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，如士蘭12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、晉江存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、連江恒申電子級(jí)特種氣體項(xiàng)目等。
ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 EUV光刻機(jī) ，當(dāng)?shù)貢r(shí)間，2023年1月25日，荷蘭光刻機(jī)龍頭ASML發(fā)布了2022年第四季度和全年業(yè)績(jī)。2022年第四季度的凈銷售額為64億歐元，達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)區(qū)間中位，毛利率為51.5%，高于預(yù)期。同時(shí)，毛利率還受到去年ASML柏林工廠火災(zāi)導(dǎo)致的額外升級(jí)和保險(xiǎn)賠償影響。 2022年全年ASML總凈銷售額為212億歐元，毛利率為50.5%，凈利潤(rùn)為56億歐元，另外，2022年底積壓訂單達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的404億歐元。 根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年底，ASM
氮化鎵 模擬芯片 電源管理 ，1月19日，納微半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Halo Microelectronics（廣東希荻微電子股份有限公司，以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）持有的硅控制IC合資公司的少數(shù)股權(quán)，交易價(jià)格2000萬(wàn)美元，雙方已就此簽訂協(xié)議。 希荻微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主要從事包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)類電子和車載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片等模擬集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快
華天科技 集成電路 半導(dǎo)體材料 ，據(jù)寶雞招商消息，截止目前，華天科技集成電路蝕刻高端銅合金引線框架項(xiàng)目已完成投資4.8億元，廠房已經(jīng)封頂，正在安裝外立面和內(nèi)部裝飾。預(yù)計(jì)春節(jié)后設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。 消息顯示，集成電路蝕刻高端銅合金引線框架項(xiàng)目由華天科技（寶雞）有限公司投資建設(shè)，利用企業(yè)自有土地，總投資5億元。項(xiàng)目新建2#廠房26000㎡，引進(jìn)、購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、儀器、模具、廢水處理系統(tǒng)，實(shí)施集成電路蝕刻高端銅合金引線框架項(xiàng)目，開發(fā)FC、QFN、DFN、QFP等系列引線框架，建成具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水
智能制造 半導(dǎo)體封裝 封裝基板 ，據(jù)濱海寶安消息，1月29日，深圳市高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨2023年首批重大項(xiàng)目開工儀式舉行，會(huì)上深圳寶安區(qū)舉行一季度重大項(xiàng)目開工活動(dòng)，宣布總投資約915.2億元的71個(gè)新開工項(xiàng)目啟動(dòng)，今年年度計(jì)劃投資約134億元。 按項(xiàng)目類別劃分，產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目15個(gè)，總投資約476.6億元，2023年度計(jì)劃投資約72.4億元。項(xiàng)目包括深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“景旺電子”）的半導(dǎo)體封裝基板及高端高密度印制電路智能制造基地項(xiàng)目，該項(xiàng)目是“總部研發(fā)在寶安、生產(chǎn)制造在
汽車芯片 積塔半導(dǎo)體 華大半導(dǎo)體，據(jù)“華大半導(dǎo)體有限公司”官微消息，近日，華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體與農(nóng)行上海市分行等8家銀行簽署銀團(tuán)協(xié)議。本次銀團(tuán)由農(nóng)行上海市分行主牽頭，聯(lián)合牽頭行為國(guó)開行、進(jìn)出口銀行、工行、中行，參加行為光大銀行、交通銀行、招商銀行。根據(jù)協(xié)議，銀團(tuán)成員將為積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目提供總額超過(guò)百億元的銀團(tuán)貸款。 消息顯示，積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目是上海市政府重大項(xiàng)目，旨在進(jìn)一步提高汽車芯片供應(yīng)鏈安全和韌性，是踐行汽車電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要舉措。 據(jù)
IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 射頻芯片 ，近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式批復(fù)無(wú)錫市濱湖區(qū)建設(shè)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心。據(jù)無(wú)錫日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心的建設(shè)將遵循“創(chuàng)新引領(lǐng)、資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、資本助推、產(chǎn)業(yè)融合”的路徑，構(gòu)建中心運(yùn)營(yíng)主體業(yè)務(wù)架構(gòu)，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高價(jià)值專利項(xiàng)目的創(chuàng)造產(chǎn)出和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。 另?yè)?jù)無(wú)錫濱湖發(fā)布消息，該中心是江蘇首個(gè)也是半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心。此外，2022年全年無(wú)錫濱湖區(qū)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入105.3億元同比增長(zhǎng)20.5%。產(chǎn)業(yè)已發(fā)展成集
華虹半導(dǎo)體 晶圓制造 大基金 ，據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。 根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。 合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)
華天科技 集成電路 存儲(chǔ)器封測(cè) ，1月28日，南京市浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)公布一批重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展情況，項(xiàng)目包括南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、芯愛集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）項(xiàng)目、IC集成電路研創(chuàng)園項(xiàng)目、集成電路設(shè)計(jì)大廈項(xiàng)目（總部基地）。 南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 本項(xiàng)目是2022年省重大項(xiàng)目，項(xiàng)目對(duì)已建成部分廠房進(jìn)行裝修改造，購(gòu)置設(shè)備約1780臺(tái)/套，新建1條存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)生產(chǎn)線。該部分建成
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